12大超硬材料企业业绩出炉,最高增长86.8%!

DT半导体材料 2024-11-06 22:18

2024年,超硬材料行业在全球经济不确定性和国内外政策调整中面临重重困难。全球贸易摩擦和发达经济体的通货膨胀压力加剧,使得需求波动不定,企业在生产和销售方面承受着前所未有的压力。传统的石油钻采和建筑工具等领域需求显著疲软,迫使企业调整策略,以应对市场变化带来的挑战。

与此同时,中国政府在高端制造和新材料领域的政策支持虽然给行业注入了一定活力,但出口政策的调整也对行业造成了新的压力。2024年8月,商务部发布《关于对锑等物项实施出口管制的公告》,将包括超硬材料在内的关键物项列入出口管制清单。这一政策要求超硬材料产品在出口时须经过严格审批,导致企业的出口流程更为复杂,成本也随之上升。短期内,这一政策的实施使得行业出口受限,企业利润空间进一步被压缩。

超硬材料行业涵盖了多种高硬度材料,包括金刚石、立方氮化硼、碳化硅和碳化硼等。虽然金刚石是该领域的关键材料之一,但整个行业的发展还依赖于多种材料的广泛应用。比如,立方氮化硼在高温电子和刀具中有着独特优势,而碳化硅在新能源汽车和电力电子等领域因其卓越的导热性能备受青睐。

河南省作为超硬材料的主要生产地,在政策红利和创新支持下,尽力增强企业的国际竞争力,力图通过优化成本、提升生产工艺来抵消市场压力。然而,面对国内外市场和政策的双重挤压,超硬材料行业在上半年表现艰难。尽管如此,光伏、半导体等高端领域对超硬材料的长期需求依然广阔,为行业未来发展带来了希望。

总体而言,2024年上半年,超硬材料行业在全球高端制造中的重要性日益显著,然而行业在贸易壁垒、出口政策和市场需求疲软的多重挑战下艰难前行,急需在技术创新和市场结构优化方面做出突破,以求在困境中迎来新的机遇。

为此,DT半导体整理了相关上市企业于近日发布的三季报情况,尽管面临重重挑战,还是有部分企业成绩亮眼。

   力量钻石

10月29日,力量钻石发布2024年三季报。报告显示,公司前三季度营业收入5.39亿元,同比下降4.08%;归母净利润1.77亿元,同比下降32.73%;扣非归母净利润1.29亿元,同比下降39.84%;基本每股收益0.68元

其中,第三季度实现营业总收入1.58亿元,同比下降21.35%,环比增长11.09%;归母净利润2865.96万元,同比下降68.39%,环比下降32.03%;扣非净利润1644.24万元,同比下降78.73%,环比下降30.85%。

图源:公开网络

   黄河旋风

10月31日黄河旋风披露2024年第三季度报告。前三季度公司实现营业收入9.39亿元,同比下降24.13%;归母净利润亏损4.25亿元,上年同期亏损3.66亿元;扣非净利润亏损4.44亿元,上年同期亏损3.73亿元;经营活动产生的现金流量净额为9318.21万元,同比下降64.99%。

其中,第三季度实现营业总收入2.89亿元,同比下降29.50%,环比下降10.15%;归母净利润-1.77亿元,同比下降20.43%,环比下降24.11%;扣非净利润-1.85亿元,同比下降23.83%,环比下降38.67%。基本每股收益为-0.3055元,加权平均净资产收益率为-18.65%。

图源:公开网络

   中兵红箭
10月28日,中兵红箭发布第三季度报告,报告显示前三季度实现营业收入27.19亿元,同比下降9.6%;实现扣非归母净利润-0.65亿元,同比由盈转亏;实现归母净利润-0.6亿元,同比由盈转亏。
其中,中兵红箭第三季度实现营收8.5亿元,环比下降13.51%,同比下降22.26%。第三季度公司实现归母净利润-1.05亿元,环比由盈转亏,同比由盈转亏。第三季度经营性现金流净额为-1.73亿元,同比下降155.31%。存货23.82亿元,总负债同比上升19.44%。

