11月7日上午,2024年海南省钙钛矿光电技术进展和产业化情况研讨会在海南大学办公楼召开。海南省工业和信息化厅、发展和改革委员会、科学技术厅等主管单位,专家代表和企业代表等30余人出席,海南大学校长、中国科学院院士骆清铭致辞欢迎。会议由科学技术发展院副院长、大学科技园管理中心副主任韩道主持。
在论证环节,武汉理工大学教授、广东光晶能源科技有限公司董事长黄福志,中科院合肥物质科学研究院教授潘旭,华北电力大学教授姚建曦,国家电投中央研究院综合能源中心主任陈炼、国家电投中央研究院新能源技术研究所副主任赵晓霞、海南大学科学技术发展院院长邓意达等与会专家就钙钛矿产业落地的可行性、引导政策的制定、激励措施等展开了讨论。从宏观角度分析了海南发展钙钛矿产业的必要性,专家认为柔性钙钛矿是未来终极光伏方案,建议以柔性电子为抓手孵化技术,逐步实现产业化,服务于能源问题的解决。海南发展钙钛矿产业更具优势,海南具备光照充足、地理位置优越,紧靠大湾区,辐射东南亚,链接一带一路市场等优势,在海南研究高稳定性,低成本,适合大规模生产的钙钛矿材料和光伏模组将有效推动学科建设和产业发展。
海南省工业和信息化厅领导对海南大学钙钛矿相关研究团队的研究成果产业化落地表示期待,建议要充分利用好工信部首台套、重点实验室、中试平台等政策,加速技术创新和成果转化。目前,以海南大学钙钛矿研究团队创办的华柔光电科技有限公司已落户海南大学科技园,并研发了多款钙钛矿系列产品。海南大学科技园计划依托华柔光电科技有限公司进一步打造全产业链产业园,拓展户外和应急产品、海上电力供应等应用场景。
据悉,华柔光电科技(武汉)有限公司已申请了9项国内外专利,团队发表了100余篇学术论文,其中包括4篇发表于《Science》等顶级期刊的论文。华柔光电还积极参与各地的孵化项目。今年3月,在上海闵行科委和吴泾镇政府的指导下,由世界顶尖科学家协会上海中心主办的沙龙活动中,华柔光电的研发主管郭锐博士以《柔性钙钛矿太阳能电池研发及产业化》为主题,分享了公司在钙钛矿电池领域的前沿研究成果和显著的产业化进展。活动期间,郭博士与投资机构代表就该产品的成本和柔性应用场景进行了深入探讨。
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半导体及加工产业现状与趋势
12月5日 周四 上午
09:40-10:10
SiC产业发展分析与技术的新进展
赵正平,中国电子科技集团有限公司原副总经理
10:10-10:40
报告方向:超精密抛光技术研究进展
袁巨龙,浙江工业大学超精密加工技术研究中心主任
11:10-11:40
报告方向:芯片级金刚石晶圆
江南,中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员
11:40-12:10
报告方向:大功率芯片散热的解决方案
郭跃进,深圳大学异质异构国家重点实验室研究员、原Intel公司首席专家
金刚石前沿应用及产业发展论坛
金刚石生长与前沿应用专题
12月5日 周四 下午
13:35-14:00
金刚石增强导热复合材料与技术
朱嘉琦,哈尔滨工业大学教授
14:00-14:25
报告方向:金刚石量子前沿科技
Milos Nesladek,哈塞尔特大学教授
14:25-14:45
议题待定
Rahul Gaywala,印度Sahajanand Technologies Private Limited公司CEO
15:10-15:35
报告方向:金刚石信息功能传感和电子器件
廖梅勇,日本国立物质材料研究所(行程确认中)
15:35-15:55
报告方向:金刚石量子应用案例
赵博文,安徽省国盛量子科技有限公司创始人
15:55-16:15
硼掺杂金刚石电极的调控与电化学工程应用
魏秋平,中南大学教授
16:15-16:35
议题待定
嘉宾待定,普敦实验室设备(上海)有限公司
16:35-16:55
高灵敏性金刚石热敏电阻器件研究新进展
陈巧,中国地质大学(武汉)副教授
热管理应用及产业化解决方案专题
12月6日 周五 全天
09:30-09:55
金刚石在激光领域的应用研究
杭寅,中国科学院上海光机所研究员
09:55-10:20
三维集成金刚石先进散热技术进展
于大全,厦门大学教授
10:20-10:45
使用CVD金刚石散热器提升高功率密度芯片的性能
lan Friel,元素六业务拓展经理、首席科学家
11:10-11:35
