跨界合作｜安徽芯塔与杰华特下属子公司合作开展碳化硅模组封测业务
碳化硅芯观察
2024-11-11 20:30
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今日，安徽芯塔电子科技有限公司官微发布消息称，公司将与杰华特微电子股份有限公司下属子公司无锡市宜欣科技有限公司，共同在浙江芯塔电子科技有限公司合作开展碳化硅模组封测业务。
据悉，浙江芯塔电子科技有限公司是安徽芯塔电子和宜欣科技共同投资参股的公司，主营业务是碳化硅功率模组及其解决方案。芯塔电子表示，双方在市场拓展、应用开发、技术创新、资源整合等方面充分发挥各自优势，实现强强联合与共赢发展。杰华特成立于2013年3月，是以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业。公司采用国际先进工艺技术进行芯片设计与制造，并被工业和信息化部认定为“专精特新小巨人”企业。自成立以来，杰华特致力于提供高集成度、高性能和高可靠性的电源管理芯片产品，以及一站式采购服务。公司拥有丰富的产品组合、广泛的市场布局和严格的质量管控。目前，产品涵盖DC/DC、AC/DC、线性电源、电池管理及信号链等多个系列，应用领域包括汽车电子、计算与通讯、工业、新能源及消费电子等，共有2,000多款在售型号芯片和600多款在研型号芯片，核心技术已申请国内外专利超过1,200项。安徽芯塔致力于成为全球领先的碳化硅功率器件及其解决方案供应商，目前已推出近40款SiC MOSFET系列产品。第三代SiC MOSFET于今年上半年开发成功，流片良率高达98.23%！产品实现了元胞尺寸和比导通电阻的突破，Chip size较上一代下降32%，Rsp位于国内领先水平。同时发布了包括单管及模块在内的多种封装形式，并拓展了TO-263-7、DFN 8*8、Toll等具有更小尺寸、更低寄生干扰、优异热管理能力及高可靠性的封装外形，部分产品已通过车规AEC-Q101及加严H3TRB双认证，进入车企供应链。安徽芯塔与杰华特将以此次合作为契机，依托浙江湖州碳化硅功率模块封装产线，结合自身芯片研发优势，不断开发更高性能和高可靠性的车规级碳化硅功率模块。此次合作将进一步推动双方在多个领域的深层次产业协同，共同助力国家新质生产力发展。*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，碳化硅芯观察转载仅为了传达观点，仅代表碳化硅芯观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系碳化硅芯观察。
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