经过了上一道工序：钻孔，现在就已经得到了满身都是孔的板子，不过，这些孔是不导电的，因为孔壁上没有铜。接下来的要走的这道工序，叫做沉铜。
沉铜的主要目的，就是让板子上的孔壁上沉积一层薄薄的导电胶，为后续“图电”工艺中的电铜电锡做准备，让其导电。所以...
沉铜生产线，也叫做“导电胶线”。
如图3-1所示，就是嘉立创的两条全自动导电胶线，从图中，我们可以一眼看到导电胶线的全部，板子走完这条线，沉铜工序就完成了，时间大概是几分钟。
图3-1
如图3-2所示，是刚刚从钻孔工序送过来的板子，我们可以看到它满身都是孔，它正在等待着进入导电胶线。
图3-2
如图3-3所示，经过钻孔的铜箔板已经放到了沉铜线的最前端。导电胶线启动后，会自动地依次把每一张铜箔板送进生产线。
图3-3
板子进入导电胶线，首先会经过一个磨板机，如图3-4所示。经过钻孔后的铜箔板，板子上的孔周围难免会出现许多毛刺，磨板机的作用就是把板子表面打磨平整。
图3-4
磨板完成后，剩下的环节，就都是化学反应了。这些环节，主要包括微蚀、整孔、氧化、聚合、干板等，其中，还会夹杂多次水洗。
微蚀的目的是清洁板面氧化层，去除油污，同时表面形成一定的粗糙度，加大板面的结合力。
整孔的目的是清洁孔壁，浸润孔壁及改善电性。
氧化，整孔后用氧化剂与孔壁玻璃纤维树脂反应生成化学层。
聚合的目的是使孔壁上生成聚合膜，这样就有了导电性。
干板，先用吸水海棉吸取板面的水份，然后再用热风吹干板上的水份。
经过沉铜以后的铜箔板，外观上来看，和钻孔后的样子差不多，只是孔里面多了导电层。
沉铜完成后，直接经过生产线送入下一道工序：线路。
线路工序主要包括三个环节，按照顺序依次为：压膜、曝光、显影。线路这道工序完成以后，铜箔板上会显示出清晰的线路。
我们在以前可能听过PCB生产工艺分为干膜和湿膜两种。这里说的干膜和湿膜，指的就是压膜这个环节。
干膜工艺和湿膜工艺相比，稳定性更高、品质更好，嘉立创采用的就是干膜工艺。
压膜，就是在铜箔板的两个面各贴一张蓝色的感光膜。
沉铜后的铜箔板，从生产线上直接被送到了线路房，然后在线路房的生产线上，完成压膜，整个压膜过程时间也不长，只需要1分钟左右即可完成。
压膜后的铜箔板，如图4-1所示。我们可以明显的看到在铜箔板上铺了一层膜，由于线路房中的灯光是黄色的，所以看起来膜是偏黄色的。
图4-1
感光膜作用是在铜箔板上完成线路的印制，它只在铜箔板上保留一段时间，在后续的“图电”步骤完成后，铜箔板上的膜就消失了，它的使命就完成了。
嘉立创目前有两种机器用于曝光：一种是需要菲林对位的自动曝光机，另一种是LDI全自动曝光机。
如图4-2所示，是一台需要使用菲林的线路自动曝光机。
图4-2
该自动曝光机需要使用线路菲林与压好干膜的电路板对好位，然后进行曝光。线路菲林有线路的地方是黑色的，没有线路的地方是透明的，在曝光灯管的作用下，透明的地方就会充分曝光，也就是没有线路的地方会充分曝光。
如图4-3所示，是线路曝光机内使用的菲林。
图4-3
如图4-4所示，是一台LDI曝光机，它使用激光技术，特点是不需要使用菲林，直接调取MI资料后使用激光在干膜上成像。它的缺点是在速度上没有使用菲林的自动曝光机曝光快。所以，LDI自动曝光机比较适合样板制作，而使用菲林的线路自动曝光机，更适合批量生产。
图4-4
如图4-5所示，是使用LDI曝光机组成的一个全自动生产线。我们知道，一般情况下，双面板的正反两面都有线路，所以正反两面都需要曝光。图4-4的生产方式，需要人工翻转电路板，而图4-5的生产方式，会有自动翻板机进行翻板操作。
图4-5
经过曝光后，干膜上就有清晰的线路了，如图4-6所示。
图4-6
曝光其实就是为显影做准备。显影设备中的显影液会把没有曝光过的部分去掉，也就是说，它会把有线路的地方去掉，露出黄铜。显影完成以后的电路板，如图4-7所示。
图4-7
到这里，“线路”工序就完成了，下一道工序是：图电！
下一篇文章，我们了解第5、6道工序：图电和AOI。
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