五分钟了解产业大事
每日头条新闻
消息称蔚来全球业务大调整
西门子将以106亿美元现金收购模拟软件公司 Altair
传思瑞浦解散MCU团队
沃尔沃汽车计划从Northvolt手中完全收购合资公司Novo Energy
雷诺研发重返中国
联发科预计今年天玑旗舰手机芯片营收将实现70%同比增长
三星高管暗示其HBM芯片已获英伟达质量测试重大进展
三星电子今年Q3营收79.1万亿韩元，营业利润9.18万亿韩元
美国科技企业Dropbox全球裁员20%
机构：明年全球CoWoS产能需求将增长113%
联华电子2024年第三季合并营收新台币604.9亿元，同比增6.0%、环比增6.5%
TrendForce：固态电池进入试产，2030年成本预计降至1元/Wh
Canalys：今年Q3全球智能手机出货量3.1亿台，猛增5%，三星引领市场
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【消息称蔚来全球业务大调整】
据媒体报道，蔚来对全球业务进行了最新一轮的组织调整及人事任命。此次调整后，蔚来新设8个二级部门，覆盖六大地区：中东及北非地区业务拓展部、亚洲地区业务拓展部、拉美及大洋洲地区业务拓展部、西欧地区业务拓展部、南欧地区业务拓展部、中欧东欧及北欧地区业务拓展部、战略和计划部以及运营支持中心部。
报道称，这些二级部门的负责人将继续兼任他们在“欧洲业务发展”或“欧洲能源业务”的现有职务，直到后两个部门新的组织架构调整完毕。
2
【传思瑞浦解散MCU团队】
据业内人士爆料称，国内知名模拟芯片公司思瑞浦于10月28日宣布解散其MCU团队。
据悉，思瑞浦MCU团队规模约数十人，其中一些成员曾是2022年德州仪器（TI）裁撤的中国区MCU研发团队的员工。该部门员工于10月28日上班后突然被告知这一消息，裁员将分批次进行，最早一批获得赔偿的员工将在月底离开。
对此，思瑞浦未对此消息进行回应。
3
【雷诺研发重返中国】
据媒体报道，早已在华净资产运营的雷诺，正意图在华重新布局研发能力，并借助中国的新能源产业链，增强公司竞争力。
一位接近雷诺中国的人士表示，新组建的研发团队属于雷诺全资子公司安培，向雷诺法国汇报；项目整体外包的公司是上海龙创汽车设计股份有限公司。在电池供应商体系中，雷诺已经和宁德时代达成了合作。
雷诺对此发表声明称，为加速电动汽车的研发进程，安培借助雷诺集团在中国设立的研发团队——“Advanced China Development Center”，与中方合作伙伴展开紧密合作。该团队的成立旨在通过在开发阶段与中国电动生态系统的融合与借鉴，促进安培及雷诺集团的未来发展。
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【三星高管暗示其HBM芯片已获英伟达质量测试重大进展】
三星电子内存业务副总裁Kim Jae-june在第三季度财报公布后召开的电话会议上表示：“目前，我们正在量产8层和12层HBM3E产品。”
据他所说，三星电子在满足“主要客户”的质量测试要求方面取得了“有意义的进展”。该客户很显然指的是英伟达。
他还表示：“我们正在向多个客户扩大8层和12层HBM3E芯片的销售。我们正在努力改进我们的HBM3E，以符合一家大客户的下一代GPU计划。”
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【美国科技企业Dropbox全球裁员20%】
美国科技企业Dropbox首席执行官Drew Houston在给员工的一份报告中宣布，Dropbox将裁掉全球20%的员工，相当于528个岗位。受影响的员工将获得16周的额外工资。每完成一年的公司任期，将额外获得一周的工资。
Dropbox将削减公司“投资过度或表现不佳”的业务部分，同时努力实现“更扁平、更高效”的团队结构。
在此之前，Dropbox于2023年4月裁员16%，影响500名员工。当时，Drew Houston表示，裁员是由于增长放缓、经济逆风以及需要在竞争日益激烈的AI竞赛中投入更多资源和人员。
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【机构：明年全球CoWoS产能需求将增长113%】
据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。
主要供应商台积电、日月光科技控股（包括矽品精密工业、SPIL）和安靠正在扩大产能。根据DIGITIMES Research关注全球CoWoS封装技术和产能的报告，到2025年第四季度末，台积电的月产能预计将增至6.5万片以上12英寸晶圆当量，而安靠和日月光合用产能将增至1.7万片晶圆。
英伟达是台积电CoWoS封装工艺的最大客户，DIGITIMES Research预估，受惠于英伟达Blackwell系列GPU量产，台积电将从2025年第四季开始由CoWoS-Short（CoWoS-S）转为CoWoS-Long（CoWoS-L）制程，使CoWoS-L成为台积电CoWoS技术的主要制程。
END
