12大超硬材料企业业绩出炉,最高增长86.8%!

DT半导体材料 2024-11-06 22:18

2024年,超硬材料行业在全球经济不确定性和国内外政策调整中面临重重困难。全球贸易摩擦和发达经济体的通货膨胀压力加剧,使得需求波动不定,企业在生产和销售方面承受着前所未有的压力。传统的石油钻采和建筑工具等领域需求显著疲软,迫使企业调整策略,以应对市场变化带来的挑战。

与此同时,中国政府在高端制造和新材料领域的政策支持虽然给行业注入了一定活力,但出口政策的调整也对行业造成了新的压力。2024年8月,商务部发布《关于对锑等物项实施出口管制的公告》,将包括超硬材料在内的关键物项列入出口管制清单。这一政策要求超硬材料产品在出口时须经过严格审批,导致企业的出口流程更为复杂,成本也随之上升。短期内,这一政策的实施使得行业出口受限,企业利润空间进一步被压缩。

超硬材料行业涵盖了多种高硬度材料,包括金刚石、立方氮化硼、碳化硅和碳化硼等。虽然金刚石是该领域的关键材料之一,但整个行业的发展还依赖于多种材料的广泛应用。比如,立方氮化硼在高温电子和刀具中有着独特优势,而碳化硅在新能源汽车和电力电子等领域因其卓越的导热性能备受青睐。

河南省作为超硬材料的主要生产地,在政策红利和创新支持下,尽力增强企业的国际竞争力,力图通过优化成本、提升生产工艺来抵消市场压力。然而,面对国内外市场和政策的双重挤压,超硬材料行业在上半年表现艰难。尽管如此,光伏、半导体等高端领域对超硬材料的长期需求依然广阔,为行业未来发展带来了希望。

总体而言,2024年上半年,超硬材料行业在全球高端制造中的重要性日益显著,然而行业在贸易壁垒、出口政策和市场需求疲软的多重挑战下艰难前行,急需在技术创新和市场结构优化方面做出突破,以求在困境中迎来新的机遇。

为此,DT半导体整理了相关上市企业于近日发布的三季报情况,尽管面临重重挑战,还是有部分企业成绩亮眼。

   力量钻石

10月29日,力量钻石发布2024年三季报。报告显示,公司前三季度营业收入5.39亿元,同比下降4.08%;归母净利润1.77亿元,同比下降32.73%;扣非归母净利润1.29亿元,同比下降39.84%;基本每股收益0.68元

其中,第三季度实现营业总收入1.58亿元,同比下降21.35%,环比增长11.09%;归母净利润2865.96万元,同比下降68.39%,环比下降32.03%;扣非净利润1644.24万元,同比下降78.73%,环比下降30.85%。

图源:公开网络

   黄河旋风

10月31日黄河旋风披露2024年第三季度报告。前三季度公司实现营业收入9.39亿元,同比下降24.13%;归母净利润亏损4.25亿元,上年同期亏损3.66亿元;扣非净利润亏损4.44亿元,上年同期亏损3.73亿元;经营活动产生的现金流量净额为9318.21万元,同比下降64.99%。

其中,第三季度实现营业总收入2.89亿元,同比下降29.50%,环比下降10.15%;归母净利润-1.77亿元,同比下降20.43%,环比下降24.11%;扣非净利润-1.85亿元,同比下降23.83%,环比下降38.67%。基本每股收益为-0.3055元,加权平均净资产收益率为-18.65%。

图源:公开网络

   中兵红箭
10月28日,中兵红箭发布第三季度报告,报告显示前三季度实现营业收入27.19亿元,同比下降9.6%;实现扣非归母净利润-0.65亿元,同比由盈转亏;实现归母净利润-0.6亿元,同比由盈转亏。
其中,中兵红箭第三季度实现营收8.5亿元,环比下降13.51%,同比下降22.26%。第三季度公司实现归母净利润-1.05亿元,环比由盈转亏,同比由盈转亏。第三季度经营性现金流净额为-1.73亿元,同比下降155.31%。存货23.82亿元,总负债同比上升19.44%。

