美国国防部资助铁电存储、3D异构、光电集成！

加州-太平洋-西北人工智能硬件中心（California-Pacific-Northwest AI Hardware Hub，简称NW-AI-Hub）的三个项目，旨在大幅提高AI硬件的能源效率，获得美国国防部1630万美元的资助。

NW-AI-Hub由斯坦福大学和加州大学伯克利分校共同领导，是2023年通过芯片法案下的微电子共享计划资助的八个中心之一。微电子共享计划的目标是加强美国的半导体制造能力，减少对国外微电子产品的依赖。

AI硬件的能源效率至关重要，因为AI的能源消耗是其在大范围部署的关键瓶颈。该中心执行委员会主席、斯坦福大学电子工程教授Philip Wong说：“加州和太平洋西北地区很高兴有机会为先进的AI硬件技术从实验室到工厂的转化做出贡献，这对确保美国的国家安全和经济发展至关重要。”

美国国防部宣布，联邦政府将为微电子共享项目提供2.69亿美元的资助，其中包括第一年的研究。

加州大学伯克利分校工程学院院长兼NW-AI-Hub执行委员会联合主席tsujae King Liu表示，这项对微电子研究的投资将确保AI领域的持续创新。

Liu表示：“我们中心汇集了数十个学术机构、国家实验室和行业合作伙伴，在整个半导体价值链中开发具有影响力的创新。这包括材料、设备、电子设计自动化和芯片设计、封装，以及系统原型和测试。”

NW-AI-Hub资助的三个项目是：

• CMOS+X：用于超高效AI硬件的集成铁电技术，由加州大学伯克利分校电子工程和计算机科学教授Sayeef Salahuddin领导。该项目旨在通过利用铁电材料的独特特性，大幅提高未来AI硬件的能源效率。研究将集中在降低计算硬件的电源电压以及实现可直接与微处理器集成的非易失性存储器。

  
  

• 由斯坦福大学电气工程和计算机科学教授Subhasish Mitra领导的通过专业chiplet异构集成的节能和可扩展AI硬件系统。该项目将利用半导体材料、集成技术和AI系统架构的创新，大幅提高AI硬件的能耗和性能。形成这种AI系统的基础是互连的异构chiplet，采用领先的CMOS和3D CMOS+X半导体技术构建，如碳纳米管晶体管，电阻存储器和氧化物半导体。

  
  

• 由加州大学戴维斯分校电气和计算机工程教授S.J. Ben Yoo领导的具有3D电子光子集成电路的节能、可扩展和自学习的AI硬件。该项目追求AI硬件的速度、能效、可扩展性和自我学习能力的变革性改进，以满足下一代美国国防需求。该项目方法结合了光子学和电子学的“两全其美”创新，包括CMOS+X器件，并将它们集成到紧凑的3D光电子集成电路模块中。

这三个项目包括来自学术界、工业界和政府实验室的20多个中心合作伙伴。