随着半导体产业的迅猛发展，金刚石因其优异的导热性能、超宽的禁带结构以及较高的载流子迁移率，逐渐成为业界备受瞩目的半导体材料之一。然而，金刚石的加工难度一直是制约其广泛应用的关键因素。
近日，大族半导体在金刚石切片领域取得了重要的技术突破，推出了QCBD激光切片技术及其相关设备，实现了金刚石高质量低损伤高效率激光切片。这一成果标志着激光切片技术在金刚石材料加工中取得重要进展，填补了国内在该领域的技术空白。
通过对激光能量的精确调控与光束形态的调制，大族半导体克服了金刚石解理面{111}与切片方向{100}之间较大角度带来的加工难题，实现了晶锭的高精度、低损伤剥离。根据大族半导体QCB研究实验室研究数据显示，使用该技术，剥离后粗糙度Ra低至3μm以内，激光损伤层可大幅度降低至20μm。这项技术突破将大幅降低金刚石的加工成本，推动其在电子、光学等高端领域的广泛应用。
图源：大族官微
大族半导体研发的金刚石激光切片技术，凭借卓越的加工效能，已成功攻克半导体材料加工技术领域的众多棘手难题。这一技术的突破，不仅显著加速了生产流程，将生产效率推向新高，而且精细入微的工艺确保了产品质量的飞跃式提升，同时，通过优化生产流程，有效降低了制造成本，展现出了极为广阔的市场应用前景，预示着其在未来的高科技制造领域中必将占据举足轻重的地位，引领半导体材料加工技术迈向一个全新的发展阶段。
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随着5G/6G通信和新能源汽车等新兴市场的快速发展，宽禁带半导体材料如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石和氧化镓等因其卓越的物理和化学特性，正在推动相关产品的研发和应用场景的扩展。这些材料在新型显示技术、5G/6G通信网络、新能源汽车的电子系统、电动汽车充电设施、光伏和风力发电、激光雷达、微波射频器件、物联网（IoT）、自动驾驶技术和人工智能等战略性新兴产业中展现出了巨大的应用潜力和市场需求。
在这样的背景下，Carbontech 2024宽禁带半导体及创新应用论坛将聚焦于这些新型半导体材料的产业发展现状，并对应用中的技术难点进行深入的探讨和分析。论坛涉及两大主题：宽禁带半导体材料及器件进展、技术难点与产业化解决方案。论坛旨在促进行业内的交流合作，推动宽禁带半导体材料的技术进步和产业应用，解决在研发和商业化过程中遇到的问题，以期加速这些材料在各领域的应用，并促进相关产业的创新和发展。
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Carbontech 2024 W1馆部分参展企业：
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