图源:公开网络

   沃尔德

沃尔德于10月29日发布2024年三季报。截至本报告期末,公司营业总收入4.95亿元,同比上升17.0%,归母净利润7650.52万元,同比上升2.68%。

其中,按单季度数据看,第三季度营业总收入1.79亿元,同比下降0.24%,第三季度归母净利润2226.79万元,同比下降39.65%。

图源:公开网络

  四方达

四方达10月24日披露2024年第三季度报告。前三季度公司实现营业收入3.99亿元,同比下降1.90%;归母净利润9397.22万元,同比下降14.30%;扣非净利润8452.72万元,同比下降7.52%;经营活动产生的现金流量净额为3864.32万元,同比下降70.16%。

其中,按单季度数据看,第三季度营业总收入1.36亿元,同比上涨4.25%,第三季度归母净利润3101.71万元,同比上涨5.58%。

图源:公开网络

   奔朗新材
10月30日,奔朗新材发布2024年三季度报告,公告显示,2024年前三季度营业收入为4.21亿元,比上年同期下滑0.62%;归属于上市公司股东的净利润为 2619.55万元,比上年同期下滑22.75%。
其中,奔朗新材第三季度实现营业总收入1.49亿元,同比下降4.16%,环比下降5.59%;归母净利润753.72万元,同比下降43.29%,环比下降19.57%;扣非净利润728.81万元,同比下降25.43%,环比下降17.67%。

图源:公开网络

   岱勒新材

岱勒新材于10月25日公布2024年第三季度报告,公司前三季度实现营业收入2.88亿元,同比下降60.80%;归属于上市公司股东的净利润-8486.49万元;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8601.27万元;基本每股收益-0.22元

其中,第三季度实现营业总收入9090.91万元,同比下降70.15%;归母净利润4297.7万元,同比下降154.06%;扣非净利润4307.32万元,同比下降154.06%。

图源:公开网络

   惠丰钻石

10月30日惠丰钻石披露2024年第三季度报告,前三季度公司实现营业收入1.62亿元,同比下降57.24%;归母净利润698.68万元,同比下降85.98%;扣非净利润113.17万元,同比下降97.41%;经营活动产生的现金流量净额为957.46万元,上年同期为-7099.57万元;报告期内,惠丰钻石基本每股收益为0.08元,加权平均净资产收益率为1.10%。

其中,第三季度实现营业总收入4638.58万元,同比下降58.61%;归母净利润3.42万元,同比下降-99.66%;扣非净利润-119.4万元,同比下降-116.05%。

图源:公开网络

   博深股份

10月29日,博深股份发布2024年三季度报告,前三季度公司实现营业收入12.47亿元,同比上涨7.38%;归母净利润1.65亿元,同比上涨86.8%;扣非净利润1.53亿,同比上涨27.56%;经营活动产生的现金流量净额为2986.44万元,较上年同期减少18.43%。

其中第三季度,公司实现营业收入4.51亿元,比上年同期增长5.61%;归属于上市公司股东的净利润5482.84万元,比上年同期增长17.05%。

图源:公开网络

   国机精工

国机精工于0月31日披露2024年第三季度报告,前三季度公司实现营业收入18.05亿元,同比下降11.64%;归母净利润2.05亿元,同比下降15.11%;扣非净利润1.61亿元,同比增长7.41%;经营活动产生的现金流量净额为-4219.07万元,上年同期为4639.66万元;报告期内,国机精工基本每股收益为0.3855元,加权平均净资产收益率为6.12%。

按单季度数据看,第三季度营业总收入5.2亿元,同比下降8.0%,第三季度归母净利润2704.93万元,同比下降39.78%。

图源:公开网络

   美畅股份

美畅股份2024年三季报显示,公司主营收入18.92亿元,同比下降43.21%;归母净利润2.82亿元,同比下降79.72%;扣非净利润2.44亿元,同比下降81.72%。

其中2024年第三季度,公司单季度主营收入4.08亿元,同比下降64.96%;单季度归母净利润596.14万元,同比下降98.8%。扣非净利润-893.47万元,同比下降101.83%。

