消费电子10月报：终端新品密集发布，端侧AI持续落地

10月10日消息，Canalys最新公布数据显示，2024年第三季度全球PC市场连续四个季度实现增长，全球PC市场（包括台式机、笔记本和工作站）总出货量增长1.3%，达到6640万台。从具体的品牌厂商排名来看，联想位居榜首，全球出货量达到1650万台，同比增长2.8%；惠普、戴尔、华硕、苹果位居其后。

Canalys预计，未来12个月PC市场将继续保持增长，主要系2025年10月Windows 10服务终止前，仍有大量的Windows PC装机需求，以及AI PC等创新趋势的持续驱动。

10月25日，根据IDC数据，2024年第三季度中国智能手机市场出货量约6878万台，同比增长3.2%，连续四个季度维持同比增长，新一轮换机周期的到来使得市场需求持续向好。

三季度，vivo以18.6%的市场份额继续位居中国智能手机市场第一，今年前三个季度合计出货量也保持首位；而苹果和华为以15.6%和15.3%的市场份额占据第二位、第三位，小米和荣耀的市场份额则为14.8%和14.6%。

10月18日，据IDC数据显示，2024年1-8月中国蓝牙耳机市场累计出货量达到7338万台，同比增长19.5%。按形态来看，1-8月真无线耳机市场累计出货4602万台，同比增长4.2%；开放式耳机市场累计出货1636万台，同比增长271.5%；颈戴耳机市场累计出货670万台，同比下滑27.5%；头戴耳机市场累计出货429万台，同比增长19.6%。

1-8月中国真无线耳机市场出货量前五厂商依次是：小米（776万，同比+45.7%）、华为（639.3万，同比+85%）、漫步者（594.7万，同比+23%）、苹果（287.9万，同比-50.8%）、OPPO（257.8万，同比+32.8%）。

据Counterpoint Research报告，由于AI服务器的强劲需求，2024年第二季度全球服务器市场产值达到454.22亿美元，同比增长了35%，AI服务器占据所有服务器的29%。

在市场竞争格局方面，超微、戴尔和HPE三大厂商继续占据主导地位，另外由于微软、亚马逊、谷歌和Meta继续定制自己的服务器，所以ODM直销占比仍高达44%。

10月22日，新一代高通旗舰SoC——骁龙8 Elite正式发布。与采用“Elite”为名的电脑芯片一样，它同样采用了高通自研的Oryon架构CPU，不过高通称之为“第二代定制Oryon”，性能提升40%，能效提升40%，整体功耗降低27%。

高通宣布，华硕、荣耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中兴、摩托罗拉、努比亚等各大厂商都准备在未来几周推出搭载骁龙8Elite芯片的机型。

10月9日，联发科技（MediaTek）发布天玑9400旗舰智能手机芯片，该芯片采用台积电第二代3nm制程和ARM v9架构，支持LPDDR5X内存，单核性能相较上一代提升35%，多核性能提升8%。

据悉，联发科已经连续16个季度拿下全球智能手机SoC市场份额第一名，2024年Q2市场份额为40%。首批采用MediaTek天玑9400芯片的智能手机将在今年四季度内上市。

美国当地时间10月10日，AMD举办的“Advancing AI”大会，大会上AMD亮出了五大核心产品，覆盖了从旗舰AI芯片到服务器CPU，再到AI网卡、DPU以及移动处理器等多个领域。

其中，AMD此次发布的旗舰AI芯片——Instinct MI325X GPU，采用了先进的HBM3E高带宽内存，并提供了高达21PFLOPS的强劲算力。与英伟达的H200GPU相比，MI325X在内存容量和带宽上更胜一筹，尤其在FP16和FP8的峰值算力上展现了明显优势。产品预计将于今年Q4投产，明年Q1出货。此外，在本次大会上，AMD还推出了对标英伟达Blackwell系列的MI350系列芯片，但该系列最快在2H25实现量产，其中MI355X峰值算力达到74PFLOPS，MI40026年推出。

10月17日，三星电子宣布成功开发出全球首款24Gb GDDR7显存，预计2025年年初实现量产，将用于需要高性能产品的各种应用，如AI工作站和数据中心。三星的24Gb GDDR7显存采用了第五代10纳米级DRAM制程技术，使其在保持与前代产品相同封装尺寸的同时，单元密度提高了50%。

