“芯知识”
产业链分上中下三层：最上面是基础产业链，包括了材料、耗材、设备、辅助制造，以及EDA等，中间是核心产业链，芯片设计公司、芯片制造公司和封装测试公司。下面是终端需求产业链。上中下游设计到的环节冗余繁多，接下来就让我们来一一认识一下各个环节都有些什么。
上游
主要包括半导体材料、生产设备、EDA、IP核。
先来说说半导体材料，半导体产业发展至今经历了三个阶段：
第一代半导体材料以硅为代表；第二代半导体材料砷化镓已广泛应用；以氮化镓和碳化硅、氧化锌、氧化铝、金刚石等为代表的第三代半导体材料，较前两代产品性能优势显著。目前，日本、美国、德国在全球半导体材料供应上占主导地位。
半导体设备贯穿半导体生产的各个环节，按照工艺流程可以分为四大板块——晶圆制造设备、测试设备、封装设备、前端相关设备。设备市场高度集中，光刻机、CVD 设备、刻蚀机、PVD 设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上。我国半导体设备国产化率较低。
EDA与IP授权是芯片设计的两个关键步骤，也是制造的基础。
EDA是电子设计自动化（Electronics Design Automation）的缩写，包括电路设计与仿真工具、PCB 设计软件、IC 设计软件、PLD 设计工具等。EDA技术就是以计算机为工具，设计者在EDA软件平台上，用硬件描述语言VerilogHDL完成设计文件，然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作。
IP核（Intellectual Property Core）提供已经完成逻辑设计或物理设计的芯片功能模块，通过授权允许客户将其集成在其芯片设计中，通过流片形成最终的芯片产品。
中游
主要包括设计、制造、封测三大环节。
目前，全球半导体产业有两种商业模式，即IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）模式和垂直分工模式。垂直分工模式主要包括Fabless（无晶圆制造的设计公司）+Foundry（晶圆代工厂）+OSAT（封装测试企业），另外还有IP核（Intellectual Property Core）提供方等。
IDM模式的企业主要有Intel、三星、德州仪器（TI）等，这种模式涵盖设计、制造、封测等整个芯片生产流程。这类企业一般具有规模庞大、技术全面、积累深厚的特点。
垂直分工模式中，IP核、设计、制造、封装测试环节分离，IP核供应商提供专业的知识产权模块，设计公司（Fabless）直接面对客户需求，但只从事设计，将制造和封装测试外包，即晶圆代工厂（Foundry）、封装测试企业和IP核供应商为设计公司服务。
设计公司以高通、博通、联发科、海思为代表，晶圆代工厂以台积电、格罗方德、联电、中芯国际为代表，封测以日月光、矽品、安靠、长电科技为代表。
制造是产业链里的核心环节，产能的输出都由制造企业所掌控，半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位，地位的重要性不言而喻。封测行业附加价值较低，劳动密集度高，进入技术壁垒较低，目前封测行业呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态。
下游
主要为半导体应用，例如PC、医疗、电子、通信、物联网、信息安全、汽车、新能源、工业等。
半导体产业已成为全球创新最为活跃的领域。以5G、汽车电子、物联网、AI（人工智能）、高性能运算、数据中心、工业机器人、智能穿戴等为驱动因素的新一轮硅含量提升周期到来，给半导体产业带来新机遇。
随着智能汽车行业转热，包括科技、互联网公司等众多公司参与进来，智能驾驶是个巨大无比的市场。如张江的黑芝麻公司，其第一款芯片已经与上汽合作落地量产，第二款芯片A1000正在量产过程中，该款芯片包含功能安全，量产周期更长，但下半年会在商用车上实现十万级以上的量产。明年乘用车领域会开始量产，黑芝麻智能预计明后两年会迎来大规模的爆发。此外，黑芝麻智能已经与一汽、蔚来、上汽、比亚迪、博世、滴滴、中科创达、亚太等在 L2、L3 级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上均有合作。
可以说在半导体产业链的各个环节，国内都有发展较快的公司。虽然差距仍然存在，但国产替代的进程会加速突破。在小编看来，在芯片设计环节，国内企业会最先诞生比肩全球的巨头。以需求为导向，我们有希望在AI芯片等方向实现新的突破，从而实现弯道超车。
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