金刚石材料的激光加工
王成勇,广东工业大学副校长
11:35-12:00
CVD金刚石散热材料制备及产业化应用
魏俊俊,北京科技大学教授
12:00-12:20
太原理工大学团队(行程确认中)
13:30-13:55
金刚石常温键合技术在高性能半导体器件散热中的应用
梁剑波,大阪公立大学副教授
13:55-14:20
朝着光束全方位调控的金刚石激光技术
白振旭,河北工业大学教授
14:20-14:40
Effect of gas phase nucleation on nano- and polycrystalline diamond growth in conventional MPCVD chamber
Mariia Lambrinaki,苏州思体尔软件科技有限公司CEO
14:40-15:00
精密磨抛技术在金刚石材料加工中的应用
梁浩,北京特思迪半导体设备有限公司
15:30-15:55
集成电路先进封装的钻石中介层
宋健民博士
15:55-16:15
微射流激光先进技术基于大尺寸金刚石高品质分片及微流通道制备方案
杨森,西安晟光硅研半导体科技有限公司
16:15-16:25
小分子液态源MPCVD制备超纳米金刚石薄膜材料及应用研究
熊鹰,西南科技大学教授
16:25-16:45
基于COMSOL仿真的圆柱形谐振腔MPCVD中金刚石沉积的调控
杨黎,昆明理工大学教授
12月7日 周六 上午
10:00-12:00
闭门讨论:金刚石在热管理市场怎么用?从哪个角度切入热管理市场一块蛋糕?(仅限邀请)
宽禁带半导体及创新应用论坛
12月5日 周四 全天
10:25-11:00
议题待定
王英民,中国电子科技集团公司第四十六研究所首席专家
11:00-11:25
第三代半导体表面处理技术及装备
王德君,大连理工大学教授
11:25-11:45
基于氮化镓半导体的微波无线供电技术
敖金平,江南大学教授
11:45-12:05
以碳化硅为代表的第三代半导体产业演进及未来趋势
梁赫,重庆鬃晶科技有限公司总经理
13:30-13:55
Si基GaN器件及系统研究与产业前景
于洪宇,南方科技大学深港微电子学院院长
13:55-14:20
报告方向:金刚石半导体器件产业化进展
王宏兴,西安交通大学教授
14:20-14:40
磨抛工艺在超宽禁带半导体材料衬底制备中的应用
王彬,合美半导体(北京)有限公司总经理
15:10-15:35
报告方向:晶圆键合
王晨曦,哈尔滨工业大学教授
15:35-16:00
金刚石薄膜的制备与电学性能研究
胡晓君,浙江工业大学教授
16:00-16:20
报告方向:半导体先进键合集成技术与应用
母凤文,北京青禾晶元半导体科技有限责任公司、天津中科晶禾电子科技有限责任公司董事长兼总经理
16:20-16:40
山东大学团队(邀请确认中)
超硬材料与超精密加工论坛
先进加工技术及应用方案专题
12月6日 周五 上午
09:30-09:55
议题待定
康仁科,大连理工大学教授
09:55-10:20
议题待定
吴勇波,南方科技大学教授
10:50-11:15
金刚石的超精密加工技术现状与发展
赵清亮,哈尔滨工业大学教授
11:15-11:40
化学气相法制备单晶微刃金刚石磨料及工具新技术
孙方宏,上海交通大学教授
11:40-12:05
纳秒激光诱导活性金属等离子体反应刻蚀单晶CVD金刚石研究
温秋玲,华侨大学副教授
半导体切磨抛难题解决方案专题
12月6日 周五 下午
13:30-13:55
碳化硅晶圆减薄磨削装备及砂轮技术
尹韶辉,湖南大学无锡半导体先进制造创新中心主任
13:55-14:20
金刚石加工碳化硅晶圆衬底技术现状与趋势
栗正新,河南工业大学材料学院教授、河南工大高新产业技术研究院院长
14:20-14:45
金刚石衬底化学机械抛光原子级去除机理探讨
戴媛静,清华大学天津高端装备研究院常务副所长
14:45-15:05
金刚石超光滑与平坦化工艺路径探索
邓辉,南方科技大学机械与能源工程系研究员
15:30-15:55
大尺寸碳化硅晶圆加工过程面临的挑战与对策
张保国,河北工业大学教授
15:55-16:20
金刚石晶圆的磨抛一体化加工研究进展
陆静,华侨大学教授
16:20-16:40
硬脆材料的金刚石线切割过程切割力动态建模
梁列,西安理工大学青年教师
12月7日 周六 上午
10:00-12:00
闭门讨论:半导体CMP抛光“卡脖子”难点探讨