（广告分割线）
【PCB信息网】11月7日下午，由CPCA专用设备分会与材料分会共同举办的“发展新质生产力——2024电子半导体专用设备及材料技术研讨会”在深圳国际会展中心（宝安）成功举办。
光华科技PCB事业部总经理黄君涛代表光华科技向莅临现场的来宾表示诚挚的感谢，还特别感谢CPCA协会提供了宝贵的交流平台，让材料分会和设备分会有机会共同探讨行业发展的重大问题。他指出，近年来，PCB IC封装领域经历了前所未有的快速发展，技术迭代加快，市场需求的多元化，从5G通信到人工智能，从物联网到新能源汽车到低空经济，每个新兴领域的崛起都对材料和设备提出了更高要求。
在此背景下，本次会议邀请了中兴通讯的两位部长、深南电路李玉龙博士后等业界专家分享未来智能时代对材料、设备新工艺的需求和展望，以及先进封装基本材料的最新进展。他还强调了开放合作共赢的发展理念，希望通过研讨会为电子半导体行业的繁荣发展贡献智慧的力量。
中兴通讯部长安维围绕《AI智能时代对材料设备新工艺的需求与展望》进行主题分享，他向与会嘉宾分享了AI智能时代发展趋势、产业需求进行了详细分析。
大族数控市场经理王振宇分享了题为《12轴机械钻孔机助力钻孔加工降本增效》的演讲，向与会嘉宾分享了大族12轴钻机是如何帮助在保证精度的同时提高效率节约成本，为客户提升市场竞争力。
光华科技技术开发总监万会勇以《Uni-DPP一体化水平化铜提升化铜信赖性研究》为主题进行分享，重点分享了光华科技相关的技术创新，包括正负离子二元调整解决背光，碱性预浸剂三倍延长活化并提升钯吸附，晶格状化学铜增强信赖性。这些技术不仅解决行业痛点，还提升工艺效率和产品品质。
上海朴维总经理王建军分享了题为《PCB 湿法制程自动分析智能管控系统的发展》演讲。
深南电路博士后研究员李玉龙带来了《先进封装基板与材料》的演讲，深入探讨了封装基板的技术需求趋势和封装基板材料及可靠性提出了自己独特的见解。
柳鑫实业副总经理兼首席工艺专家常明分享了题为《NBF 材料技术与应用趋势介绍》的演讲，详细介绍了柳鑫实业在半导体载板材料的研发投入、技术创新、核心团队以及产业化应用与发展前景。
珠海镇东总经理赵其平以《载板用高效率全自动联线式真空塞孔研磨线》为主题进行分享，他详细的介绍了产品开发和市场应用案例。
东方宇之光营销总监易声原带来《智能装载柔性生产飞针测试系统》的分享，他向大家详细介绍了公司情况以及明星产品的测试解决方案。
CPCA副秘书长李琼为演讲嘉宾颁发感谢状
通过这次研讨会，与会人员纷纷感受到这次活动不仅获得了宝贵的行业洞见与前沿知识，更在思维碰撞中激发了新的灵感与创意。
中立 公信 人气 价值
文/PCB信息网
