报名启动：求是缘半导体联盟2024峰会暨年会|11月16-17日苏州

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本次活动邀请多位国内外知名专家、产业大咖齐聚一堂，坚持求是创新精神，共同探讨半导体产业的发展。同期还将举办多场分论坛活动及企业走访，就半导体产业供应链，第三代半导体技术，半导体创投与并购，绿色厂务及智能制造等话题展开讨论。

我们在此诚邀国内外半导体领域的专家、产业界代表以及对半导体产业感兴趣的各界老师、学长和朋友们来参加我们的年会活动。

亲爱的各位会员及业界朋友， 期待与您峰会上见，相信本次峰会将会给您带来惊喜和收获！

2024求是缘半导体产业峰会

暨求是缘半导体联盟年会

“芯动求是·智驭未来”

中国 苏州

苏州福朋喜来登酒店

（苏州工业园区月亮湾路8号）

2024年11月16-17日（周六-周日）

主办单位

求是缘半导体联盟

承办单位

求圆科技（上海）有限公司

协办单位

SISPARK(苏州国际科技园)

EDA²

华为技术有限公司

浙江晶盛机电股份有限公司

杭州士兰微电子股份有限公司

上海市总部企业发展促进会半导体分会

浙江大学苏州工业技术研究院

浙江大学苏州校友会

赞助单位 

华为技术有限公司 

浙江晶盛机电股份有限公司

杭州芯翼科技有限公司

魅杰光电科技（上海 ）有限公司 

中泰证券股份有限公司

格创东智科技有限公司

上海泽丰半导体科技有限公司

上海熹贾精密技术有限公司

上海凌恒工业自动化有限公司 

迅势科技（苏州）有限公司 

浙江泓芯新材料股份有限公司

杭州行芯科技有限公司

DELL科技集团

参会嘉宾

求是缘半导体联盟会员

半导体产业生态链代表

高校及科研机构代表

政府及产业园区代表

社会各界相关人士

大会议程（更新中）

注：大会议程更新中

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（按照出场先后排序）

杨德仁院士（演讲嘉宾），半导体材料专家，中国科学院院士。现任硅及先进半导体材料全国重点实验室主任, 浙大宁波理工学院校长，杭州国际科创中心首席科学家等。兼任中国可再生能源学会副理事长，国家重大科技专项（02）总体专家组成员等。  长期从事半导体硅材料的研究，涉及超大规模集成电路用硅材料，太阳能光伏硅材料、硅基光电子材料和纳米半导体材料。曾获国家自然科学、技术发明二等奖3项，何梁何利科技进步奖，中国青年科技奖以及省科学技术（发明）一等奖7项等。在半导体硅材料的晶体生长、缺陷工程和纳米结构的基础研究上取得重大成果，研究成果不仅产生一定的国际影响，而且在生产实际中产生重大经济效益，为我国微电子和光伏产业的科技进步做出重要贡献。

李虹（演讲嘉宾），华润微电子总裁、技术研究院院长、润科投资管理(上海)有限公司董事长。李虹博士在半导体技术研发和经营管理方面具有丰富的产业经验, 是华润微电子多项技术发展和产业化的推动者。李虹博士全面负责华润微电子的经营发展投资管理工作，以创新理念强化公司治理，谋划推进实施公司两江三地区域战略布局，坚持IDM商业模式推动公司的结构转型，推进华润微电子沿着“市场化、产业化、专业化、国际化”方向实现高质量可持续发展。李虹博士兼任中国集成电路创新联盟副理事长、重庆大学特聘教授，作为集成电路领军人才，为半导体产业发展做出重要贡献，在半导体产业界具有崇高声誉，曾荣获中国电子行业协会“全国电子信息行业优秀创新企业家”、重庆市2020年度十大经济人物、重庆市2019-2020 年富民兴渝贡献奖、无锡市产业强市优秀企业家、科创板领袖人物等多项荣誉称号。

莫大康（演讲嘉宾），亲历50多年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。1958年进入浙大，1963年浙江大学半导体专业毕业。1963～1987先后就职于中国科学院半导体所、109厂、微电子所；1987～1988，就职于中国科学院东方科仪进出口公司；1988～1995年就职于东方科技公司；1995～2002就职于美国应用材料(中国)公司；2002退休。退休后有担任应用材料公司顾问、安邦咨询公司顾问、电子产品世界编委、半导体科技顾问。2015年11月入选联盟创始顾问。2019年11月入选为联盟的荣誉顾问。