图源:公开网络

   东尼电子

东尼电子10月25日发布2024年第三季度报告,前三季度实现营业收入14.36亿元,同比增长5.65;净亏损4260.67万元,扣非净利润-9892.12万元亏损同比收窄。

其中,第三季度实现营业收入6.03亿元,同比增长3.64%;归属于上市公司股东的净利润2394.83万元,同比增长114.62%。

图源:公开网络

   第八届国际碳材料大会暨产业展览会

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李蕊  13373875075

半导体及加工产业现状与趋势

12月5日 周四 上午


09:40-10:10

SiC产业发展分析与技术的新进展

赵正平,中国电子科技集团有限公司原副总经理


10:10-10:40

报告方向:超精密抛光技术研究进展

袁巨龙,浙江工业大学超精密加工技术研究中心主任


11:10-11:40

报告方向:芯片级金刚石晶圆

江南,中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员


11:40-12:10

报告方向:大功率芯片散热的解决方案

郭跃进,深圳大学异质异构国家重点实验室研究员、原Intel公司首席专家

金刚石前沿应用及产业发展论坛

金刚石生长与前沿应用专题

12月5日 周四 下午


13:35-14:00

金刚石增强导热复合材料与技术

朱嘉琦,哈尔滨工业大学教授


14:00-14:25

报告方向:金刚石量子前沿科技

Milos Nesladek,哈塞尔特大学教授


14:25-14:45

议题待定

Rahul Gaywala,印度Sahajanand Technologies Private Limited公司CEO


15:10-15:35

报告方向:金刚石信息功能传感和电子器件

廖梅勇,日本国立物质材料研究所(行程确认中)


15:35-15:55

报告方向:金刚石量子应用案例

赵博文,安徽省国盛量子科技有限公司创始人


15:55-16:15

硼掺杂金刚石电极的调控与电化学工程应用

魏秋平,中南大学教授


16:15-16:35

议题待定

嘉宾待定,普敦实验室设备(上海)有限公司


16:35-16:55

高灵敏性金刚石热敏电阻器件研究新进展

陈巧,中国地质大学(武汉)副教授

热管理应用及产业化解决方案专题

12月6日 周五 全天


09:30-09:55

金刚石在激光领域的应用研究

杭寅,中国科学院上海光机所研究员


09:55-10:20

三维集成金刚石先进散热技术进展

于大全,厦门大学教授


10:20-10:45

使用CVD金刚石散热器提升高功率密度芯片的性能

lan Friel,元素六业务拓展经理、首席科学家


11:10-11:35

金刚石材料的激光加工

王成勇,广东工业大学副校长


11:35-12:00

CVD金刚石散热材料制备及产业化应用

魏俊俊,北京科技大学教授


12:00-12:20

太原理工大学团队(行程确认中)


13:30-13:55

金刚石常温键合技术在高性能半导体器件散热中的应用

梁剑波,大阪公立大学副教授


13:55-14:20

朝着光束全方位调控的金刚石激光技术

白振旭,河北工业大学教授


14:20-14:40

Effect of gas phase nucleation on nano- and polycrystalline diamond growth in conventional MPCVD chamber

Mariia Lambrinaki,苏州思体尔软件科技有限公司CEO


14:40-15:00

精密磨抛技术在金刚石材料加工中的应用

梁浩,北京特思迪半导体设备有限公司


15:30-15:55

集成电路先进封装的钻石中介层

宋健民博士


15:55-16:15

微射流激光先进技术基于大尺寸金刚石高品质分片及微流通道制备方案

杨森,西安晟光硅研半导体科技有限公司


16:15-16:25

小分子液态源MPCVD制备超纳米金刚石薄膜材料及应用研究

熊鹰,西南科技大学教授


16:25-16:45

基于COMSOL仿真的圆柱形谐振腔MPCVD中金刚石沉积的调控

杨黎,昆明理工大学教授


12月7日 周六 上午


10:00-12:00

闭门讨论:金刚石在热管理市场怎么用?从哪个角度切入热管理市场一块蛋糕?(仅限邀请)


