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日本政府10万亿日元芯片扶持计划！

中国半导体论坛 2024-11-12 12:55
构建AI未来，Arm计算平台无处不在 无损芯片检测技术——X-RAY检测，可观察芯片内部结构、判断芯片质量及真假

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11月12日消息，据路透社看到的草案，日本政府计划提出一个耗资 10 万亿日元的计划，在“数年”时间里通过补贴和其他财政援助来提振其芯片产业。

该计划将提供 10 万亿日元或以上的财政支持。草案显示，日本政府计划在下次国会会议上提交该计划，其中包括为下一代芯片的大规模生产提供财政援助的法案。

该计划特别针对芯片代工厂 Rapidus 和其他人工智能芯片供应商。Rapidus 由行业资深人士领导，计划从 2027 年开始在北海道岛北部与 IBM 和比利时研究机构 Imec 合作，大规模生产尖端芯片。

去年，日本政府表示将拨款约 2 万亿日元支持其芯片产业。

最新计划是日本政府将于 11 月 22 日由内阁批准的综合经济方案的一部分，该计划还呼吁在未来 10 年内公共和私营部门在芯片领域总共投资 50 万亿日元。根据草案，日本政府预计该计划的经济影响总计约为 160 万亿日元。

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