图源:公开网络

   沃尔德

沃尔德于10月29日发布2024年三季报。截至本报告期末,公司营业总收入4.95亿元,同比上升17.0%,归母净利润7650.52万元,同比上升2.68%。

其中,按单季度数据看,第三季度营业总收入1.79亿元,同比下降0.24%,第三季度归母净利润2226.79万元,同比下降39.65%。

图源:公开网络

  四方达

四方达10月24日披露2024年第三季度报告。前三季度公司实现营业收入3.99亿元,同比下降1.90%;归母净利润9397.22万元,同比下降14.30%;扣非净利润8452.72万元,同比下降7.52%;经营活动产生的现金流量净额为3864.32万元,同比下降70.16%。

其中,按单季度数据看,第三季度营业总收入1.36亿元,同比上涨4.25%,第三季度归母净利润3101.71万元,同比上涨5.58%。

图源:公开网络

   奔朗新材
10月30日,奔朗新材发布2024年三季度报告,公告显示,2024年前三季度营业收入为4.21亿元,比上年同期下滑0.62%;归属于上市公司股东的净利润为 2619.55万元,比上年同期下滑22.75%。
其中,奔朗新材第三季度实现营业总收入1.49亿元,同比下降4.16%,环比下降5.59%;归母净利润753.72万元,同比下降43.29%,环比下降19.57%;扣非净利润728.81万元,同比下降25.43%,环比下降17.67%。

图源:公开网络

   岱勒新材

岱勒新材于10月25日公布2024年第三季度报告,公司前三季度实现营业收入2.88亿元,同比下降60.80%;归属于上市公司股东的净利润-8486.49万元;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8601.27万元;基本每股收益-0.22元

其中,第三季度实现营业总收入9090.91万元,同比下降70.15%;归母净利润4297.7万元,同比下降154.06%;扣非净利润4307.32万元,同比下降154.06%。

图源:公开网络

   惠丰钻石

10月30日惠丰钻石披露2024年第三季度报告,前三季度公司实现营业收入1.62亿元,同比下降57.24%;归母净利润698.68万元,同比下降85.98%;扣非净利润113.17万元,同比下降97.41%;经营活动产生的现金流量净额为957.46万元,上年同期为-7099.57万元;报告期内,惠丰钻石基本每股收益为0.08元,加权平均净资产收益率为1.10%。

其中,第三季度实现营业总收入4638.58万元,同比下降58.61%;归母净利润3.42万元,同比下降-99.66%;扣非净利润-119.4万元,同比下降-116.05%。

图源:公开网络

   博深股份

10月29日,博深股份发布2024年三季度报告,前三季度公司实现营业收入12.47亿元,同比上涨7.38%;归母净利润1.65亿元,同比上涨86.8%;扣非净利润1.53亿,同比上涨27.56%;经营活动产生的现金流量净额为2986.44万元,较上年同期减少18.43%。

其中第三季度,公司实现营业收入4.51亿元,比上年同期增长5.61%;归属于上市公司股东的净利润5482.84万元,比上年同期增长17.05%。

图源:公开网络

   国机精工

国机精工于0月31日披露2024年第三季度报告,前三季度公司实现营业收入18.05亿元,同比下降11.64%;归母净利润2.05亿元,同比下降15.11%;扣非净利润1.61亿元,同比增长7.41%;经营活动产生的现金流量净额为-4219.07万元,上年同期为4639.66万元;报告期内,国机精工基本每股收益为0.3855元,加权平均净资产收益率为6.12%。

按单季度数据看,第三季度营业总收入5.2亿元,同比下降8.0%,第三季度归母净利润2704.93万元,同比下降39.78%。

图源:公开网络

   美畅股份

美畅股份2024年三季报显示,公司主营收入18.92亿元,同比下降43.21%;归母净利润2.82亿元,同比下降79.72%;扣非净利润2.44亿元,同比下降81.72%。

其中2024年第三季度,公司单季度主营收入4.08亿元,同比下降64.96%;单季度归母净利润596.14万元,同比下降98.8%。扣非净利润-893.47万元,同比下降101.83%。

