兴森科技：PCB行业结构性分化，各业务发展情况曝光

今年第三季度，兴森科技实现营收14.7亿元人民币，同比增长3%，归母净利润亏损5110万元人民币，同比下降130%。前三季度累计实现营收43.5亿元人民币，同比增长9%，归母净利润亏损3160万元人民币，同比下降117%。

在近日接受结构调研时，兴森科技指出，三季度业绩下滑的主要原因包括FCBGA封装基板业务的大规模投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科的亏损，以及计提减值和费用摊销的影响。

来源：兴森科技官网

Prismark报告显示，2024年全球PCB行业呈现结构分化的弱复苏态势，预计全年产值733.46亿美元，同比增长5.5%，从下游来看，2024年上半年仅AI赛道表现突出，服务器、数据中心是表现最好、增速最快的赛道。消费电子如手机和PC行业弱复苏、增长约6.6%；通信行业需求仍较弱，有线基础设施、无线基础设施行业分别下滑3.1%和7.4%，短期仍看不到明显好转的迹象，后续表现主要取决于投资力度能否恢复；工业和医疗行业表现平稳，分别增长3.1%和5.2%。

从PCB行业表现看，AI赛道相关的公司表现最好，与人工智能、高速网络、数据存储关联度高的公司经营表现较好。从产品结构看，HDI板、高多层高速板市场表现最好、增长最快，常规多层板和封装基板市场表现不佳，面临需求不足、竞争加剧、价格下行的挑战。从区域市场看，仍旧表现的是出海逻辑，进入欧美大客户（如AI领域的英伟达、AMD、亚马逊和汽车领域TESLA）供应链体系的公司收入、利润表现好，国内市场仍然比较卷，面临需求不足、竞争加剧和价格下行的挑战。