蜂窝牌局稳固,Top5份额持续扩大,如何应对洗牌风暴?

原创 物联传媒 2024-10-31 14:59

本文来源:智能通信定位圈

01
蜂窝物联网行业寡头效应正加剧

表:历年蜂窝物联网模组Top5企业在全球范围内的市场份额(按出货量)

数据来源:Counterpoint Research

在总的出货量上,2022年全球蜂窝物联网出货量同比增长14%,创下历史新高。但2023年该数据同比下滑了2%,到2024年仅可以认为市场呈现复苏迹象,以及中国、印度地区的“复苏”速度更加显著。

而无论市场行情好或不好,我们发现各报告期蜂窝物联网模组出货量靠前的企业里,Top5的阵容只有一个是时常变化的:

移远通信具有断层式领先地位,中国移动持续缩小着与广和通的出货量差距并在2024年Q2完成首次反超,日海智能维持在第四或第五的位置,第五名时常有其他成员加入,包括利尔达、美格智能、有方科技。

至于格局产生变化的原因,主要在于部分企业能够在报告期内在特定应用场景取得大规模出货。

这也足以证明从不同应用市场来看,市场格局并未稳定,尤其新兴应用领域的规模化提升极有可能使竞争格局产生变化。其中,提及最多的市场类型,主要以智能表计、零售POS机、定位追踪器为代表。

除了模组,Counterpoint Research也对蜂窝物联网芯片市场进行了长期跟踪。

显然,相比于模组领域Top5份额达到60%以上,芯片市场的集中度往往更高,Top5按出货量的市场份额占比达到80%以上。更进一步地说,高通、紫光展锐、翱捷科技是较为稳定的Top3蜂窝物联网芯片玩家。

02
未来业内发生兼并或退出可能性大

由于按出货量排名的蜂窝物联网市场综合了NB-IoT、4G Cat 1、4G Cat 4、5G、5G RedCap等不同产品线的出货数据,目前Cat.1 bis增长最快且本身具有全球性,因此最能给领先于Cat.1 bis芯片或模组的企业带来效益。但若此后5G RedCap价格迅速下降、应用逐步稳定,可能也会增加产业格局发生变化的概率。

无论如何,我们无法否认蜂窝物联网芯片或模组行业存在寡头效应,且持续的寡头效应带来的结果将要是:未来可能有参与者退出或合并。

已经发生的案例有:

2022年,海外蜂窝物联网模组出货量最高的两家厂商Telit和Thales宣布合并,组成了新的Telit Cinterion公司。不过我们也发现,在上文披露的市场份额表中,最新一个季度Telit Cinterion并未有扩大份额的迹象,来自中国模组厂商的进攻依然是难以抵抗的。

我们也不难推测,未来大概率还会发生类似的兼并或退出,首当其冲的将是产品线单一且迭代更新慢的企业。

基于广域物联行业现状,物联传媒、智能通信定位圈携手AIoT星图研究院精心策划了《2024广域物联——中国蜂窝&卫星物联产业研究白皮书》。

《白皮书》讨论的技术主要有Cat.1、4G、5G、NB-IoT、5G-RedCap、卫星通信、6G等,将全面研究广域物联技术演进、产品创新、市场动态、关键参与者以及未来发展路径,为行业内外提供一份深度且具有前瞻性的产业指南。

整篇报告也将摆脱过去长文形式,通过丰富图表,高信息密度呈现产业核心信息。

值此《白皮书》启动之际,诚挚邀请所有对此领域感兴趣的企业或个人与我们交流或参与内容建设(扫描上方图片二维码取得联系),携手推动广域物联产业的蓬勃发展!

