01
芯片设计（含IDM）
TI三季度营业收入为41.51亿美元，同比下降8.4%，分析师预期41.2亿美元；营业利润为15.54亿美元，同比下降17.9%，分析师预期14.6亿美元。从细分业务来看，模拟芯片营收32.23亿美元，同比下降3.9%，分析师预期31.7亿美元；嵌入式处理芯片营收6.53亿美元，同比下降26.6%。
从下游市场来看，TI CEO表示，由于客户继续降低库存水平，工业市场环比下降了低个位数；汽车市场环比增长了高个位数，这主要得益于中国市场的强劲表现。个人电子产品环比增长约 30%；企业系统环比增长了约 20%；通信设备环比增长了约 25%，因为这三个市场的周期性复苏仍在继续。不过，其最大的销售来源——工业和汽车芯片，仍然受到库存过剩的影响。
意法半导体第三季度（7月至9月）净销售额同比下降26.6%至32.51亿美元，高于彭博社调查的分析师的平均预期（32.4亿美元）；毛利率从去年同期的47.6%降至37.8%；营业利润从去年同期的12.41亿美元大幅降至3.81亿美元；营业利润率为11.7%，低于去年同期的28%；净利润从去年同期的10.9亿美元大幅跌至3.51亿美元。
第四季度净营收预计将同比下降22.4%至约33.2亿美元，且2024全年营收预计将同比下降23%至约132.7亿美元，而该公司此前预测的全年营收区间为“132亿美元至137亿美元”。
同时，基于当前客户的订单积压情况，意法半导体表示，明年第一季度的销售额下滑幅度可能会“远高于正常的季节性波动”。意法半导体还表示，该公司计划削减成本，并调整其制造布局，以在2027年底前节省“高达数亿”美元。
恩智浦（NXP）截至2024年9月29日的第三季度总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为57.4%，营业利润率为30.5%。非GAAP毛利率为58.2%，非GAAP营业利润率为35.5%。公司经营活动产生的现金流为7.79亿美元，净资本支出为1.86亿美元，非GAAP自由现金流为5.93亿美元。
恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers在财报中指出：“虽然我们在通信基础设施、移动和汽车终端市场的表现超出了预期，但我们在工业和物联网市场面临着日益加剧的宏观疲软。”Kurt Sievers还指出，公司对于第四季度的预期反映了更广泛的宏观疲软，尤其是在欧洲和美洲市场。
高通第四财季财报显示，经调整营收 102.4 亿美元，同比增长 19%；净收入 29.2 亿美元。高通 2024 财年总收入为 331.9 亿美元，较 2023 财年同比增长 9%。
报告显示，高通手机芯片销售额增长 12%，达到 61 亿美元。高通首席财务官 Akash Palkhiwala 在与分析师的电话会议上表示：“在手机领域，我们 Android收入同比增长超过 20%。”
高通汽车业务年增长率为 86%，销售额达到 8.99 亿美元。目前其与汽车制造商的业务管道中有数十亿美元，是连续第五个季度增长，预计当前季度汽车销售额将同比增长 50%。
该公司的“物联网”业务部门营收为 16.8 亿美元，同比增长 22%。高通的芯片业务本季度销售额增长 18%，达到 73.7 亿美元。公司的技术授权业务 QTL 收入为 15.2 亿美元，同比增长 21%。
联发科2024年第三季度实现营收 1318.13 亿元新台币，同比增长19.7%，环比增长3.6%。同期，联发科实现净利润 255.9 亿元新台币，同比增长 37.8%，环比下降 1.4%。净利润率19.4%，同比增加了2.5个百分点，环比减少1个百分点。受益于产品组合优化，本季度综合毛利率为48.8%，与上一季度持平，比去年同期增长1.4个百分点。受益于产品组合优化，本季度综合毛利率为48.8%，与上一季度持平，比去年同期增长1.4个百分点。
联发科表示，2024年第三季度的业绩表现相比上一个季度有进一步提升，来自手机、智能装置平台及电源管理芯片三个类别的收入，都比前一季度及去年同期有所增加。2024年第三季存货金额略为上升，达到新台币556.35亿元，同比增长4.2%，环比增长3.84%。存货周转天数为74天，高于去年同期的90天和今年第二季末的72天。
