11月7日，由JM Insights、励扩展览联合举办的第五届中国国际Mini/Micro LED产业链创新发展高峰论坛在在深圳国际会展中心（新馆）14号馆举办。
本届论坛将以“破局立势 共赢未来”为主题，大会组委会邀请到TCL、辰显光电、芯乐光、东莞森坤、卓兴半导体、Kinglight晶台、芯映光电、海目星、慧谷新材料、远方显示、易芯半导体、光傲科技、福斯特万等产业链上下游企业代表共同探讨显示产业发展趋势，促进企业协同交流与合作，助力MLED显示产业持续创新。
TCL高级工程师季洪雷博士发表了题为《精彩视界，细致入微》的主题演讲。作为全球显示科技的领军企业，TCL凭借在Mini LED领域的深厚积累和持续创新，正引领行业驶入高质量发展新赛道。今年前三季度，TCL Mini LED背光电视出货量全球排名第二。
辰显光电技术副总监夏继业博士发表了题为《TFT基Micro-LED拼接屏的产品化进展》的主题报告。辰显光电是中国大陆第一家专业从事Micro-LED自主研发、规模生产和市场销售的高科技企业，致力于成为全球Micro-LED显示领域领导者。辰显光电已将巨量转移良率提升至99.995%，开发出国内首款TFT基混合驱动IC和大尺寸TFT基混合驱动量产方案。
卓兴半导体副总经理邵鹏睿博士做了《Mini COB规模化制造的产业生态赋能 》的主题报告。“截止到2024年10月，设备产能相比2023年的全年平均10000㎡/月增加3倍。”邵鹏睿在报告中指出，“低价格、竞争激烈处境下工艺、设备、产品等，单一方面优势的并不能代表竞争力，大规模制造更多的需要产业链的生态赋能。”
东莞森坤总经理邱祖学发表了题为《Mini LED COB封装胶膜：引领显示技术新纪元的创新材料》的主题报告。邱祖学介绍，封装技术作为核心环节，直接影响着产品的性能、稳定性和使用寿命;无论是COB还是GOB封装技术，胶膜材料都是其不可或缺的一部分。高质量的封装胶膜不仅能保护芯片免受外界环境的侵蚀，还能提高取光效率，由点光源转变为面光源，发光更加均匀，视觉效果更佳。确保LED显示屏的稳定性和可靠性。
芯乐光常务副总裁兼CTO王智勇发表了题为《Mini LED背光技术的发展现状与量产化突破》的主题演讲。王智勇介绍，自2018年开始，芯乐光开始研发Mini LED，涉及大尺寸背光、中小尺寸背光、车载显示、TWS/VR以及3C数码等诸多领域。产品方面，其COB背光产品基于倒装芯片CSP和COB技术的互补，具有在一线品牌客户量产经验2年以上，出货量排名前列。
芯映光电Micro-LED研发负责人赵强发表了题为《基于MiP的micro LED显示面板的产业化优势及进展》。芯映光电主要从事第五代显示器件Mini&Micro LED的研发、制造和销售。公司拥有业界资深的专业化人才团队与世界一流的自动化生产设备，致力于开发全球最先进的显示封装技术，成为全球领先的Mini&Micro LED封装企业。成立3年来，公司产能从0突破至6000KK/月，并持续增产。
远方显示销售总监徐松杰发表了题为《Micro-LED显示关键性能及光电检测技术》的主题报告。徐松杰介绍，显示器件综合特性测量主要测试项目包含基本的亮度、色度、对比度、色域等，视角特性的测试，瞬时特性的测试，环境光特性的测试以及温度特性的测试。针对Micro LED，远方信息可进行高动态高灵敏光度测量和快速高分辨二维分布测量。
Kinglight晶台封装事业部研究员宋永发博士发表了《LED显示技术发展趋势及解决方案》的主题演讲。据介绍，晶台MIP方案有效解决了当下Micro LED的痛点问题，使得Micro LED可以实现快速量产。其MIP产品MC1010、MC0606、MC0505、MC0404可应用于VP/XR、LED影院、户外超高清以及微小显示等多元化场景。
慧谷新材料LED事业部研发总监杨仕海发表了题为《MLED封装材料的技术进展和应用》的主题演讲。杨仕海介绍，慧谷新材料在MLED材料领域有广泛的布局。Mini LED 封装胶方面，包含背光POB/COB、背光面胶、背光Molding、背光用注塑透镜胶、背光用高反硅胶、背光热熔胶膜用硅胶、背光热熔胶膜用硅胶等有机硅封装胶及显示用UV固化胶、Molding环氧胶等环氧封装胶；Micro LED 材料方面，有制程中转移印章用硅胶和封装用硅胶or环氧膜。
海目星新型显示行业中心技术总监王国安做了《Micro LED激光返修—Micro LED显示量产的最后一里路》的主题报告。据介绍，Micro-LED显示面板的制造工序较多，其中Micro LED巨量转移、巨量焊接及巨量修复是生产Micro-LED显示屏的必备制程， 激光技术及其装备是Micro-LED显示面板产业的关键核心装备，相较于原来OLED制程装备大部分仰赖进口，Micro LED制程装备国产化有望可以领跑国际。
福斯特万总经理邱建军发表了题为《Mini背光对精密点胶的要求和挑战》的主题演讲。福斯特万于 2019年进入到Mini LED行业，经历前期研发到量产爬坡，以及到良率提升的全过程，已经非常熟悉点胶的工艺，由此顺应推出适应市场需求的Mini LED点胶设备。
苏州易芯半导体联合创始人兼CEO 顾杨博士发表了《基于量子点色转换的MIP封装方案》的主题报告。“GaN+量子点正在成为主流显示技术。”顾杨博士谈到，“GaN+量子点在亮度方面、色域方面具有显著优势，在对比度方面同样具有一定优势。”苏州易芯半导体成立于2023年，已获创业领军人才支持。创始团队来自于国内面板厂，芯片厂、及显示终端品牌厂。成立至今，已为20+客户提供Micro-LED芯片及相关服务。
光傲科技产品总监娄泽原做了题为《优化MicroLED显示性能：从近场光学特性到亮色度成像测量》的主题演讲。娄泽源谈到，Micro LED 显示依赖于独立的显示像素，像素本身的品质是提升显示品质的源头，通过高精度的近场分布式光度计可测得 Micro LED 像素的四维光场分布。全球独家用于MicroLED近场测试的RiGO 801-uLED，2023年第一台交付欧司朗。
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