查看第1、2道工序，点击这里：嘉立创电路板制作过程全流程详解(一)：MI、钻孔

查看第3、4道工序，点击这里：嘉立创电路板制作过程全流程详解二：沉铜、线路

这篇文章，我们介绍第5、6道工序：图电和AOI。

第5道工序：图电

图电的全称是图形电镀，图电工序总体分为以下几个环节：电铜、电锡、退膜、蚀刻、退锡。这些环节，全部都是通过化学反应实现。

电铜、电锡

“线路”完成以后的电路板，首先会送到图形电镀生产线，完成电铜和电锡。

我们知道，线路完成以后，板子上有线路的地方已经漏出了铜，没有线路的地方还有干膜。电铜完成以后，会把漏出的铜再上一层铜，使铜加厚一点。也就是有线路的地方会再加一层铜，包括过孔和电气孔。被干膜挡住的地方，则不会上铜。

电锡以后，有线路的地方，会再上一层锡，这里的锡，并不是我们最终拿到手电路板上的锡，这里的锡，是一种液态锡，它的作用是在下一个环节“退膜”的时候保护线路，它将会在图电工序的最后一个环节消失，完成它的使命。

如图5-1所示，是正在工作中的图形电镀生产线。图中上面一排，是正在准备进行电镀铜锡的板子，有线路的地方，是铜色的。图中下面一排，是已经完成电镀铜锡的板子，有线路的地方，已经变成了白色，这是锡的颜色，它已经完成了电铜和电锡。有干膜的地方，受灯光的影响，有时候看到是蓝色，有时候看到是黑色，有时候看到是紫色。

图5-1

退膜、蚀刻、退锡

完成电镀铜锡后，板子会送到全自动退膜、蚀刻、退锡生产线，生产线全貌如图5-2所示。图中，可以看到一张电路板正在进入生产线，它所经历的第一个环节就是退膜。退膜液只对曝光过的干膜起反应，经过两次退膜水洗，退膜就彻底完成了。

图5-2

如图5-3所示，这是已经完成退膜的电路板，我们已经明显的看到了它的干膜已经不见了，露出了铜，这些铜，都不是我们需要的，我们需要的铜，此时正在锡的下面。接下来板子进入蚀刻环节，目的就是把裸露的铜全部腐蚀掉。

图5-3

蚀刻环节，会使用一种药水，这种药水只对铜起反应，对锡没有反应，所以，经过蚀刻以后，刚才去掉干膜后露出的铜，就被腐蚀掉了。现在电路板上就只剩下真正需要的线路部分了。如图5-4所示，线路部分依然保持白色，说明锡没有和蚀刻药水发生反应，刚才的裸露铜部分，现在已经露出了基材。

图5-4

电路板继续随着滑轮往下走，进入“退锡”环节。退锡环节使用的药水，会和锡发生反应，把锡去掉，露出铜。如图5-5所示，是已经完成退锡的电路板。

图5-5

退锡完成后的电路板，继续随着滚轮滑动，在这个过程中，会有一台摄像机自动识别电路板的生产编号，并上传到嘉立创服务器，告知客户，图电步骤已经完成。

电路板继续随着滚轮滑动，进入AOI设备，如图5-6所示，四个高清摄像头对电路板进行扫描拍照，为后续AOI检测做准备。

图5-6

第6道工序：AOI

AOI的英文全称为Automated Optical Inspection，中文翻译过来就是自动光学检测。如图6-1所示，嘉立创的工作人员正在对刚刚完成图电的电路板做AOI光学检测。

图6-1

AOI检测的原理是这样的：把待检测的电路板放到AOI仪器检测面板上，AOI仪器开始自动扫描电路板，并与MI文件中的相应文件进行对比，一旦有区别，就会停下来，把图像放大显示到显示器上。

图6-2中有3幅图片，左侧上面那幅，是客户的设计图；左侧下面那幅，就是发现了和设计图不一样的地方；右面那幅比较大的图片，不仅会显示刚才有错误的地方，还会显示它的周围，方便工作人员观察。

图6-2

工作人员通过肉眼确认是否是缺陷，如果不是缺陷，继续往下观察下一处。如果是缺陷的话，看看是否能够补救，能补救的话就补救一下，不能补救的，就是生产缺陷了，然后标记一下出错地方。

AOI检测，只是针对电路板的外观进行检测，可以很好的检测出来开路、短路、断路的地方。不过，过孔是否全部导通，这里就无法检测了，过孔检测需要在后面的第10道工序“飞针测试”或者“复合模具测试”中完成。

到这里，AOI工序就完成了，下一道工序是：阻焊。

下一篇文章，我们了解阻焊、字符、喷锡！

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