北京时间10月31日凌晨3点传来打捷报，中国包揽CAD Contest@ICCAD竞赛三道赛题前三名。
中国大陆的3支队伍包揽C赛题前三名。
第一名：北京大学（杜宇凡、郭资政；指导老师：林亦波）；
第二名：香港中文大学（指导老师：杨凤如）；
第三名：东南大学（董雨晗、邓泽远、秦宇森、程旭、焦俊铭、张展华；指导老师：曹鹏）。
A赛题和B赛题前三名均来自中国台湾。
A赛题前三名：台湾大学获得第一名，第二和第三名都来自台湾清华大学。
B赛题前三名：台湾大学获得第一名，第二和第三名都来自台湾阳明交通大学。
CAD Contest竞赛作为EDA领域的年度盛事，是EDA领域影响范围最广、影响力最大的国际学术竞赛，一直受到国际学术界与工业界的广泛关注。
针对当前集成电路设计自动化所面临的亟需解决的问题，每年有三道不同的赛题，赛题均来自Synopsys、Cadence、Siemens EDA、Nvidia、IBM等全球著名EDA或半导体公司的真实业务场景，期望对目前集成电路工业界遇到的最困难的设计问题研发出更好的解决办法，竞赛的结果可以直接转化为工业界的解决方案，对集成电路计算机辅助设计领域的发展有很大的促进作用。
平均每年有来自10+个国家和地区的100+支队伍参赛，带动了学术界和工业界的紧密合作。在竞赛结束后，它所提供的实际问题和工业数据也为EDA研究提供了方向。CAD Contest@ICCAD促进了富有成效的产学合作，并在顶级会议和期刊上发表了数百篇论文。CAD Contest@ICCAD无疑促进了EDA研究并不断增强其影响力。
2024年CAD Contest的三道赛题：
Problem A：Reinforcement Logic Optimization for a General Cost Function(Cadence)
Problem B：Power and Timing Optimization Using Multibit Flip-Flop(Synopsys)
Problem C：Scalable Logic Gate Sizing Using ML Techniques and GPU Acceleration(Arizona State University and NVIDIA Research)
感谢东南大学曹鹏老师传来的信息！
