特朗普赢了,半导体将怎么走?

原创 DT半导体材料 2024-11-06 22:18

到目前为止,2024美国总统大选已经结束,特朗普最终赢得美国大选,回看我们半导体领域,特朗普登台接下来将会如何影响半导体的发展呢?接下来将会从政策方面给大家一一铺开分析。

图源:公开网络

   2017-2021特朗普在任期间对半导体采取的措施

回望以前,特朗普在2017年上台以后,从限制在美投资到出口管制,从实体清单到301调查,从中兴、晋华、华为事件到中美贸易战,从税制改革到人才政策,通过一系列“罕见”的内政外交策略,频频发起针对中国和中国企业的制裁和打击,试图成体系地全方位摧毁中国在半导体等高科技领域发展的雄心。

1、对华为的制裁:

2019年5月,特朗普政府将华为及其关联公司列入实体清单,限制其购买美国技术和服务。

2020年5月,进一步限制措施出台,禁止使用美国技术的外国半导体制造商向华为提供芯片,除非获得美国政府的许可。

2、对中芯国际的限制:

2020年12月,美国商务部将中国最大的芯片制造商中芯国际(SMIC)列入实体清单,限制其获取美国的技术和设备。

3、出口限制:

实施更严格的出口管制措施,限制向中国出口先进的半导体制造设备和技术。通过实体清单单边制裁中国半导体企业,目前,美国实体清单列表中的中国实体达300余家,除高科技企业之外,还包括国家实验室、高校等科研机构,其中半导体产业相关实体占比最高,接近25%。

通过左右瓦森纳协议、五眼联盟等同盟组织,控制中国半导体以及高新技术产业发展。通过《减税和就业法案》吸引国际半导体企业投资美国以及本国半导体企业回归,富士康、台积电等企业纷纷赴美建厂或宣布建厂计划,英特尔、高通、西部数据、德州仪器等美国半导体龙头企业近800亿美元资金回流美国。

4、《外国投资风险审查现代化法案》(FIRRMA):

2018年8月,特朗普签署该法案,扩大了美国外国投资委员会(CFIUS)的审查范围,对涉及关键技术的外国投资进行更严格的审查。通过CFIUS阻止了中资企业对半导体等高科技领域的收购,并多次行使总统否决权。

5、《美国创新和竞争法案》(US Innovation and Competition Act):

虽然该法案是在特朗普卸任后通过的,但其内容反映了特朗普政府期间对半导体产业的支持和对中国的竞争策略。

6、《芯片法案》(CHIPS Act):

2020年1月,特朗普签署了《美国芯片法案》,旨在激励美国半导体制造和研究。

7、对中国的科技冷战:

特朗普政府启动了“中国倡议”(China Initiative),旨在阻止中国获取美国的研究尽管拜登-哈里斯政府在2022年结束了该计划,但其部分内容仍然存在。

8、对华贸易战:

发起对华贸易战,对中国商品加征关税,其中包括半导体产品。

特朗普曾采取的一系列措施,无一不是将矛头指向我国。然而,他显然严重低估了我国政府和产业所具备的强大韧性。美国的种种行径,彻底打消了中国在相关领域的幻想,促使我们在自主可控这条道路上以更坚定的决心加大开发力度。从国家层面来看,对科技行业投入了巨额资金予以大力支持;而在市场层面,国产替代需求呈现出全面爆发之势。

国外的制裁措施,意外地为国产芯片厂开辟出了广阔的市场空间。特别是华为的供应链,大量国产企业纷纷涌入,这成为了国产芯片崛起的关键助力。制裁之后,国内市场几乎全面向国产芯片倾斜。尽管国产芯片在价格方面相对较高,技术水平也稍显逊色,但只要能够满足使用需求,防止因制裁带来的断供风险,就是当前的首要考量。这一系列变化,正深刻地重塑着我国芯片产业的发展格局。

   大选前,特朗普关于台积电的插曲

特朗普日前接受热门podcast节目访问表示“台湾抢走了我们大概100%的晶片生意”。这不是特朗普第一次说这种话了,早在7月接受彭博社采访时说,“台湾抢走美国晶片生意,应缴交保护费给美国”。

