首座2nm晶圆厂，下月完工

供应链消息称，台积电高雄P1厂首座2nm晶圆厂即将完工，预计将于11月26日邀请多方举行进机典礼，12月1日起展开装机。对此，台积电表示，高雄晶圆厂于2021年11月宣布，于2022年开工，目前进度良好，并已设有公共基础设施。

台积电强调，2nm制程技术研发进展顺利，其效能和良率均按计划实现，甚至部分表现优于预期，2nm制程将如期在2025年进入量产，量产曲线预计与3nm相似。

消息人士称，台积电2nm制造业务将在新竹科学园区(HSP)宝山F20厂区和高雄楠梓F22厂区进行。宝山厂预计年底实现小规模试产线(mini line)完工，将于2025年第四季度开始生产，月产能约为3万片晶圆;高雄F22厂将于2026年第一季度开始商业化生产，月产能为3万片晶圆。

台积电董事长兼首席执行官魏哲家曾信心满满地表示，2nm工艺需求空前高涨。目前，2nm制程计划产能已超过3nm制程。

值得注意的是，据芯片制造商消息来源称，台积电已经向客户验证2nm产品蓝图，并提供高于3万美元的工艺报价。

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