2024年10月标准动态
英文标准发布
IPC-7095E BGA 设计与组装工艺的实施
适用行业：
1. PCB Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
3. OEM/Consulting company/Semiconductor Packaging
IPC-7095E描述了球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术的设计和组装工艺的实施，重点介绍了使用这些封装设计和印制电路板组件的检查、维修和可靠性问题。由于焊球中合金，焊球形状，封装程序等的改变，许多问题变得尤为重要，IPC-7095E为使用或考虑使用BGA的人员提供了实用的信息。IPC-7095E介绍了如何使用BGA成功实施印制电路板组件的稳健设计和组装流程，以及如何排除 BGA 组装过程中可能出现的一些常见异常，为组装后出现的一些新的机械失效问题如坑裂或层压缺陷提供信息。除了提供BGA检查和维修的指引外，本标准还解决了与BGA相关的可靠性问题和无铅焊点的使用标准。该标准中有许多X射线和内窥镜的照片和插图以确认行业中BGA组装工艺的实施中的遇到的一些情况。E版于2024年10月发布。
IPC-8401 模内电子产品指南
适用行业：
1. Printed Electronics Board Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
3. College/School/Institute
IPC-8401标准为模内电子 (IME) 制造工艺、零件结构、候选材料和生产测试方法提供了指导。模内电子将印刷电子和电子元器件集成到注塑塑料中，形成三维智能模制结构。IME 技术采用大规模生产工艺、材料和组件。IME 零件是结构电子产品，其特点是重量轻、薄、坚固和无缝集成。此版本于2024年10月发布。
中文标准发布
IPC/DAC-2552-CN 通用电子元器件基于模型的定义(MBD)
适用行业：
1. PCB Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
3. OEM/Consulting Company/Software Developer
本标准是由IPC与广东省数字化学会（DAC）联合开发和发布的国际标准，目的旨在解决业内各厂家提供的电子元器件几何模型及语义信息参差不齐，导致使用方需要重复建模处理且无法复用等问题。定义如何将电子元器件的设计、仿真、制造等领域的属性关联到电子元器件的三维模型及对应的子部件上的数字化建模，通过规范各供应商按模型交付，工具间（CAD/CAE等）数据集成打通的方式，可实现高效、高质量的板级装联数字化设计，支撑电子装联虚拟化制造，使能PCBA 从需求到产品的全流程数字化。本标准规定了装联到印制电路板上的元器件的规格要素集合。这些规格要素主要覆盖板级组装（SMT、THT、Press-Fit 等）、装配（Assembly）及板级可靠性（Board-level Reliability） 强相关的器件规格。
IPC-A-610J-CN 电子组件的可接受性
适用行业：
1. Board Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
3. OEM
IPC-A-610J是电子行业中使用最广泛的电子组件验收标准。来自31个国家/地区的参与者提供了他们的意见和专业知识，以将本文档引入电子行业。对于检查员，操作员和对电子组装的验收标准感兴趣的其他人员，这份标准是必不可少的。IPC-A-610与J-STD-001和IPC / WHMA-A-620协同开发，IPC-A-610J英文版于2024年4月发布，中文版于2024年10月发布。
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