~END~

一键三连,这次一定!
点分享
点收藏
点在看
点点赞


物联传媒 物联传媒是国内知名的物联网传媒权威机构。旗下拥有物联网世界、RFID世界网等多家行业知名门户网站与供需对接平台“IoT库”;是“IOTE国际物联网展会”、深圳市物联网产业协会的发起单位之一。
评论 (0)
  • 一、智能语音播报技术演进与市场需求随着人工智能技术的快速发展,TTS(Text-to-Speech)技术在商业场景中的应用呈现爆发式增长。在零售领域,智能收款机的语音播报功能已成为提升服务效率和用户体验的关键模块。WT3000T8作为新一代高性能语音合成芯片,凭借其优异的处理能力和灵活的功能配置,正在为收款机智能化升级提供核心技术支持。二、WT3000T8芯片技术特性解析硬件架构优势采用32位高性能处理器(主频240MHz),支持实时语音合成与多任务处理QFN32封装(4x4mm)实现小型化设计
    广州唯创电子 2025-04-15 08:53 111浏览
  • 四、芯片封测技术及应用场景1、封装技术的发展历程 (1)DIP封装:早期分立元件封装,体积大、引脚少; (2)QFP封装:引脚密度提升,适用于早期集成电路。 (3)BGA封装:高密度互连,散热与信号传输优化; (4)3D封装:通过TSV(硅通孔)实现垂直堆叠,提升集成度(如HBM内存堆叠); (5)Chiplet封装:异质集成,将不同工艺节点的模块组合(如AMD的Zen3+架构)。 (6)SiP封装:集成多种功能芯片(如iPhone的A系列SoC整合CPU、GPU、射频模块)。2、芯片测试 (1
    碧海长空 2025-04-15 11:45 217浏览
  • 2025年4月13日(中国武汉)——在全球经济分化与地缘政治不确定性加剧的背景下,科技与金融的深度融合已成为推动创新与繁荣的关键动力。为实现科技创新、产业进步和金融发展有机结合,发挥金融对科技创新和产业进步的支持作用,国际金融论坛(IFF)科技金融委员会启动大会暨首届科技金融圆桌会议于4月13日在湖北省武汉市武汉产业创新发展研究院成功举行。同时,IFF科技金融委员会由国际金融论坛IFF与武创院联合成立。本次大会汇聚了来自政府、产业与学术研究机构及金融等多领域的精英,共同探讨科技金融如何更好地服务
    华尔街科技眼 2025-04-15 20:53 46浏览
  • 展会名称:2025成都国际工业博览会(简称:成都工博会)展会日期:4月23 -25日展会地址:西部国际博览城展位号:15H-E010科士威传动将展示智能制造较新技术及全套解决方案。 2025年4月23-25日,中国西部国际博览城将迎来一场工业领域的年度盛会——2025成都国际工业博览会。这场以“创链新工业,共碳新未来”为主题的展会上,来自全球的600+ 家参展企业将齐聚一堂,共同展示智能制造产业链中的关键产品及解决方案,助力制造业向数字化、网络化、智能化转型。科士威传动将受邀参展。&n
    科士威传动 2025-04-14 17:55 90浏览
  • 一、芯片的发展历程总结:1、晶体管的诞生(1)电子管时代 20世纪40年代,电子管体积庞大、功耗高、可靠性差,无法满足计算机小型化需求。(2)晶体管时代 1947年,贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿发明点接触晶体管,实现电子信号放大与开关功能,标志着固态电子时代的开端。 1956年,肖克利发明晶体管。(3)硅基晶体管时代 早期晶体管采用锗材料,但硅更耐高温、成本低,成为主流材料。2、集成电路的诞生与发展 1958年,德州仪器工程师基尔比用锗材料制成世界上第一块含多个晶体管的集成电路,同年仙童半导
    碧海长空 2025-04-15 09:30 127浏览
  • 三、芯片的制造1、制造核心流程 (1)晶圆制备:以高纯度硅为基底,通过拉晶、切片、抛光制成晶圆。 (2)光刻:光刻、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光。 (3)刻蚀与沉积:使用干法刻蚀(等离子体)精准切割图形,避免侧壁损伤。 (4)掺杂:注入离子形成PN结特性,实现晶体管开关功能。2、材料与工艺创新 (1)新材料应用: 高迁移率材料(FinFET中的应变硅、GaN在射频芯片中的应用); 新型封装技术(3D IC、TSV硅通孔)提升集成度。 (2)工艺创新: 制程从7nm到3nm,设计架构由F
    碧海长空 2025-04-15 11:33 217浏览
  • 二、芯片的设计1、芯片设计的基本流程 (1)需求定义: 明确芯片功能(如处理器、存储、通信)、性能指标(速度、功耗、面积)及目标应用场景(消费电子、汽车、工业)。 (2)架构设计: 确定芯片整体框架,包括核心模块(如CPU、GPU、存储单元)的协同方式和数据流路径。 (3)逻辑设计: 通过硬件描述语言(如Verilog、VHDL)将架构转化为电路逻辑,生成RTL(寄存器传输级)代码。 (4)物理设计: 将逻辑代码映射到物理布局,涉及布局布线、时序优化、功耗分析等,需借助EDA工具(如Ca
    碧海长空 2025-04-15 11:30 174浏览
  • 一、智能门锁市场痛点与技术革新随着智能家居的快速发展,电子门锁正从“密码解锁”向“无感交互”进化。然而,传统人体感应技术普遍面临三大挑战:功耗高导致续航短、静态人体检测能力弱、环境适应性差。WTL580微波雷达解决方案,以5.8GHz高精度雷达感知技术为核心,突破行业瓶颈,为智能门锁带来“精准感知-高效触发-超低功耗”的全新交互范式。二、WTL580方案核心技术优势1. 5.8GHz毫米波雷达:精准感知的革命全状态人体检测:支持运动、微动(如呼吸)、静态(坐卧)多模态感知,检测灵敏度达0.1m/
    广州唯创电子 2025-04-15 09:20 98浏览
  • 一、引言:智能化趋势下的学爬玩具开发挑战随着早教理念的普及,学爬玩具作为婴幼儿早期运动能力开发的重要工具,市场需求持续增长。然而,传统学爬玩具开发面临多重挑战:需集成红外遥控、语音交互、电机控制等多模块,开发周期长、硬件成本高;复杂的红外编解码与语音功能实现依赖工程师深度参与,技术门槛陡增。如何以更低成本、更快速度打造差异化产品,成为行业亟待解决的痛点。二、传统开发模式痛点分析硬件冗余红外接收模块、语音芯片、主控MCU分立设计,导致PCB面积增加,BOM成本攀升。开发周期长需工程师独立完成红外协
    广州唯创电子 2025-04-16 08:40 49浏览
  • 一、引言:健康管理数字化浪潮下的血压监测转型在慢性病高发与老龄化加剧的双重压力下,家庭健康监测设备正从“被动测量工具”向“主动健康管家”演进。传统血压计虽能提供基础数值,却无法解决用户的核心痛点:数据如何解读?异常如何干预?风险如何预防?WT2605C芯片方案的诞生,通过“AI对话+云端互联+个性化服务”三重技术突破,重新定义了血压计的价值边界——它不仅是一台测量仪器,更是一个全天候在线的健康管理生态系统。二、传统血压计的局限与用户需求升级1. 功能单一性困境数据孤岛:仅显示收缩压/舒张压数值,
    广州唯创电子 2025-04-16 08:55 52浏览
我要评论
0
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