11月7日，证监会披露了国泰君安关于苏州猎奇智能设备股份有限公司（简称：猎奇智能）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
据披露，猎奇智能已聘请国泰君安作为其首次公开发行股票的辅导机构，并与国泰君安于10月31日签署了《苏州猎奇智能设备股份有限公司与国泰君安证券股份有限公司股票发行上市辅导协议》。
资料显示，猎奇智能总部位于昆山，专注于研发与制造高精度芯片封装设备。随着数字经济的快速发展，尤其是数据中心、接入网以及生成式人工智能技术的涌现，市场对高精度芯片封装设备的需求日益增加。同时，猎奇智能凭借其在消费电子、汽车零组件、光模块、功率器件及微波射频封装设备等领域的技术积累，已成为被誉为“专精特新”小巨人的企业之一。
猎奇智能打造了高精度共晶贴片机、高速点胶贴片机、芯片老化/测试机、高精度耦合封装机四大产品系列。其中，拳头产品“全自动高精度共晶贴片机HP-EB3300”在性能指标上做到了行业前列，适用于COC/COS贴片封装，具备共晶贴片和银胶贴片工艺，兼容Gel-PAK和蓝膜上料方式，可实现标准片贴装精度±1.0μm，实贴精度±3um，得到终端客户的认可。
此外，猎奇智能还是一家为客户提供定制设计、制造、工业控制、测试控制、追溯系统开发，以及软件开发与服务于一体的工业自动化解决方案公司。
从股权结构来看，昆山奔博投资管理合伙企业(有限合伙)持有猎奇智能43.3309%的股份，为其控股股东。
