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ELP在2024年9-10月更新内容如下，
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J形引线元器件拆除–桥连填充法–表面张力 实操演示
本视频主要介绍J形引线元器件拆除-桥连填充法-表面张力的方法、要领、操作步骤及诀窍。
路径：首页→IPC课程→J形引线元器件拆除-桥连填充法-表面张力 实操演示。
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DIP元器件手工焊接 实操演示
本视频主要介绍DIP元器件手工焊接的方法、要领、操作步骤及诀窍。
路径：首页→IPC课程→DIP元器件手工焊接 实操演示。
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IPC/DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义（MBD）标准解析
本标准定义了一种通用电子元器件的MBD模型,该模型包括完整的元器件3D模型和必要的语义信息。通过规范各供应商按模型交付，工具间(CAD/CAE等)数据集成打通的方式，可实现高效、高质量的板级装联数字化设计，支撑电子装联虚拟化制造，使能PCBA从需求到产品的全流程数字化。此视频由2-12B标准开发技术组的主席为大家介绍标准升级版本的要点以及讲解Demo视频和标准应用场景,另邀请技术组A-team成员带来新标准项目基于模型的板级有限元分析及可靠性虚拟验证指南的探讨,帮助大家理解如何使用 MBD For DFX,构建板级数字化仿真/制造的底座基石,实现产品的全流程设计仿真与验证。
路径：首页→技术研讨会→IPC/DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义（MBD）标准解析。
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IPC-7711/7721操作演示课程-仅对CIT开放
更新了7711/7721操作演示课程，包括IPC-7711/7721课程相关的操作演示视频：
通孔元器件拆焊 演示视频
介绍了通孔元器件连续抽真空法对直插引线、部分弯折引线的拆焊方法、技巧和要领，尤其演示了对于圆形引线、扁平引线晃动烙铁头的诀窍，特别要注意边晃动边启动真空。最后演示了拆焊DIP元器件的操作步骤、顺序和注意要点，千万不能依序拆焊。
QFP元器件引线顶部多引线安装法 演示视频
介绍了QFP元器件引线顶部多引线法的安装技巧、方法和要领，尤其注意先定位一个引脚后需要检查确认对位正确后再定位另一个引脚，最后还演示了去除鸥翼形引线间桥接的诀窍。
SOIC元器件点对点法安装 演示视频
介绍了鸥翼形元器件（SOIC）点对点法的安装基本要领，包括元器件拿取方法、引线定位检查要领以及焊接技巧等，尤其要避免用力过大而造成元器件引线损伤。
表面贴装焊盘整理-连续法 演示视频
介绍了拆焊烙铁头的选择技巧及用连续真空吸锡系统连续整理表面贴装焊盘的基本方法、要领和诀窍。
清理SMT连接盘-用铲形烙铁头和吸锡带 演示视频
介绍了铲形烙铁头和吸吸带的选择技巧及用铲形烙铁头和吸锡带整理SMT焊盘的基本方法、要领和诀窍。
路径：首页→IPC课程→7711/7721操作演示课程-仅对CIT开放。
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