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晶导微电子：功率半导体新厂房年产能800亿只
10月8日，据“内江经信”消息，四川晶导微电子有限公司的首批设备搬入进厂，标志着晶导微电子内江过渡厂房项目正式进入设备安装和调试阶段。
据了解，四川晶导微新工厂将落户于内江高新区白马园区，规划建筑面积高达21万平方米，该项目采用行业最先进的技术，致力于打造集芯片、框架、封装测试于一体的半导体IDM产业基地，将为客户提供更加全面、优质的一体站式服务。新工厂建成满产后，预计年产能将突破800亿只。
公开资料显示，四川晶导微电子有限公司内江项目由山东晶导微电子股份有限公司控股。山东晶导微电子是一家主营业务为半导体分立器件以及集成电路系统级封装产品的研发、制造和销售的国家级高新技术企业。公司通过自主创新，形成了从芯片、框架到封装测试的全套生产工艺，是国内半导体分立器件领域的领军企业之一。
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捷捷微电：6英寸晶圆月产能达5万片
10月30日，江苏捷捷微电子股份有限公司发布公告称，旗下“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目已经开始试生产。
据了解，该项目由捷捷微电全资子公司捷捷半导体有限公司承建，项目总投资8亿元。其6寸线定位于功率半导体芯片生产线，最小线宽达0.35um；目前已具备批量生产能力，产品包括单双向ESD芯片、稳压二极管芯片、开关管芯片、FRED芯片、高压整流二极管芯片、平面可控硅芯片、肖特基芯片和VDMOS芯片等等。6寸线目前具备30000片/月产能，现已实现约25000片/月产出，预计年底能达到50000片/月产能。
除此之外，捷捷微电还有一在建功率半导体：
功率半导体车规级封测产业化项目总投资为13.34亿元，总建筑面积16.2万平方米，拟投入募集资金11.95亿元，达产后预计形成 20 亿的销售规模。项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销，建设完成后可达年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目于2022年3月动工，已于2024年3月完工，总工期25个月，预计今年年底进行部分试生产。
公开资料显示，捷捷微电是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。业绩方面，捷捷微电2024年前三季度实现营业收入20.06亿元，较上年同期增长40.63%；第三季度实现营业收入7.43亿元，较上年同期增长41.50%。
宏微科技：4年营收、净利润分别增长超4倍
10月14日，据“中国证券报”消息，江苏宏微科技股份有限公司近年来的业绩快速增长，营业收入由2020年度的3.32亿元增至2023年度的15.05亿元，归母净利润从2663.79万元增至1.16亿元，分别实现了超过4倍的增长。新竹厂二期包括控股子公司芯动能，产能尚在爬坡中
公开资料显示，宏微科技自成立以来一直从事以IGBT、FRD为主的功率半导体芯片、单管及模块的设计、研发、生产、销售，并为客户提供功率半导体器件解决方案。旗下产品涵盖IGBT、FRD、MOSFET芯片及单管产品300余种，广泛应用于工业控制、新能源发电、新能源汽车等领域。
2023年，宏微科技新增塑封核心技术，实现了高功率密度双面水冷/单面水冷散热封装，进一步提升了产品性能；深入布局第三代半导体，1200V SiC MOSFET芯片研制成功，已通过可靠性验证；自主研发的SiC SBD芯片通过多家终端客户可靠性验证和系统级验证，部分产品已形成小批量出货。
2024年上半年，宏微科技在芯片技术上取得突破，新品布局更加完善：
○ 在工业控制领域，宏微科技采用第七代IGBT技术的器件产品已进入批量供货阶段，客户反馈产品性能良好；
○ 在新能源汽车领域，宏微科技上半年推出了适用于增程式车型的GVD模块产品及适用于800V高压平台的产品。两款产品的开通损耗及关断损耗相较以往均得到降低，其中GVD产品已实现批量交付。
此外，宏微科技副总经理李四平透露，宏微科技未来会选择合适时机在第三代半导体领域进行轻量化IDM尝试，将从fabless（无晶圆厂）模式进一步过渡到fablite（轻晶圆厂模式）。
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