从该产品开始，三星还将以前在移动产品中使用的技术首次应用于显存中，能效提高了30%以上，再通过“时钟控制和控制技术”和“双功率设计”，减少不必要功耗，实现产品功率最大化。

根据TrendForce调查报告显示，2024年第三季之前，消费型产品终端需求依然疲软，由AI服务器支撑起存储器主要需求，加上HBM排挤现有DRAM产品产能，供应商对合约价格涨幅保持一定的坚持。

然而，近期虽有服务器OEM维持拉货动能，但智能手机品牌仍在观望，TrendForce预估第四季存储器均价涨幅将大幅缩减，其中，一般型DRAM涨幅为0%-5%之间，但由于HBM比重逐渐提高，DRAM整体平均价格估计上涨8%-13%，较前一季涨幅明显收敛。

由于集团整体业绩未达预期，三星正在对半导体部门（DS部门）进行业务结构调整，三星已宣布将全面退出LED业务。三星LED业务隶属半导体部门，与三星屏幕面板所属的三星显示（Samsung Display）分属不同的部门。DS部门下的LED业务主要生产LED照明模块及相关芯片，使用范围覆盖照明设备LED、电视LED和汽车LED三大领域，产品主要包括电视LED背光模块、智能手机闪光灯LED模块，以及汽车前灯LED模块。

2012年，三星通过合并三星LED公司正式进入LED照明市场。但因为LED全球市场竞争激烈，近年来又有中国企业如国星光电、雷士照明迅速崛起，进一步加剧了竞争。三星这项业务表现持续低迷，逐渐失去竞争力。

10月22日，“原生鸿蒙”HarmonyOS NEXT正式版发布，原生鸿蒙（纯血鸿蒙）是中国首个实现全栈自研的操作系统，标志着我国在操作系统领域取得突破性进展。当前HarmonyOS代码超过1.1亿行，其在中国市场的份额已经超过iOS系统，跃居第二，目前已有超过15000个原生鸿蒙应用和服务上架，覆盖18个垂直领域。

原生鸿蒙实现了由内到外全栈自研，不需要再兼容安卓应用软件的同时，显著提升了系统的流畅度、性能、安全特性等。在原生智能方面，原生鸿蒙将AI与操作系统深度融合，并将其智能助手“小艺”升级为小艺智能体，实现从被动回答到主动服务的转变。

目前，原生鸿蒙公测覆盖范围包括Pura70系列、Pocket2系列和MatePad Pro等，2025年，原生鸿蒙将在Mate XT、Nova系列部分机型和更多MatePad版本上开启公测。同期华为发布的nova 13系列也以“人像AI手机”为主要定位，在大幅加码摄影、图像等功能的同时，搭载HarmonyOS 4.2系统和鸿蒙智慧通信，全系支持北斗卫星图片消息。

10月23日，荣耀正式推出个人化全场景AI操作系统Magic OS 9.0，并宣布其YOYO助理正式升级为YOYO智能体。据荣耀方面披露，YOYO智能体已经具备成熟的以人为中心的场景理解能力，可完成600项需求意图理解、950项个人习惯记忆、270项复杂任务规划等。

同时，荣耀MagicOS 9.0在智慧互联、流畅性能、隐私安全等方面均有提升。安全方面，荣耀首发AI换脸检测功能，能有效防范Deepfake换脸诈骗。

10月23日消息，位于杭州的AI创业公司波形智能将被手机厂商OPPO公司收购，近期已经完成收购谈判。据悉，波形智能成立于2023年3月，是一家人工智能公司，公司拥有自研的Agents框架和专门的写作大模型Weaver，专注于长篇小说、剧本、深度文章的长内容生成领域。

2024年以来，OPPO一直积极推进大模型与手机融合，OPPO旗舰机型已经实现了AI消除功能、AI通话摘要、AI超清合影等诸多AI新功能。在AI布局上，OPPO不仅将Titan超大模型、Turbo大模型、Tiny轻量级模型实现了端云联合部署，还与联发科等合作，围绕AI芯片进行深度定制，为AI大模型的端侧部署提供强大算力。

值得一提的是，OPPO在滨海湾新区建设了首个自建大型数据中心。该数据中心是OPPO的数据安全中心、智能算力中心和算法创新中心。同时，其还与东莞市新一代人工智能产业技术研究院开展人才共育合作，推动人工智能技术与产业共融。