图源:公开网络

   东尼电子

东尼电子10月25日发布2024年第三季度报告,前三季度实现营业收入14.36亿元,同比增长5.65;净亏损4260.67万元,扣非净利润-9892.12万元亏损同比收窄。

其中,第三季度实现营业收入6.03亿元,同比增长3.64%;归属于上市公司股东的净利润2394.83万元,同比增长114.62%。

图源:公开网络

   第八届国际碳材料大会暨产业展览会

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半导体及加工产业现状与趋势

12月5日 周四 上午


09:40-10:10

SiC产业发展分析与技术的新进展

赵正平,中国电子科技集团有限公司原副总经理


10:10-10:40

报告方向:超精密抛光技术研究进展

袁巨龙,浙江工业大学超精密加工技术研究中心主任


11:10-11:40

报告方向:芯片级金刚石晶圆

江南,中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员


11:40-12:10

报告方向:大功率芯片散热的解决方案

郭跃进,深圳大学异质异构国家重点实验室研究员、原Intel公司首席专家

金刚石前沿应用及产业发展论坛

金刚石生长与前沿应用专题

12月5日 周四 下午


13:35-14:00

金刚石增强导热复合材料与技术

朱嘉琦,哈尔滨工业大学教授


14:00-14:25

报告方向:金刚石量子前沿科技

Milos Nesladek,哈塞尔特大学教授


14:25-14:45

议题待定

Rahul Gaywala,印度Sahajanand Technologies Private Limited公司CEO


15:10-15:35

报告方向:金刚石信息功能传感和电子器件

廖梅勇,日本国立物质材料研究所(行程确认中)


15:35-15:55

报告方向:金刚石量子应用案例

赵博文,安徽省国盛量子科技有限公司创始人


15:55-16:15

硼掺杂金刚石电极的调控与电化学工程应用

魏秋平,中南大学教授


16:15-16:35

议题待定

嘉宾待定,普敦实验室设备(上海)有限公司


16:35-16:55

高灵敏性金刚石热敏电阻器件研究新进展

陈巧,中国地质大学(武汉)副教授

热管理应用及产业化解决方案专题

12月6日 周五 全天


09:30-09:55

金刚石在激光领域的应用研究

杭寅,中国科学院上海光机所研究员


09:55-10:20

三维集成金刚石先进散热技术进展

于大全,厦门大学教授


10:20-10:45

使用CVD金刚石散热器提升高功率密度芯片的性能

lan Friel,元素六业务拓展经理、首席科学家


11:10-11:35

金刚石材料的激光加工

王成勇,广东工业大学副校长


11:35-12:00

CVD金刚石散热材料制备及产业化应用

魏俊俊,北京科技大学教授


12:00-12:20

太原理工大学团队(行程确认中)


13:30-13:55

金刚石常温键合技术在高性能半导体器件散热中的应用

梁剑波,大阪公立大学副教授


13:55-14:20

朝着光束全方位调控的金刚石激光技术

白振旭,河北工业大学教授


14:20-14:40

Effect of gas phase nucleation on nano- and polycrystalline diamond growth in conventional MPCVD chamber

Mariia Lambrinaki,苏州思体尔软件科技有限公司CEO


14:40-15:00

精密磨抛技术在金刚石材料加工中的应用

梁浩,北京特思迪半导体设备有限公司


15:30-15:55

集成电路先进封装的钻石中介层

宋健民博士


15:55-16:15

微射流激光先进技术基于大尺寸金刚石高品质分片及微流通道制备方案

杨森,西安晟光硅研半导体科技有限公司


16:15-16:25

小分子液态源MPCVD制备超纳米金刚石薄膜材料及应用研究

熊鹰,西南科技大学教授


16:25-16:45

基于COMSOL仿真的圆柱形谐振腔MPCVD中金刚石沉积的调控

杨黎,昆明理工大学教授


12月7日 周六 上午


10:00-12:00

闭门讨论:金刚石在热管理市场怎么用?从哪个角度切入热管理市场一块蛋糕?(仅限邀请)


