行业分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）在X上发帖表示，苹果将在2025年下半年的新产品（例如iPhone 17）中计划采用自家的Wi-Fi芯片，减少对博通的依赖。
郭明錤表示，目前，博通每年为苹果供应超过3亿颗Wi-Fi+BT芯片（简称Wi-Fi芯片），不过，苹果将迅速减少对博通的依赖。苹果2025年下半年的新产品（例如iPhone 17）计划采用自家的Wi-Fi芯片，采用台积电N7（7nm）工艺制造，支持最新的Wi-Fi 7规格。苹果预计在三年内将几乎所有产品都转向自家的Wi-Fi芯片。
Wi-Fi 7允许使用受支持的路由器同时在2.4GHz、5GHz和6GHz频段上传输数据，从而实现更快的Wi-Fi速度、更低的延迟和更可靠的连接。如果设备支持最高规格，Wi-Fi 7可以提供超过40Gbps的峰值速度，比Wi-Fi 6E提高4倍。
目前苹果使用的是博通的Wi-Fi芯片，2016年至2023年，这两家公司与加州理工学院陷入了Wi-Fi专利纠纷。
郭明錤的说法与另一位负责苹果供应链公司的分析师Jeff Pu去年分享的信息一致。Pu表示，iPhone 17 Pro机型将配备苹果设计的Wi-Fi 7芯片，并表示这款自研芯片将于次年扩展到整个iPhone 18系列。
这是苹果作为长期摆脱第三方供应商战略的一部分。
此前，一直有报道称苹果正在努力用自己的设计取代高通的5G基带芯片。
报道称，预计苹果还将在明年推出自己的5G基带芯片，至少会从下一代iPhone SE 4和传闻中的超薄iPhone 17 Air机型开始。
同时，苹果最强两款NB芯片也来了，主打更快、更省电，能运行24小时，抢攻AI PC商机。苹果正式发表以第二代3纳米技术生产的M4家族新成员 M4 Pro和M4 Max两款先进芯片，M4 Pro效能号称超越当前所有AI PC芯片，外界预料新芯片都是台积电（2330）3纳米家族制程操刀，协助大客户苹果扩大AI产品线的战力。
台积电一贯不评论单一客户讯息，但苹果推动Apple silicon计划研发研发M系列芯片以来，就和台积电合作。法人分析，搭载苹果M4芯片的MacBook Pro、Mac mini、iMac等新品，可望带动台积电营运动能，推升第4季业绩续创新高。