目前来看，OPPO正通过外部投资或收购以及自研大模型，加速布局端侧大模型市场，推动AI技术在智能手机等终端设备的普及。

10月16日，荣耀举办了新品发布会，正式推出了荣耀X60系列手机以及多款新品。通信方面，荣耀X60系列首次搭载了卫星通信技术，这一技术原本是旗舰机的专有配置，如今也下放到了荣耀X系列中。

此次荣耀X60系列将防摔高度提升至2米，并能够应对各种复杂地面，如盲道石、鹅卵石等，再次刷新了手机抗摔能力的新纪录。同时，荣耀X60系列还通过了瑞士SGS金标五星整机综合可靠性认证，是行业内首个获得此认证的手机。

在续航能力方面，荣耀X60 Pro首次搭载了旗舰系列的青海湖电池，电池容量高达6600mAh，成为荣耀目前最大的电池。屏幕质量方面，荣耀X60 Pro首次搭载了绿洲护眼屏，通过中国标准化研究院Vico A+护眼认证，为用户带来更加舒适的视觉体验。

10月24日，OPPO发布全新一代年度影像旗舰Find X8系列，采用全新一代超轻薄直屏设计，搭载无影抓拍功能，并集成AI千里长焦、超清实况照片等一系列光影特性，还集成潮汐引擎x天玑9400、OPPO冰川电池、AI一键问屏、山海通信、天穹架构等诸多创新科技。

据悉，OPPO Find X8系列包括Find X8、Find X8 Pro两款旗舰AI手机，两款新品手机接入豆包通用模型Pro、豆包通用模型Lite、豆包语音模型、豆包角色扮演模型等多款豆包大模型。

10月21日，广东省人民政府办公厅对外印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024-2030年）》，旨在加快培育发展广东省光芯片产业，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。

《行动方案》提出了六项重点任务，包括突破产业关键技术、加快中试转化进程、建设创新平台体系、推动产业集聚发展、大力培育领军企业、加强合作协同创新。在突破产业关键技术方面，提出强化光芯片基础研究和原始创新能力，省重点领域研发计划支持光芯片技术攻关，加大“强芯”工程对光芯片的支持力度。

10月24日，深圳市市委金融办发布关于公开征求《深圳市促进创业投资高质量发展行动方案（2024—2026）（公开征求意见稿）》。其中提出，到2026年，深圳要更好发挥政府投资基金作用，力争形成万亿级政府投资基金群、千亿级“20+8”产业基金群、百亿级天使母基金和种子基金群；全面激发社会资本活力，力争经备案的股权投资及创业投资基金超过1万家。

根据《行动方案》，深圳将在引领发展“大胆资本”、培育壮大“耐心资本”、吸引集聚“国际资本”、大力发展“产业资本”、打通创投行业“循环梗阻”、提供行业发展“最优服务”等六大方面重点发力。

其中，深圳首次提出以“大胆资本”引领创投机构投早、投小、投硬科技：壮大“20+8”产业集群基金体系，加快基金投资进度，提升政府引导基金的使用效能，支持国资基金大胆试错，发挥好财政资金的杠杆放大作用；试行财政专项资金“补改投”，通过市场化方式提高财政资金配置效率；分类研究降低子基金返投认定和要求，对于种子和天使等初早期基金，探索取消返投时序进度、资金规模等要求；构建投资容错和尽职免责机制，实行差异化考核监督制度，区分基金属性，提升投资积极性。

同时，支持多元化天使投资、早期投资主体集聚发展，引导赋能发展一批具有全球影响力的独角兽和隐形冠军企业；支持产业链主企业、上市公司开展企业风险投资（CVC），探索设立面向CVC机构的专业化母基金，联合产业龙头、上市公司等共同出资设立一批“链主”基金，推动重点产业“补链强链延链”。

根据《行动方案》，深圳还将在畅通企业境内外上市渠道、丰富并购重组支付和融资工具、创新开展私募股权和创业投资份额转让试点等方面布局，多元化拓宽创业投资退出渠道，其中，在丰富并购重组支付和融资工具方面，支持深交所试点发行优先股作为并购支付工具。采取加强创业投资与银行等金融机构的协同联动、构建完善项目推优链条与信息共享机制、举办创业投资与创新项目对接活动、落实创业投资企业及个人合伙人税收政策、完善属地私募创投机构会商服务、开展契约型私募基金投资企业商事登记试点等措施，进一步优化提升创业投资行业发展环境，便利化创业投资机构联合会商服务。