宽禁带半导体及创新应用论坛

12月5日 周四 全天


10:25-11:00

议题待定

王英民,中国电子科技集团公司第四十六研究所首席专家


11:00-11:25

第三代半导体表面处理技术及装备

王德君,大连理工大学教授


11:25-11:45

基于氮化镓半导体的微波无线供电技术

敖金平,江南大学教授


11:45-12:05

以碳化硅为代表的第三代半导体产业演进及未来趋势

梁赫,重庆鬃晶科技有限公司总经理


13:30-13:55

Si基GaN器件及系统研究与产业前景

于洪宇,南方科技大学深港微电子学院院长


13:55-14:20

报告方向:金刚石半导体器件产业化进展

王宏兴,西安交通大学教授


14:20-14:40

磨抛工艺在超宽禁带半导体材料衬底制备中的应用

王彬,合美半导体(北京)有限公司总经理


15:10-15:35

报告方向:晶圆键合

王晨曦,哈尔滨工业大学教授


15:35-16:00

金刚石薄膜的制备与电学性能研究

胡晓君,浙江工业大学教授


16:00-16:20

报告方向:半导体先进键合集成技术与应用

母凤文,北京青禾晶元半导体科技有限责任公司、天津中科晶禾电子科技有限责任公司董事长兼总经理


16:20-16:40

山东大学团队(邀请确认中)