相关人士指出,特朗普不至于直白要台湾给钱,但可能从5个名目要求台湾拿出费用。第一,可能要求台湾买武器。不是很好、先进的武器,但价格非常高,比其他买方高就是保护费;第二,提高关税,特朗普已表明当选之后,美国国内会降税,但是对外关税会提高。台湾地区的产品要卖到美国,会提高货品关税;第三,要对美更多采购,买更多的美国产品,像是农产品等,过去美国就这样做;第四,要更多台湾企业人士去美国投资,像是鸿海创办人郭台铭过去就是,民进党当局也可能推动企业到美国去投资,提高美国就业率,这也是保护费,要台湾付出更大代价;第五,要求台积电加码投资美国厂。

从深层次来看,围绕中国台湾半导体展开的政治博弈实际上反映了当今世界经济格局下各国之间复杂微妙的利益关系。

一方面,由于芯片是现代信息技术的核心组成部分之一,掌握先进制程技术就意味着掌握了未来发展的主动权;另一方面,则是因为中国近年来在科技领域的快速进步引起了西方国家尤其是美国的高度警惕,他们担心一旦失去对关键技术领域的垄断地位,将会对其国家安全构成威胁。

  2024特朗普重新上台对半导体可能如何影响?

1、对美国国内半导体产业:

“芯片法案” 的不确定性增加:特朗普曾在公开场合批评《芯片与科学法案》,表示该法案 “太糟糕了”,甚至其所在党派的一些人士扬言可能会废除或修改该法案。若 “芯片法案” 被调整或废除,美国半导体产业原本因该法案获得的政府补贴、研发资金支持以及相关的激励政策可能会受到影响。这将打乱美国半导体企业的发展规划和投资节奏,一些企业原本计划的扩产、新建工厂等项目可能会延迟或取消,进而影响美国半导体制造业的发展速度和在全球的竞争力。

关税政策的变化:特朗普一直主张对其他国家加征关税,若他再次当选,可能会对半导体相关产品的进出口关税进行调整。一方面,对国外半导体产品加征关税可能会保护美国本土的半导体产业,增加本土产品的市场份额,刺激美国企业加大对半导体的研发和生产投入;但另一方面,关税也可能导致半导体产业链上下游企业的成本上升,最终产品价格上涨,削弱美国半导体产业在全球市场的竞争力。

2、对全球半导体产业格局:

加剧贸易紧张局势:特朗普在其过去的任期内就采取了一系列贸易保护主义政策,若再次当选,可能会继续这种做法,这将进一步加剧全球半导体产业的贸易紧张局势。其他国家可能会对美国的半导体产品采取反制措施,限制美国半导体产品的进口,导致全球半导体贸易的不稳定性增加6。

影响半导体产业链的分工与合作:贸易紧张局势的加剧可能会促使一些国家和地区加快半导体产业的自主化发展,减少对美国半导体技术和产品的依赖。例如,中国等国家可能会加大对半导体产业的投资和支持力度,推动国产半导体的发展,这将改变全球半导体产业链的分工格局,减少美国在半导体产业的主导地位。

3、对中国半导体产业:

制裁压力可能增大:如上述,特朗普执政时期,美国对中国半导体产业的制裁手段较为直接。如果特朗普再次当选,可能会延续这种强硬的对华政策,进一步加大对中国半导体产业的制裁力度,这将给中国半导体企业带来更大的挑战,但同时也会促使中国加快半导体自主可控的进程。

刺激中国半导体产业加速发展:面对美国的制裁压力,中国半导体产业将更加坚定地走自主创新和国产化的道路。政府可能会加大对半导体产业的政策支持和资金投入,企业也会加强研发合作,提高技术水平和产品质量,推动中国半导体产业的快速发展。

特朗普再次当选可能会导致美国半导体产业政策更加倾向于保护主义和本土化发展,可能会对全球半导体供应链产生重大影响。同时,他的政策可能会加剧中美在半导体领域的竞争,影响全球半导体产业的合作与创新。当然,接下来会发生什么还得具体看。

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半导体及加工产业现状与趋势

12月5日 周四 上午


09:40-10:10

SiC产业发展分析与技术的新进展

赵正平,中国电子科技集团有限公司原副总经理


10:10-10:40

报告方向:超精密抛光技术研究进展

袁巨龙,浙江工业大学超精密加工技术研究中心主任


11:10-11:40

报告方向:芯片级金刚石晶圆

江南,中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员


11:40-12:10

报告方向:大功率芯片散热的解决方案

郭跃进,深圳大学异质异构国家重点实验室研究员、原Intel公司首席专家


金刚石前沿应用及产业发展论坛

金刚石生长与前沿应用专题

12月5日 周四 下午


13:35-14:00

金刚石增强导热复合材料与技术

朱嘉琦,哈尔滨工业大学教授


14:00-14:25

报告方向:金刚石量子前沿科技

Milos Nesladek,哈塞尔特大学教授


14:25-14:45

议题待定

Rahul Gaywala,印度Sahajanand Technologies Private Limited公司CEO


15:10-15:35

报告方向:金刚石信息功能传感和电子器件

廖梅勇,日本国立物质材料研究所(行程确认中)