宽禁带半导体及创新应用论坛

12月5日 周四 全天


10:25-11:00

议题待定

王英民,中国电子科技集团公司第四十六研究所首席专家


11:00-11:25

第三代半导体表面处理技术及装备

王德君,大连理工大学教授


11:25-11:45

基于氮化镓半导体的微波无线供电技术

敖金平,江南大学教授


11:45-12:05

以碳化硅为代表的第三代半导体产业演进及未来趋势

梁赫,重庆鬃晶科技有限公司总经理


13:30-13:55

Si基GaN器件及系统研究与产业前景

于洪宇,南方科技大学深港微电子学院院长


13:55-14:20

报告方向:金刚石半导体器件产业化进展

王宏兴,西安交通大学教授


14:20-14:40

磨抛工艺在超宽禁带半导体材料衬底制备中的应用

王彬,合美半导体(北京)有限公司总经理


15:10-15:35

报告方向:晶圆键合

王晨曦,哈尔滨工业大学教授


15:35-16:00

金刚石薄膜的制备与电学性能研究

胡晓君,浙江工业大学教授


16:00-16:20

报告方向:半导体先进键合集成技术与应用

母凤文,北京青禾晶元半导体科技有限责任公司、天津中科晶禾电子科技有限责任公司董事长兼总经理


16:20-16:40

山东大学团队(邀请确认中)