何晖（嘉宾），OMDIA半导体研究总监。上海交通大学微电子硕士；超过20年的半导体行业经验，任职于全球知名的半导体产业分析机构Omdia,中国区半导体研究业务负责人，半导体产业首席分析师。重点关注中国本土半导体制造和设计趋势，以及这些趋势对技术和财经方面的影响。同时还在研究中国的新应用生态系统对半导体市场的影响。在加入Omdia(IHSMarkit)之前，曾就职于全球多家知名半导体公司，（Qualcomm、Magnachip、ASE等）熟悉中国半导体产业上下游，并对产业发展有深刻的理解。2021年11月当选为求是缘半导体联盟第二届理事。

曹建伟（演讲嘉宾），浙江晶盛机电股份有限公司董事长。1997年开始就读于浙江大学攻读本科学位，之后2002年-2010年在浙江大学完成机械电子工程专业硕博连读，取得博士学位。他是晶盛机电创始人之一，现任公司董事长，高级工程师职称，在半导体晶体生长、加工设备领域有深入的研究，作为主要完成人获得授权专利190项，其中发明35项。曾获浙江省科学技术一等奖2项，浙江省“151人才工程”第一层次人才，此外，曹建伟博士还被评为“科技新浙商”、“浙江省优秀科技工作者”。曹建伟及其团队在2006年创立了晶盛机电，在2012年创业板上市（股票代码300316），公司以“先进材料、先进装备”为战略发展目标，主营产品是高端半导体装备和LED衬底材料，下属11家子公司，3个研发中心，承担的两项国家科技重大02专项课题，现已进入产业化销售阶段，公司的硅晶体生长装备国内高端市场占有率第一。2018年11月成为求是缘半导体联盟理事。2019年11月续任为求是缘半导体联盟第二届理事。

孙磊（演讲嘉宾），华为技术有限公司，半导体行业解决方案架构师 。硕士研究生学历，2009年加入华为，先后从事软件研发、项目管理、方案设计、行业解决方案架构等工作，有丰富的ICT知识、数字化转型经验，目前专注于半导体行业IT相关解决方案。

郑云升（演讲嘉宾），EDA²外部合作委员会主任。 

周正宇（演讲嘉宾），现任炬芯科技董事长兼CEO。2005年至2010年为摩威科技MavrixTechnology创始人及CEO，该公司在2010年被炬力收购。在此以前，曾任美国亿世科技(ESSTechnology)的数字影像产品高级副总裁，客户涵盖摩托罗拉、三星、LG等。1999年1月，在美国加利福尼亚州创办了高速家庭网络业内领先公司NetRidium Communications，这家公司于2000年2月份被亿世科技收购。在创办NetRidium Communications以前，曾在科胜讯(Conexant)和罗克韦尔(Rockwell)历任多个研发及管理岗位。浙江大学信电系学士和硕士；南加州大学维特比工程学院的信号和图像处理学院的硕士和博士。2015年11月成为联盟创始理事，2016年5月成为联盟首批常务理事。2019年11月成为求是缘半导体联盟第二届常务理事。2023年11月成为联盟副理事长。

陈荣玲（致辞嘉宾），求是缘半导体联盟理事长，原美国应用材料公司中国区总裁、董事长。浙大59级，59年进入浙江大学，64年由无线电半导体材料和工艺专业毕业，64年至82年在天津半导体器件厂工作，先后任技术员、工艺工程师、车间技术主任、技术科长。82年由教育部派往美国，先后在路易斯安那州立大学和马里兰大学做访问学者(1982～1984)。84年加入美国应用材料公司。1984～2007期间，先后任市场发展经理、总监、副总裁，並任中国区副总裁、总裁、董事长。2007年退休后，任SEMl中国区顾问委员会董事长、代理总裁。2010～2012回到应用材料公司任副总裁及中国区CAO(实际负责CEO工作)，同时任比利时的lMEC中国的顾问和董事、天津中环半导体公司(深交所上市公司)、重庆大全新能源公司(美国纽交所上市公司)的独立董事。2005年获上海市白玉兰奖。2006年获上海市国际合作奖。2015年11月成为联盟创始理事，2016年5月成为联盟首批常务理事，并当选为联盟理事长，并于2019年11月续任为联盟常务理事及理事长。