15:35-15:55

报告方向:金刚石量子应用案例

赵博文,安徽省国盛量子科技有限公司创始人


15:55-16:15

硼掺杂金刚石电极的调控与电化学工程应用

魏秋平,中南大学教授


16:15-16:35

议题待定

嘉宾待定,普敦实验室设备(上海)有限公司


16:35-16:55

高灵敏性金刚石热敏电阻器件研究新进展

陈巧,中国地质大学(武汉)副教授


热管理应用及产业化解决方案专题

12月6日 周五 全天


09:30-09:55

金刚石在激光领域的应用研究

杭寅,中国科学院上海光机所研究员


09:55-10:20

三维集成金刚石先进散热技术进展

于大全,厦门大学教授


10:20-10:45

使用CVD金刚石散热器提升高功率密度芯片的性能

lan Friel,元素六业务拓展经理、首席科学家


11:10-11:35

金刚石材料的激光加工

王成勇,广东工业大学副校长


11:35-12:00

CVD金刚石散热材料制备及产业化应用

魏俊俊,北京科技大学教授


12:00-12:20

太原理工大学团队(行程确认中)


13:30-13:55

金刚石常温键合技术在高性能半导体器件散热中的应用

梁剑波,大阪公立大学副教授


13:55-14:20

朝着光束全方位调控的金刚石激光技术

白振旭,河北工业大学教授


14:20-14:40

Effect of gas phase nucleation on nano- and polycrystalline diamond growth in conventional MPCVD chamber

Mariia Lambrinaki,苏州思体尔软件科技有限公司CEO


14:40-15:00

精密磨抛技术在金刚石材料加工中的应用

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15:30-15:55

集成电路先进封装的钻石中介层

宋健民博士


15:55-16:15

微射流激光先进技术基于大尺寸金刚石高品质分片及微流通道制备方案

杨森,西安晟光硅研半导体科技有限公司


16:15-16:25

小分子液态源MPCVD制备超纳米金刚石薄膜材料及应用研究

熊鹰,西南科技大学教授


16:25-16:45

基于COMSOL仿真的圆柱形谐振腔MPCVD中金刚石沉积的调控

杨黎,昆明理工大学教授


12月7日 周六 上午


10:00-12:00

闭门讨论:金刚石在热管理市场怎么用?从哪个角度切入热管理市场一块蛋糕?(仅限邀请)


宽禁带半导体及创新应用论坛

12月5日 周四 全天


10:25-11:00

议题待定

王英民,中国电子科技集团公司第四十六研究所首席专家


11:00-11:25

第三代半导体表面处理技术及装备

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11:25-11:45

基于氮化镓半导体的微波无线供电技术

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11:45-12:05

以碳化硅为代表的第三代半导体产业演进及未来趋势

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13:30-13:55

Si基GaN器件及系统研究与产业前景

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13:55-14:20

报告方向:金刚石半导体器件产业化进展

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14:20-14:40

磨抛工艺在超宽禁带半导体材料衬底制备中的应用

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15:10-15:35

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15:35-16:00

金刚石薄膜的制备与电学性能研究

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16:00-16:20

报告方向:半导体先进键合集成技术与应用

母凤文,北京青禾晶元半导体科技有限责任公司、天津中科晶禾电子科技有限责任公司董事长兼总经理


16:20-16:40

山东大学团队(邀请确认中)


超硬材料与超精密加工论坛

先进加工技术及应用方案专题

12月6日 周五 上午


09:30-09:55

议题待定

康仁科,大连理工大学教授


09:55-10:20

议题待定

吴勇波,南方科技大学教授


10:50-11:15

金刚石的超精密加工技术现状与发展

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11:15-11:40

化学气相法制备单晶微刃金刚石磨料及工具新技术

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11:40-12:05

纳秒激光诱导活性金属等离子体反应刻蚀单晶CVD金刚石研究

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半导体切磨抛难题解决方案专题

12月6日 周五 下午


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碳化硅晶圆减薄磨削装备及砂轮技术

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13:55-14:20

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金刚石衬底化学机械抛光原子级去除机理探讨

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15:30-15:55

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硬脆材料的金刚石线切割过程切割力动态建模

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