半导体10月报：台积电三季度业绩超预期，高通骁龙8至尊版正式发布

2024.10

半导体

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美国半导体产业协会（SIA）10月4日公布数据显示，2024年8月全球半导体销售额达到531.2亿美元，该数据同比增长20.6%，环比则增长3.5%。

韩国半导体产量一年多来首次同比下降，这是全球人工智能发展推动的繁荣周期可能开始降温的另一个迹象。根据韩国政府统计部门周四发布的数据，9月全国半导体产量下滑3%，此前一个月增长11%。出货量增速也从8月的17%降至0.7%。不过，库存水平显示库存仍在快速消耗，9月同比下降41.5%。这些数字显示，随着存储芯片需求见顶，该行业可能正在逐渐降温。

近日，Counterpoint Research发布报告称，由于AI服务器的强劲需求，2024年第二季度全球服务器市场产值达到454.22亿美元，同比增长35%。其中AI服务器占据所有服务器的29%，超微、戴尔、惠普位列前三。

国际半导体产业协会（SEMI）在其年度硅出货量预测报告中指出，2024年全球硅晶圆出货量预计将下降2%至12174百万平方英寸（MSI），因为晶圆需求继续从下行周期中复苏，2025年强劲反弹10%，达到13328百万平方英寸。

预计到2027年，硅晶圆出货量将继续强劲增长，以满足与人工智能和先进制程相关的日益增长的需求，全球半导体晶圆厂产能利用率提高。此外，先进封装和HBM生产中新应用需要额外的晶圆，这导致了对硅晶圆需求的增加。

根据TrendForce最新调查，受国产化浪潮影响，2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%，但价格走势将受压制。TrendForce表示，目前先进制程与成熟制程需求呈现两极化，5/4nm、3nm因AI服务器、PC/笔电HPC芯片和智能手机新品主芯片推动，2024年产能利用率满载至2024年底。28nm及以上成熟制程仅温和复苏，今年下半年平均产能利用率较上半年增加5%至10%。

根据MarketsandMarkets的一份新报告，SoC芯片市场规模预计将从2024年的1384.6亿美元增长到2029年的2059.7亿美元；预计从2024年到2029年，其复合年增长率（CAGR）将达到8.3%。

由于PC、智能手机需求不振，用于暂时储存数据的DRAM价格1年5个月来首次下跌，2024年9月指标性产品DDR4 8GB批发价为每个2.04美元左右，容量较小的4GB产品价格为每个1.57美元左右，两者均较前一个月份环比下跌3%。

除发布新的GPU产品外，AMD还在本次大会上发布了基于Zen5架构的第五代EPYC“Turin”CPU。该CPU的性能较前代产品得到了大幅提升，尤其是在数据中心应用领域。TurinCPU为企业和云计算工作负载的每周期指令数（IPC）提升了17%，而执行高性能计算和AI任务的每周期指令数则大幅提升了37%。

近日，一份瑞芯微产品涨价的通知函在市场流传。函件内容显示，瑞芯微决定从2024年10月15日起对RV1109、RV1126、RV1126K产品进行价格调整，价格统一上调0.8美金。对于涨价的原因，该公司解释称产品成本急剧上升，原有价格难以满足供应需求。

Arm拟取消允许长期合作伙伴高通使用Arm知识产权设计芯片的许可。根据文件，Arm提前60天通知高通要取消架构许可协议。这项许可允许高通基于Arm拥有的标准设计自己的芯片。高通每年销售数亿个处理器，其技术被用于多数安卓智能手机。如果取消许可协议的通知生效，可能不得不停止销售在其约390亿美元收入中占很大一部分的产品，否则将面临巨额损害赔偿。2022年时Arm开始起诉高通违反合同和商标侵权。根据取消许可的通知，Arm给高通八周时间解决争端。

德州仪器首席执行官Haviv Ilan表示客户正在消化过剩库存，并且在连续八个季度营收下滑之后，现在是订单回升的时候了。Ilan在发布第三季度业绩后的电话会议上表示，德州仪器的三个主要市场已经开始反弹，但其最大销售来源——工业和汽车芯片——仍然受到库存过剩的困扰。“我们确实需要广阔的工业市场和汽车市场，”他说。当被问及何时会出现反弹时，他回答道：“时机已经成熟，但我们还没有看到。”德州仪器预计第四季度营收为37亿至40亿美元，分析师平均预计为40.8亿美元。

