数百名PCB行业精英今共聚鹏城共探行业发展

他表示，在新的行业形势下，需要企业在管理与研发方面积极引入，并运用新的工具及方法，助力我们从自动化迈向数字化和智能化。同时关注产业共性技术，向多个行业进行延伸与拓展，把握不同行业所带来的周期性的变化，有效推动转型升级，实现产业结构的优化调整。

由理事长强调，未来的增长模式将更加注重质量和效率，而不是单纯依赖投资和数量速度的增长。通过新型的增长方式，可以让我们在激烈的市场竞争中保持竞争优势，实现可持续发展。

当前新兴技术产业人工智能、利空经济、自动驾驶等正迅速崛起，每个电子信息细分领域都孕育着巨大的发展潜力，这些领域既可以实现裂变性的发展，又可以与其他领域进行深度融合，创造出更多创新的解决方案和商业模式。

低空经济领域的发展，无论是从硬件端还是软件端的变化，增加对电子电路以及半导体技术要求上下游的供应都提供新的方向。最后，他表示期待各位携手合作，同心协力，共同推动电子电路产业的高质量发展，推动行业技术持续向前。

小林会长代表 JPCA向今天召开的中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛会表示祝贺。小林俊文在开幕辞中说到，通过此次展览和学术讲座的融合从而促进更有意义的交流和学习。小林会长还强调了行业对创新和挑战的重视，并期待日中在未来有更多的合作。最后，他邀请大家参加2025 JPCA SHOW。

由镭理事长作题为《低空经济发展趋势》的分享。在会上，由镭理事长指出，低空经济的发展对于激活中国立体空间资源、促进经济结构调整以及推动传统产业转型升级具有深远的意义。低空经济作为新质生产力的典型代表和经济发展的新引擎，正以前所未有的速度改变着我们的生活方式及产业结构。根据统计，到2023年，国内低空经济规模已经超过5000亿产值，预计2025年将达到1.5万亿，2035年将有望达到3.5万亿元。

他进一步指出，低空经济作为三维立体交通、智慧城市新基建、数字经济新引擎，正以前所未有的速度蓬勃发展，但仍面临多个亟待解决的问题。

谈及电子电路行业应在低空经济发展中扛起使命，由理事长表示，行业应当高度关注产业发展趋势，确保在低空经济的战略发展浪潮中不掉队；主动扛起技术创新使命不缺位，当好关键技术领域的“护航者”，助力整个行业的持续进步；保持技术领先优势不止步，持续致力于解决制约产业发展的关键技术瓶颈，打造低空经济技术领先优势。

史训清博士作题为《三维互连技术及其在三维集成中的应用》分享。史博士首先介绍了半导体产业的重组和当前市场格局。他指出，随着技术的不断进步，半导体产业正经历着前所未有的变革。随后，史博士详细阐述了后摩尔时代的主要发展趋势，并强调了三维集成技术在这一趋势中所扮演的关键角色。

在演讲的核心部分，史博士重点介绍了三维互连技术。三维互连技术通过在垂直方向上实现芯片之间的连接，显著提升了电子设备的性能和功能密度。史博士详细讲解了三维互连技术在多种三维集成产品中的应用，包括三维封装、IC载板、陶瓷载板和玻璃基板等。

遊佐会长给大家带来《关于最新MID技术与日本MID协会》主题分享。MID技术，即在塑料成形品表面立体形成电路的技术，在智能手机和移动设备内置天线领域得到了广泛应用。特别是在中国市场，发源于德国的LDS法（激光直接成型技术）利用专用激光和树脂进行大量生产，迅速占领了全球市场。

尽管日本的MID制造市场相对较小，但日本MID协会正致力于提高该技术在日本的知名度。在演讲中，遊佐本部长详细介绍了该协会正在进行的活动内容以及日本在MID技术方面的独特创新，还展示了MID技术的最新进展以及未来发展方向。

陈先明先生带来题为《封装载板在电源管理产品上的应用》分享。陈先明深入探讨了随着应用兴起，电源管理芯片需求增加的趋势，并着重介绍了高集成有机载板封装技术的发展及其在高功率应用场景下的散热和可靠性挑战。

陈先明指出，从早期的简单I/O框架类封装到更高集成的有机载板封装，已经成为一个明显的趋势。他分享了越亚半导体在高铜厚铜柱法LGA载板、侧边可浸润SWF载板、1.5L/2.5L载板以及板级芯片嵌埋封装等先进新型封装技术的开发和量产应用实例。这些技术不仅提高了封装的性能，还有效解决了高功率应用场景下的散热问题。

此外，陈先明还展望了未来研发方向，特别是针对氮化镓/碳化硅芯片高电压场景（650V~1200V）的新型封装和载板技术。他强调，这些新型封装技术将为电源管理产品带来更高的性能和可靠性。

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