三星电子2024年第三季度财务报告显示，该季度公司合并营收达到79.1万亿韩元，较上一季度增长了7%。这一增长主要得益于新款智能手机的推出以及高端内存产品销售的增加。营业利润下降至9.18万亿韩元，主要是由于一次性成本开支的增加，包括为器件解决方案（DS）部门提供的激励措施。
展望第四季度，尽管预计移动和PC端的内存需求将有所放缓，但人工智能（AI）的增长预计将支撑整体需求保持强劲。三星显示（SDC）预计，尽管主要客户的旗舰产品需求将保持稳定，但对自身业绩持保守态度。设备体验（DX）部门将继续专注于高端产品，尽管预计销售额将略有下降。
SK海力士营收同比大增94%至17.57万亿韩元（126.5亿美元）。净利润5.75万亿韩元（41.4亿美元），净利润率达33%；营业利润达7.03万亿韩元（50.6亿美元），超过市场普遍预期的6.8万亿韩元。营业利润和净利润也大幅超过半导体超级繁荣期的2018年第三季度（营业利润为6.4724万亿韩元，净利润为4.6922万亿韩元）的业绩记录。
分产品看，DRAM产品营收占比69%，环比提升3个百分点，NAND产品营收占比由上季度的31%下滑3个百分点至28%。其中，HBM（高带宽内存）销售额环比增长70%，同比增长330%；eSSD（企业级固态硬盘）销售额环比增长20%，同比增长430%。SK海力士表示，三季度业绩主要得益于HBM和eSSD等高附加值产品的销售扩张，DRAM/NAND盈利能力环比均有所改善。
美光科技实现收入78亿美元，同比增长93%，环比增长14%。这一强劲增长主要得益于AI应用和数据中心的需求激增，以及市场的整体复苏。2024财年全年收入达到251亿美元，同比增长62%，表现十分亮眼，尤其是在数据中心和汽车市场的卓越表现为公司收入创造了新高。
英特尔2024年第三季度收入为133亿美元，同比下降6%，基辛格称这是十多年来第三季度的最低水平。尽管如此，该数字仍高于公司预期，分析师预估130亿美元。英特尔第三季度净亏损达到166亿美元（约合人民币1180亿元），去年同期则为净利润约3亿美元。毛利率仅为15%，远低于巅峰时期超过60%的水平。
第三季度，英特尔代工部门销售额较上年同期下滑8%至44亿美元，与预期一致；客户端计算部门（包括台式机和笔记本电脑的PC芯片）销售额下降7%至73亿美元，而预估为74.6亿美元；数据中心和AI芯片部门销售额增长9%达到33亿美元，而平均预期为31亿美元。
展望未来，英特尔对第四季度的收入持乐观态度，预计将达到133亿-143亿美元。英特尔CFO表示，公司还计划在2025年投入120亿-140亿美元进行资本支出。
安森美：汽车收入环比增长5%
安森美半导体第三季度营收环比增长2%至17.6亿美元，符合预期；非公认会计准则每股收益为0.99美元，同比增长0.02美元；调整后营业利润为4.965亿美元，超出分析师预期的4.834亿美元。其中，汽车收入环比增长5%，主要由碳化硅和ADAS图像传感器驱动。工业收入环比下降6%，同比下降29%。毛利率保持强劲，为45.4%，自由现金流环比增长41%。而安森美半导体则因其主要客户——中国汽车制造商理想汽车、比亚迪以及小鹏汽车的需求下降，导致其在华收入未达到预期增长水平。
瑞萨：预计第四季度销售额下降
瑞萨电子第三季度销售额同比下降9.0%至3,453亿日元，毛利率下降2.1个百分点至55.9%。营业利润为984亿日元，减少339亿日元，营业利润率为28.5%，下降6.4个百分点，导致销售额和利润下降。
按业务领域分，汽车业务销售额为1855亿日元，同比增长10.3%，环比下降2.6%。工业/基础设施/物联网业务销售额为1582亿日元，同比下降24.3%，环比下降4.8%。瑞萨CEO柴田先生表示：“如果逐年来看，汽车业务仍在增长。”
瑞昱第三季度单季合并营收达266.78亿元新台币（下同）、季成长1.5％，毛利率42％、季成长1.5％，税后净利25.72亿元、季减1.3％。回顾第3季营运，黄依玮指出，第三季营收增幅不大，主要受到客户提前在第二季备货影响，不过预期后续毛利率可望开始持稳。
库存表现上，瑞昱副总黄依玮说，自家与分销商库存都相当健康，尤其PC、消费型产品都保持在健康水位，网通产品库存也朝向健康方向前进，但市场不确定性仍偏高，因此目前也不敢把库存压太低，目前规划库存天数低于100天左右水准。对于后续营运表现，黄依玮表示，第4季能见度非常有限，加上步入传统淡季，因此预期本季需求可能将会放缓，对于瑞昱本季营运抱持审慎保守态度看待。