超硬材料与超精密加工论坛

先进加工技术及应用方案专题

12月6日 周五 上午


09:30-09:55

议题待定

康仁科,大连理工大学教授


09:55-10:20

议题待定

吴勇波,南方科技大学教授


10:50-11:15

金刚石的超精密加工技术现状与发展

赵清亮,哈尔滨工业大学教授


11:15-11:40

化学气相法制备单晶微刃金刚石磨料及工具新技术

孙方宏,上海交通大学教授


11:40-12:05

纳秒激光诱导活性金属等离子体反应刻蚀单晶CVD金刚石研究

温秋玲,华侨大学副教授

半导体切磨抛难题解决方案专题

12月6日 周五 下午


13:30-13:55

碳化硅晶圆减薄磨削装备及砂轮技术

尹韶辉,湖南大学无锡半导体先进制造创新中心主任


13:55-14:20

金刚石加工碳化硅晶圆衬底技术现状与趋势

栗正新,河南工业大学材料学院教授、河南工大高新产业技术研究院院长


14:20-14:45

金刚石衬底化学机械抛光原子级去除机理探讨

戴媛静,清华大学天津高端装备研究院常务副所长


14:45-15:05

金刚石超光滑与平坦化工艺路径探索

邓辉,南方科技大学机械与能源工程系研究员


15:30-15:55

大尺寸碳化硅晶圆加工过程面临的挑战与对策

张保国,河北工业大学教授


15:55-16:20

金刚石晶圆的磨抛一体化加工研究进展

陆静,华侨大学教授


16:20-16:40

硬脆材料的金刚石线切割过程切割力动态建模

梁列,西安理工大学青年教师


12月7日 周六 上午


10:00-12:00

闭门讨论:半导体CMP抛光“卡脖子”难点探讨


展商名录


DT半导体材料 聚焦于半导体材料行业的最新动态
评论
  •  光伏及击穿,都可视之为 复合的逆过程,但是,复合、光伏与击穿,不单是进程的方向相反,偏置状态也不一样,复合的工况,是正偏,光伏是零偏,击穿与漂移则是反偏,光伏的能源是外来的,而击穿消耗的是结区自身和电源的能量,漂移的载流子是 客席载流子,须借外延层才能引入,客席载流子 不受反偏PN结的空乏区阻碍,能漂不能漂,只取决于反偏PN结是否处于外延层的「射程」范围,而穿通的成因,则是因耗尽层的过度扩张,致使跟 端子、外延层或其他空乏区 碰触,当耗尽层融通,耐压 (反向阻断能力) 即告彻底丧失,
    MrCU204 2025-01-17 11:30 191浏览
  • 日前,商务部等部门办公厅印发《手机、平板、智能手表(手环)购新补贴实施方案》明确,个人消费者购买手机、平板、智能手表(手环)3类数码产品(单件销售价格不超过6000元),可享受购新补贴。每人每类可补贴1件,每件补贴比例为减去生产、流通环节及移动运营商所有优惠后最终销售价格的15%,每件最高不超过500元。目前,京东已经做好了承接手机、平板等数码产品国补优惠的落地准备工作,未来随着各省市关于手机、平板等品类的国补开启,京东将第一时间率先上线,满足消费者的换新升级需求。为保障国补的真实有效发放,基于
    华尔街科技眼 2025-01-17 10:44 221浏览
  •     IPC-2581是基于ODB++标准、结合PCB行业特点而指定的PCB加工文件规范。    IPC-2581旨在替代CAM350格式,成为PCB加工行业的新的工业规范。    有一些免费软件,可以查看(不可修改)IPC-2581数据文件。这些软件典型用途是工艺校核。    1. Vu2581        出品:Downstream     
    电子知识打边炉 2025-01-22 11:12 90浏览
  • 2024年是很平淡的一年,能保住饭碗就是万幸了,公司业绩不好,跳槽又不敢跳,还有一个原因就是老板对我们这些员工还是很好的,碍于人情也不能在公司困难时去雪上加霜。在工作其间遇到的大问题没有,小问题还是有不少,这里就举一两个来说一下。第一个就是,先看下下面的这个封装,你能猜出它的引脚间距是多少吗?这种排线座比较常规的是0.6mm间距(即排线是0.3mm间距)的,而这个规格也是我们用得最多的,所以我们按惯性思维来看的话,就会认为这个座子就是0.6mm间距的,这样往往就不会去细看规格书了,所以这次的运气
    wuliangu 2025-01-21 00:15 204浏览
  • 高速先生成员--黄刚这不马上就要过年了嘛,高速先生就不打算给大家上难度了,整一篇简单但很实用的文章给大伙瞧瞧好了。相信这个标题一出来,尤其对于PCB设计工程师来说,心就立马凉了半截。他们辛辛苦苦进行PCB的过孔设计,高速先生居然说设计多大的过孔他们不关心!另外估计这时候就跳出很多“挑刺”的粉丝了哈,因为翻看很多以往的文章,高速先生都表达了过孔孔径对高速性能的影响是很大的哦!咋滴,今天居然说孔径不关心了?别,别急哈,听高速先生在这篇文章中娓娓道来。首先还是要对各位设计工程师的设计表示肯定,毕竟像我
    一博科技 2025-01-21 16:17 117浏览
  • 数字隔离芯片是一种实现电气隔离功能的集成电路,在工业自动化、汽车电子、光伏储能与电力通信等领域的电气系统中发挥着至关重要的作用。其不仅可令高、低压系统之间相互独立,提高低压系统的抗干扰能力,同时还可确保高、低压系统之间的安全交互,使系统稳定工作,并避免操作者遭受来自高压系统的电击伤害。典型数字隔离芯片的简化原理图值得一提的是,数字隔离芯片历经多年发展,其应用范围已十分广泛,凡涉及到在高、低压系统之间进行信号传输的场景中基本都需要应用到此种芯片。那么,电气工程师在进行电路设计时到底该如何评估选择一