徐若松, 科意(KE)集团全球副总裁、中国区总经理。曾担任Cymer中国区总经理, 并在维易科（Veeco)和应用材料（Applied Materials）分别担任过不同管理和销售职务。浙江大学机械电子工程本科（1997届）；复旦大学MBA（2012届）。2016年11月入选理事。2019年11月续任为求是缘半导体联盟第二届理事，并当选为秘书长。2023年11月兼任联盟副理事长。

徐小祥，普冉半导体（上海）股份有限公司副总经理，主要产品包括NOR Flash和EEPROM两大非易失性存储器芯片、MCU微控制器芯片及模拟产品。曾任上海航芯电子科技股份有限公司副总经理，核心创业团队成员之一。2008年荣获科技进步奖。先后就职于全球最大的EDA厂商新思科技Synopsys，全球领先的IP和芯片设计服务供应商芯原微Verisilicon。目前担任求是缘半导体联盟副理事长兼秘书长。2021年12月当选为秘书长。2023年11月当选为联盟副理事长。

冯黎（圆桌主持人），上海集成电路材料研究院资深副总经理，集成电路材料创新联合体秘书长。高级工程师，复旦大学微电子博士。冯黎在集成电路领域拥有逾二十年技术与管理经验。冯黎曾任上海微技术工业研究院副总经理，上海新阳半导体材料股份有限公司副总经理，芯鑫融资租赁有限责任公司战略发展副总经理，TEL中国市场资深经理，上海京瓷电子有限公司电容器事业部工程师。冯黎是上海市科学技术专家库专家，中国集成电路共保体专家，上海科技大学/上海大学企业导师，复旦大学校友总会集成电路行业分会副秘书长。2021年11月当选为求是缘半导体联盟第二届理事，2023年11月当选为联盟副秘书长。

花菓（圆桌主持人），现任正海资本合伙人，投资案例包括星宸科技、联芸科技、珂玛科技等。花菓在产品研发、精益制造、产业研究和创业投资等领域具备20年以上的管理实践经验，曾在柯达、飞利浦、霍尼韦尔等公司从事研发管理和生产运营等工作，历任研发工程师，工厂部门经理，研发中心运营负责人等职位；曾参与国家社科基金重大项目研究，出版过学术专著和多篇核心期刊论文，拥有复旦大学产业经济学博士学位。花菓于2018年加入求是缘半导体联盟，现任联盟副秘书长和投融资部部长，2021年11月当选联盟第二届理事。

杨峻（分论坛演讲嘉宾），格创东智半导体行业专家，15年+数字化转型及工厂制造运营实践经验，曾任职西门子，参与并领导安世、英飞凌、长电、UNT、斯达、士兰微等多个头部半导体企业的数字化转型咨询及实施项目；曾任职富士康、爱立信，负责精益管理及多个智能工厂规划及建设。

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交通路线

主会场：苏州福朋喜来登酒店（苏州工业园区月亮湾路8号）

一 绿色出行：

1.火车

I、苏州园区火车站

A、全程约11公里，坐地铁8号线转2号线至月亮湾站7号口出站，步行3分钟即可到达酒店，全程用时40分钟；打车约25分钟。

II、苏州火车站

A、全程约22公里，坐地铁2号线至月亮湾站7号口出站，步行3分钟即可到达酒店，全程用时54分钟；打车约39分钟。

2.飞机

苏南硕放国际机场

全程约51公里，车程54分钟。

上海虹桥机场

全程约65公里，车程60分钟。

上海浦东国际机场

全程约123公里，车程122分钟。

二 自驾：请导航至苏州工业园区月亮湾路8号，福朋喜来登酒店，扫二维码免费停车。

住宿推荐

各参会嘉宾自行电话预定酒店，预定时告知是参加“求是缘年会活动”即可。

协议酒店一：

苏州福朋喜来登酒店（会议酒店），苏州工业园区月亮湾路8号。协议价：630元/间（大床房/标间含单早），680元/间（标间含双早）。房间数量有限，请尽早预定。

酒店预定电话：李一洲，13771988114 。

协议酒店二：

报名费

联盟会员：120元（可以用会员120积分抵扣）

非会员：150元

友情提示：以上报名费是指会议期间参会费和餐费，不包含交通和住宿费！

如何报名（报名截止日期到2024年11月12日）

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大会联系人：

报名: 贺晟 先生 139-1792-1325

赞助: 刘红 女士：189-6484-0127

电子邮箱：service@truthsemi.org

报名成功需要加入参会微信群，请联系贺晟先生，他的微信号是：13917921325。

亲爱的各位会员及业界朋友

期待与您2024联盟峰会上见！