闻泰科技前三季度实现营业收入531.61亿元，同比增长19.70%，归母净利润4.15亿元。其中，第三季度闻泰科技实现营业收入195.71亿元，同比增长28.71%，环比增长12.85%；归母净利润2.74亿元，相较于第二季度的-298.37万元，环比增加2.77亿元，成功实现扭亏为盈。
在半导体业务方面，公司凭借在汽车及工业与电力领域的稳固地位，以及移动及穿戴设备、计算机设备、消费领域收入的快速恢复，前三季度实现净利润17.43亿元；第三季度实现营业收入38.32亿元，环比增长5.86%，实现净利润6.66亿元，环比增长18.92%。半导体业务第三季度的毛利率为40.5%，同比、环比均有增长。
今年第三季度国巨的营收达317.38亿新台币，与前一年同期相比增长了15.9%。税后纯利润更是达到了56.49亿新台币，创下了过去两年中单季利润的新高。第三季度的营业利润为66.36亿新台币，营业利润率为20.9%，与前一季度相比增长了0.3个百分点，与去年同期相比则增长了1.3个百分点。税后纯利润与前一季度相比增长了3.6%，与去年同期相比则增长了16.7%。
在累计的前三季度中，国巨的总营收为916.61亿新台币，同比增长14.2%。毛利率达到34.7%，同比增长1.6个百分点。营业利润为180.82亿新台币，营业利润率为19.7%，同比增长0.6个百分点。累计前三季度的税后纯利润为157.11亿新台币，同比增长23.8%。
国巨指出，尽管当前市场环境仍存在不确定性因素，但客户端的库存水平已经趋向健康。对于AI应用的营运动能以及后市展望，国巨持乐观态度。
国内芯片公司：
龙头企业业绩表现亮眼
科创板的数字及模拟芯片设计公司，合计有58家。在今年前三季度，有43家科创板数字/模拟芯片公司的营收实现正成长；归母净利润维度来看，有33家实现盈利。
58家科创板芯片设计企业中，海光信息、佰维存储、晶晨股份、格科微、思特威等五家公司的营收排名靠前，均超过40亿元。海光信息、澜起科技、晶晨股份三家公司的归母净利润排名居前，分别为15.26亿元、9.78亿元、5.94亿元；同时，龙芯中科、芯原股份、纳芯微、翱捷科技、杰华特、寒武纪等企业的亏损规模依次靠前。
AI相关：
AMD第三季营收同比增长18%至68.2亿美元，优于分析师预期的67.1亿美元，并创下了历史新高记录。按照GAAP准则，AMD三季度净利润同比暴涨158%，达到7.7亿美元。环比来看，收入增长了8%，这得益于多个终端市场的需求改善。
从具体各部门营收状况来看，数据中心部门营收达到创纪录的35亿美元，同比增长122%，环比增长25%，主要得益于AMD Instinct GPU出货量的强劲增长和AMD EPYC CPU销售的增长；客户计算部门营收为19亿美元，同比增长29%，环比增长26%，主要得益于对Zen 5架构锐龙处理器的强劲需求；游戏业务营收为4.62亿美元，同比大跌69%，环比下降29%，主要归咎于半定制营收的下降；嵌入式部门收入为9.27亿美元，同比下降25%，原因是客户使其库存水平正常化。
博通公布截至自然年2024年8月4日的公司2024财年第三财季（下称三季度）财务数据。三季度净营收130.72亿美元，同比增长47%，分析师预期129.7亿美元，前一季度增长43%，其中，当季半导体解决方案营收72.74亿美元，同比增长5%，分析师预期74.1亿美元，前一季度增长6%，基础设施软件营收57.98亿美元，同比增长200%，前一季度增长175%。
02
芯片制造
台积电：第三季度净利润大增54%
台积电今年第三季度台积电营收高达7596.9亿新台币（约合235亿美元），同比增长39%（以美元计算同比增长36%），净利润3252.58亿元新台币（101亿美元），同比增长54.2%，毛利率为57.8%，税后纯益率为42.8%。3纳米和5纳米技术推动智能手机和人工智能需求，3纳米制程技术占晶圆营收20%，5纳米和7纳米分别占32%和17%。
预计第四季度营收261-269亿美元，毛利率57%-59%，运营利润率46.5%-48.5%。人工智能需求持续强劲，预计2024年营收增长近30%。在美国亚利桑那州、日本和欧洲布局新晶圆厂，支持长期增长。
晶圆代工厂联电今年第三季获利 144.7 亿元新台币（下同），季增 5％、年减 9.4％。共同总经理王石表示，业绩符合原先预期，其中，特别受惠于 22/28 纳米制程的强劲需求，晶圆出货量超乎预估，较前季成长 7.8%。王石指出，在特殊制程方面，联电的策略是开发最佳效能的技术解决方案，很高兴看到第三季特殊制程的营收来到历史新高，占总营收的 53.1%。展望第四季，王石说明，看到各终端市场的需求逐渐稳定，且库存水位呈现明显的下降趋势。
