聚焦:人工智能、芯片等行业
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❶亚马逊正考虑对AI初创公司Anthropic进行额外投资
据报道，亚马逊正考虑对生成式AI初创公司Anthropic进行额外投资。亚马逊此前曾向Anthropic投资了40亿美元。报道援引知情人士消息称，亚马逊的第二笔投资可能达数十亿美元，且此次投资可能要求Anthropic使用由亚马逊人工智能芯片驱动的服务器。（每经网）
❷道氏技术与湖南培森共设合资公司，力推AI技术在科研生产中的应用
11月10日，道氏技术宣布与湖南培森电子科技有限公司签署战略合作协议，共同成立合资公司，旨在利用刘杰教授团队研发的非冯·诺依曼架构分子动力学计算系统“NVNMD”，推动人工智能技术在道氏技术产品科研、生产制造等环节的应用。合资公司将作为实验平台与技术转化平台，围绕固态电池、碳纳米管等新能源材料领域，提供先进计算与优化设计技术服务。（爱集微）
❸湖北发布业界首款高性能车规级MCU芯片DF30，实现国内技术突破
在湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会上，东风汽车牵头组建的联合体发布了国内首款基于自主开源RISC-V多核架构、40nm车规工艺开发的高性能车规级MCU芯片——DF30，填补了国内空白。DF30芯片功能安全等级达到ASIL-D，已通过295项测试，适配国产AutoSAR汽车软件操作系统，将广泛应用于汽车多个领域。（爱集微）
❹世界先进将筹600亿新台币超大型联贷 建设新加坡12英寸晶圆厂
台积电在美国生产的进度受到外界高度瞩目，而在此同时，台积电转投资的世界先进也大举对当地金融圈展开募资计划。据透露，台积电所转投资，亦为其最大股东的世界先进已大手笔向国内金融业筹组规模高达600亿元新台币的超大型联贷案助阵，要在新加坡盖12英寸晶圆厂，由于该投资案已获投审会通过，而且已在动工，此联贷案目前已预定在明年第一季完成签约。（爱集微）
