鹏鼎控股：泰国工厂蓄势待发，未来可期！

PCBworld 2024-11-05 15:00

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10月31日，鹏鼎控股（002938）举办了分析师会议，吸引了多家机构的参与，并与公司展开了积极的交流。

据鹏鼎控股介绍，近年来，在AI领域的持续深耕拓展中，该公司已实现了从AI服务器、储存设备到AI端侧产品的全产业链覆盖。尤其是在汽车电子及AI服务器业务方面，今年前三季度的营收已实现翻倍增长。在2024年前三季度，鹏鼎控股实现营业收入234.87亿元，同比增长14.82%；实现归母净利润19.74亿元，同比增幅为7.05%。第三季度的表现尤为亮眼，公司实现营业收入103.60亿元，同比增长16.14%，环比增长60.89%；归母净利润达11.90亿元，同比增长15.26%，环比增长314.50%。

随着下半年旺季的到来，鹏鼎控股产线稼动率持续保持在满产状态，第三季度毛利率提升至23.62%，环比提升8.14个百分点，整体盈利能力恢复良好。

从业务结构来看，前三季度营收增长的主要贡献来自消费电子及计算机业务和汽车及服务器用板业务。随着消费电子产品市场逐步温和复苏，加之公司在汽车电子及AI服务器市场的深耕拓展，公司的业务结构得到了进一步优化。

针对四季度的经营情况，鹏鼎控股指出，四季度是公司传统的经营旺季，去年因新产品发布延迟，导致四季度的营收基数相对较高。今年公司将积极争取更多的订单，进一步优化产品结构，以确保四季度的经营业绩能够稳定增长。

按照计划，泰国工厂第一期产能预计到明年年中完成建设，明年下半年将进行产线认证，预计在明年四季度实现逐步投产。目前，公司在算力端主要向ODM厂商供货，并在光通讯领域获得客户认证，开始小批量供货。此外，公司还积极参与AI服务器领域的次世代架构新产品开发，随之AI服务器需求的快速增长，将为相关业务带来显著的增长。随着泰国工厂的竣工和投产，鹏鼎控股预计相关业务的营收规模将进一步提升。

就明年客户新产品的创新升级方向，鹏鼎控股分析指出，随着AI端侧算力的不断提升，PCB将同步朝向高密度、高精度、多层化、细线路和轻量化的方向进一步升级，从而使生产过程变得更加复杂。得益于在高端硬板领域的强大技术优势，公司将在市场需求逐步向高精密度演化时，更加凸显其竞争力。

在高端软板的市场，鹏鼎控股表示，从历史看，高端软板市场的竞争格局较为单一。由于消费电子产品的技术迭代速度较快，供应商需要持续进行研发投入和技术积累。一旦技术跟不上产品需求或成本竞争力不足，市场份额可能会受到侵蚀。在此背景下，高端软板领域将继续呈现“大者恒大，强者恒强”的行业格局。

鹏鼎控股表示，作为PCB行业的龙头企业，将持续坚持发展高阶产品，巩固在研发和技术方面的领先优势，并优化创新机制，以确保在未来的市场竞争中能够推出更具竞争力的产品和服务。

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