超硬材料与超精密加工论坛

先进加工技术及应用方案专题

12月6日 周五 上午


09:30-09:55

议题待定

康仁科,大连理工大学教授


09:55-10:20

议题待定

吴勇波,南方科技大学教授


10:50-11:15

金刚石的超精密加工技术现状与发展

赵清亮,哈尔滨工业大学教授


11:15-11:40

化学气相法制备单晶微刃金刚石磨料及工具新技术

孙方宏,上海交通大学教授


11:40-12:05

纳秒激光诱导活性金属等离子体反应刻蚀单晶CVD金刚石研究

温秋玲,华侨大学副教授

半导体切磨抛难题解决方案专题

12月6日 周五 下午


13:30-13:55

碳化硅晶圆减薄磨削装备及砂轮技术

尹韶辉,湖南大学无锡半导体先进制造创新中心主任


13:55-14:20

金刚石加工碳化硅晶圆衬底技术现状与趋势

栗正新,河南工业大学材料学院教授、河南工大高新产业技术研究院院长


14:20-14:45

金刚石衬底化学机械抛光原子级去除机理探讨

戴媛静,清华大学天津高端装备研究院常务副所长


14:45-15:05

金刚石超光滑与平坦化工艺路径探索

邓辉,南方科技大学机械与能源工程系研究员


15:30-15:55

大尺寸碳化硅晶圆加工过程面临的挑战与对策

张保国,河北工业大学教授


15:55-16:20

金刚石晶圆的磨抛一体化加工研究进展

陆静,华侨大学教授


16:20-16:40

硬脆材料的金刚石线切割过程切割力动态建模

梁列,西安理工大学青年教师


12月7日 周六 上午


10:00-12:00

闭门讨论:半导体CMP抛光“卡脖子”难点探讨


展商名录


DT半导体材料 聚焦于半导体材料行业的最新动态
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  • 美国加州CEC能效跟DOE能效有什么区别?CEC/DOE是什么关系?美国加州CEC能效跟DOE能效有什么区别?CEC/DOE是什么关系?‌美国加州CEC能效认证与美国DOE能效认证在多个方面存在显著差异‌。认证范围和适用地区‌CEC能效认证‌:仅适用于在加利福尼亚州销售的电器产品。CEC认证的范围包括制冷设备、房间空调、中央空调、便携式空调、加热器、热水器、游泳池加热器、卫浴配件、光源、应急灯具、交通信号模块、灯具、洗碗机、洗衣机、干衣机、烹饪器具、电机和压缩机、变压器、外置电源、消费类电子设备
    张工nx808593 2025-02-27 18:04 120浏览
  • 应用趋势与客户需求,AI PC的未来展望随着人工智能(AI)技术的日益成熟,AI PC(人工智能个人电脑)逐渐成为消费者和企业工作中的重要工具。这类产品集成了最新的AI处理器,如NPU、CPU和GPU,并具备许多智能化功能,为用户带来更高效且直观的操作体验。AI PC的目标是提升工作和日常生活的效率,通过深度学习与自然语言处理等技术,实现更流畅的多任务处理、实时翻译、语音助手、图像生成等功能,满足现代用户对生产力和娱乐的双重需求。随着各行各业对数字转型需求的增长,AI PC也开始在各个领域中显示
    百佳泰测试实验室 2025-02-27 14:08 255浏览
  • 构建巨量的驾驶场景时,测试ADAS和AD系统面临着巨大挑战,如传统的实验设计(Design of Experiments, DoE)方法难以有效覆盖识别驾驶边缘场景案例,但这些边缘案例恰恰是进一步提升自动驾驶系统性能的关键。一、传统解决方案:静态DoE标准的DoE方案旨在系统性地探索场景的参数空间,从而确保能够实现完全的测试覆盖范围。但在边缘案例,比如暴露在潜在安全风险的场景或是ADAS系统性能极限场景时,DoE方案通常会失效,让我们看一些常见的DoE方案:1、网格搜索法(Grid)实现原理:将
    康谋 2025-02-27 10:00 252浏览
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    艾迈斯欧司朗 2025-02-27 14:50 400浏览
  • 1,微软下载免费Visual Studio Code2,安装C/C++插件,如果无法直接点击下载, 可以选择手动install from VSIX:ms-vscode.cpptools-1.23.6@win32-x64.vsix3,安装C/C++编译器MniGW (MinGW在 Windows 环境下提供类似于 Unix/Linux 环境下的开发工具,使开发者能够轻松地在 Windows 上编写和编译 C、C++ 等程序.)4,C/C++插件扩展设置中添加Include Path 5,
    黎查 2025-02-28 14:39 140浏览
  • 在2024年的科技征程中,具身智能的发展已成为全球关注的焦点。从实验室到现实应用,这一领域正以前所未有的速度推进,改写着人类与机器的互动边界。这一年,我们见证了具身智能技术的突破与变革,它不仅落地各行各业,带来新的机遇,更在深刻影响着我们的生活方式和思维方式。随着相关技术的飞速发展,具身智能不再仅仅是一个技术概念,更像是一把神奇的钥匙。身后的众多行业,无论愿意与否,都像是被卷入一场伟大变革浪潮中的船只,注定要被这股汹涌的力量重塑航向。01为什么是具身智能?为什么在中国?最近,中国具身智能行业的进
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    锦正茂科技 2025-02-28 13:30 100浏览
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    逮到一只程序猿 2025-02-27 08:56 195浏览
  • Matter 协议,原名 CHIP(Connected Home over IP),是由苹果、谷歌、亚马逊和三星等科技巨头联合ZigBee联盟(现连接标准联盟CSA)共同推出的一套基于IP协议的智能家居连接标准,旨在打破智能家居设备之间的 “语言障碍”,实现真正的互联互通。然而,目标与现实之间总有落差,前期阶段的Matter 协议由于设备支持类型有限、设备生态协同滞后以及设备通信协议割裂等原因,并未能彻底消除智能家居中的“设备孤岛”现象,但随着2025年的到来,这些现象都将得到完美的解决。近期,
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  •         近日,广电计量在聚焦离子束(FIB)领域编写的专业著作《聚焦离子束:失效分析》正式出版,填补了国内聚焦离子束领域实践性专业书籍的空白,为该领域的技术发展与知识传播提供了重要助力。         随着芯片技术不断发展,芯片的集成度越来越高,结构也日益复杂。这使得传统的失效分析方法面临巨大挑战。FIB技术的出现,为芯片失效分析带来了新的解决方案。它能够在纳米尺度上对芯片进行精确加工和分析。当芯
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