SK海力士日前发布2024财年第三季度财报，合并收入为17.5731万亿韩元，创历史新高，同比增长94%，环比增长7%；净利润为5.7534万亿韩元，同比扭亏为盈，环比增长40%；营业利润率40%，同比增长60个百分点，环比增长29个百分点。

分销商大联大近期宣布，受惠旺季效应以及生成式AI迅速发展，推动相关传统及AI服务器、电源、PC、电竞PC、笔记本及内存等电子零组件需求增加、出货畅旺等因素影响下，大联大控股2024年9月营收不但创下单月历史新高达新台币1056.7亿元，月增24.5%、年增49%，更是首次单月营收突破新台币千亿元大关。

天眼查App显示，广东芯粤能半导体有限公司近日发生工商变更，新增国投（广东）科技成果转化创业投资基金合伙企业（有限合伙）、广东省半导体及集成电路产业股权投资基金二期合伙企业（有限合伙）、深圳市创新资本投资有限公司等为股东，同时公司注册资本由4亿人民币增至约4.55亿人民币。广东芯粤能半导体有限公司成立于2021年5月，法定代表人为徐伟，现由广东芯聚能半导体有限公司、威睿电动汽车技术（宁波）有限公司及上述新增股东等共同出资。此前据媒体报道，该公司完成约十亿元人民币A轮融资。本轮融资由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投，社保湾区科创基金、深创投、广州产投、科金控股集团、大众聚鼎、博原资本、复朴投资与曦晨资本联合参与。本次融资募集的资金将加快公司在碳化硅芯片制造领域的产能建设。

国务院国资委网站消息，《党建研究》日前刊发国务院国资委党委署名文章称，加快培育壮大战略性新兴产业和未来产业。文章提出，深入实施产业焕新行动和未来产业启航行动，围绕强化技术攻关、优化产业组织、集聚产业要素、培育产业生态、激发人才活力等关键着力点，强化与产业链上各类所有制企业协同合作，大力发展集成电路、高端装备、新一代信息技术、工业软件、人工智能、生物技术、新能源、新能源汽车、新材料等科技含量高、带动作用大的战略性新兴产业，超前布局、梯次培育量子科技、核聚变、生物制造、6G等未来产业，加快打造一批具有国际竞争力的战略性新兴产业集群和产业领军企业。

江城产业投资基金10月21日在武汉揭牌，首期规模120亿元，从今年起，武汉市级财政将每年安排一定产业基金预算注入江城基金，力争3—5年时间，将规模做到500亿元，带动1000亿元产业集群，金融赋能超3000亿元，形成种子期、初创期、成长期、成熟期的全生命周期基金布局。江城基金将重点聚焦泛半导体产业领域，围绕链主企业及相关产业项目进行投资，集链成群打造武汉市泛半导体产业集群。

上海市市场监督管理局近日印发《高水平构建质量基础设施 赋能新质生产力因地制宜发展行动计划（2024—2026年）》，其中提到，加强关键共性技术突破。强化企业技术创新主体地位，鼓励组建质量基础设施关键共性技术创新联合体。加快发展在线、远程、多参数综合量、极值量和生物计量等新型量值传递溯源技术。强化关键绿色技术攻关，加强碳达峰碳中和计量测试能力，推进碳排放实测技术发展，推动温室气体排放、生态环境监测、生态碳汇等领域计量器具智能化、数字化、网络化。聚焦智能化工厂建设，研发面向新型工业流水线的计量设备。在新能源汽车、高端装备制造、航空航天、信息通信、新材料等重点领域，研制一批技术自主可控的关键技术标准。适应新技术等对标准的要求，持续培育命名一批技术标准创新基地和标准化创新中心，打造技术标准策源地。加快人工智能识别感知芯片、微流控生物检测、智能网联汽车等关键检测技术突破。

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