    华普微HOPERF 2025-01-20 16:50 81浏览
  • Ubuntu20.04默认情况下为root账号自动登录,本文介绍如何取消root账号自动登录,改为通过输入账号密码登录,使用触觉智能EVB3568鸿蒙开发板演示,搭载瑞芯微RK3568,四核A55处理器,主频2.0Ghz,1T算力NPU;支持OpenHarmony5.0及Linux、Android等操作系统,接口丰富,开发评估快人一步!添加新账号1、使用adduser命令来添加新用户,用户名以industio为例,系统会提示设置密码以及其他信息,您可以根据需要填写或跳过,命令如下:root@id
    Industio_触觉智能 2025-01-17 14:14 128浏览
  • 临近春节,各方社交及应酬也变得多起来了,甚至一月份就排满了各式约见。有的是关系好的专业朋友的周末“恳谈会”,基本是关于2025年经济预判的话题,以及如何稳定工作等话题;但更多的预约是来自几个客户老板及副总裁们的见面,他们为今年的经济预判与企业发展焦虑而来。在聊天过程中,我发现今年的聊天有个很有意思的“点”,挺多人尤其关心我到底是怎么成长成现在的多领域风格的,还能掌握一些经济趋势的分析能力,到底学过哪些专业、在企业管过哪些具体事情?单单就这个一个月内,我就重复了数次“为什么”,再辅以我上次写的:《
    牛言喵语 2025-01-22 17:10 85浏览
  • 嘿,咱来聊聊RISC-V MCU技术哈。 这RISC-V MCU技术呢,简单来说就是基于一个叫RISC-V的指令集架构做出的微控制器技术。RISC-V这个啊,2010年的时候,是加州大学伯克利分校的研究团队弄出来的,目的就是想搞个新的、开放的指令集架构,能跟上现代计算的需要。到了2015年,专门成立了个RISC-V基金会,让这个架构更标准,也更好地推广开了。这几年啊,这个RISC-V的生态系统发展得可快了,好多公司和机构都加入了RISC-V International,还推出了不少RISC-V
    丙丁先生 2025-01-21 12:10 198浏览
  • 现在为止,我们已经完成了Purple Pi OH主板的串口调试和部分配件的连接,接下来,让我们趁热打铁,完成剩余配件的连接!注:配件连接前请断开主板所有供电,避免敏感电路损坏!1.1 耳机接口主板有一路OTMP 标准四节耳机座J6,具备进行音频输出及录音功能,接入耳机后声音将优先从耳机输出,如下图所示:1.21.2 相机接口MIPI CSI 接口如上图所示,支持OV5648 和OV8858 摄像头模组。接入摄像头模组后,使用系统相机软件打开相机拍照和录像,如下图所示:1.3 以太网接口主板有一路
    Industio_触觉智能 2025-01-20 11:04 169浏览
  • 随着消费者对汽车驾乘体验的要求不断攀升,汽车照明系统作为确保道路安全、提升驾驶体验以及实现车辆与环境交互的重要组成,日益受到业界的高度重视。近日,2024 DVN(上海)国际汽车照明研讨会圆满落幕。作为照明与传感创新的全球领导者,艾迈斯欧司朗受邀参与主题演讲,并现场展示了其多项前沿技术。本届研讨会汇聚来自全球各地400余名汽车、照明、光源及Tier 2供应商的专业人士及专家共聚一堂。在研讨会第一环节中,艾迈斯欧司朗系统解决方案工程副总裁 Joachim Reill以深厚的专业素养,主持该环节多位
    艾迈斯欧司朗 2025-01-16 20:51 233浏览
  •  万万没想到!科幻电影中的人形机器人,正在一步步走进我们人类的日常生活中来了。1月17日,乐聚将第100台全尺寸人形机器人交付北汽越野车,再次吹响了人形机器人疯狂进厂打工的号角。无独有尔,银河通用机器人作为一家成立不到两年时间的创业公司,在短短一年多时间内推出革命性的第一代产品Galbot G1,这是一款轮式、双臂、身体可折叠的人形机器人,得到了美团战投、经纬创投、IDG资本等众多投资方的认可。作为一家成立仅仅只有两年多时间的企业,智元机器人也把机器人从梦想带进了现实。2024年8月1
    刘旷 2025-01-21 11:15 563浏览
  • 本文介绍瑞芯微开发板/主板Android配置APK默认开启性能模式方法,开启性能模式后,APK的CPU使用优先级会有所提高。触觉智能RK3562开发板演示,搭载4核A53处理器,主频高达2.0GHz;内置独立1Tops算力NPU,可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。源码修改修改源码根目录下文件device/rockchip/rk3562/package_performance.xml并添加以下内容,注意"+"号为添加内容,"com.tencent.mm"为AP
    Industio_触觉智能 2025-01-17 14:09 173浏览
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