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2024年11月6-8日，首届CPCA SHOW PLUS在深圳宝安盛大举行，本次展会围绕“开启新链接，引领新未来”主题，集中展示行业最新的产品及科技成果。
在CPCA SHOW PLUS首秀之际，大族数控亦携新品解决方案亮相，与众多行业上下游企业同台交流、共绘产业创新蓝图。
人工智能时代，算力即核心竞争力。当前，AI大模型快速迭代，智算需求持续增长，一方面，算力芯片性能暴增，另一方面，服务器主板技术升级。PCB叠层数增加、特征尺寸持续萎缩及高速材料的应用，进一步提升PCB的工艺技术难度。在此背景下，大族数控布局先进封装及AI服务器PCB场景，以筑牢算力基石。
先进封装助力算力芯片性能突破，除传统先进封装解决方案外，大族数控还带来当下热点新材料——玻璃基板成套解决方案，适用于玻璃基板钻孔、切割、挖槽等关键制程。其中，玻璃基板钻孔方案采用先进的激光应用技术及监测系统,可实现“零”漏孔，每秒效率超万孔，助力玻璃基板高精、高效、高品质加工。
本次展会，大族数控创新力满满。除了算力场景新品，大族数控还带来AI智能手机、AI PC、汽车毫米波雷达、光模块等场景的创新方案，以先进技术和领先方案助力客户制胜热点赛道。
展会现场，大族数控技术团队通过数字化技术展示产品方案、应用案例、加工效果,让观众更直观地了解大族数控方案的优势亮点。凭借创新技术和卓越产品，大族数控展位热度持续飙升，吸引众多客户代表、行业专家驻足交流，赢得广泛认可。
受益于人工智能不断迭代及汽车电动化、智能化浪潮驱动， PCB正步入一个充满新机遇的发展阶段。大族数控表示将积极携手行业上下游伙伴，致力于构建多元、开放、共享的PCB产业创新生态。
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