世界先进第三季合并营收约为新台币（下同）118.04亿元，归属于母公司业主净利约为21.29亿元。与上一季营收110.65亿元相比，世界先进第三季营收约增加6.7%; 归属于母公司业主净利约21.29亿元，上一季为17.98亿元。随着整体客户的需求持续成长，第三季晶圆出货量较上季增加约10%，产品平均销售单价约略持平，毛利率增加3个百分点至29%。
世界先进发言人、副总经理暨财务长黄惠兰表示，由于季节性需求减缓与供应链年底进行库存调整，预期2024年第四季晶圆出货量将季减约10-12%之间，产品平均销售单价将季增3-5%之间，毛利率将约介于27-29%之间。另外，经与客户协商，公司预计将于晶圆收入外，额外认列约占营业收入3-4%之长期合约收入。
力积电第三季营收116.51亿元新台币（下同），季增4.75%，年增12.01%，毛利率-4.2%，较上季与去年同期由正转负，营益率-23.12%，亏损幅度持续扩大，税后亏损28.79亿元，亏损较上季与去年同期扩大。第三季因铜锣P5新厂量产，初期产能爬升影响获利表现，税后亏损28.79 亿元，亏损扩大。
展望后市，朱宪国坦言，目前成熟制程市场呈现供需失衡，面板厂停工影响大尺寸驱动IC 供过于求，尽管有以旧换新政策，但刺激有限，小尺寸驱动IC 第三季有急单，但能见度仍不高，整体还是供过于求、价格压力大，第四季整体投片相对保守。
电源管理芯片(PMIC) 方面，力积电客户产品主要应用在手机、充电头等，第三季相关产品已经逐步放量，明年将逐步填补驱动IC 与CIS 的产能空缺，第四季PMIC 需求持平上季，车用方面，则看好欧美市场需求已到底部，正缓步回升中。
存储器方面，第四季合约价、现货价均呈现下跌，尤其合约价跌幅非常明显，加上韩系大厂低价出清DDR4、DDR3 共2500万颗，造成价格出现较大波动，预期DRAM 还需要一点时间消化，Flash 第四季需求也明显和缓。
封测：
日月光投控宣布2024年9月及第三季之内部自行结算合并营业收入净额。日月光9月营收净额555.79亿元新台币（下同），月增5.0%、年增3.8%，为连续3个月增长，并写下11个月新高；今年第三季营收净额1601.05亿元，季增14.2%、年增3.9%；今年前9月营收净额4331.46亿元，年增2.80%。
长电科技24Q3营收94.91亿元，单季营收创历史新高，同比增加14.95%，环比增加9.8%，Q3营收环比增长主要系部分客户Q3需求相对较好，归母净利润4.57亿元，同比下滑4.39%，环比下滑5.57%，毛利率12.23%，同比下滑2.14%，环比下滑2.06%，毛利率同环比下降主要系下游客户表现占比相对变动所致，净利率4.78%，同比下滑1.01%，环比-0.81%。
Amkor 第三季度净销售额为 18.6 亿美元，环比增长 27%，毛利为 2.72 亿美元，营业收入为 1.49 亿美元，净收入为 1.23 亿美元。
“Amkor 第三季度营收为 18.6 亿美元，环比增长 27%，这得益于对我们的先进 SiP 技术的强劲需求，以支持通信和消费终端市场，” Amkor 总裁兼首席执行官 Giel Rutten 表示，“在本季度，我们专注于对几种大批量产品进行大幅增产，并进一步加强与行业领导者的关键合作伙伴关系，以确保有弹性的区域供应链。”
Amkor 对 2024 年第四季度的指引为净销售额16.0 亿美元至 17.0 亿美元，毛利率为 13.5% 至 15.5%，净收入为 7000 万美元至 1.1 亿美元，2024 年全年资本支出约为 7.5 亿美元。
设备：
ASML第三季度实现净销售额75亿欧元，净利润达21亿欧元，两者都实现了同比增长，毛利率为50.8%。ASML今年第三季度的新增订单金额为26亿欧元，其中14亿欧元为EUV光刻机订单。而此前分析师普遍预期是56亿欧元左右，和第二季度基本持平，然而第三季度的数据却出现大幅下滑。ASML还下调了明年的销售目标和毛利率，把2025年的净销售额预期从300亿到400亿欧元的区间，调整为300亿至350亿欧元，毛利率介于51%到53%。
03
芯片分销
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