【一博高速实验室系列】焊cable测损耗靠谱吗？

第1种：是你的DUT自带同轴连接器，这样矢网校准完了可以直接接上测，测出来的数据就是你DUT的性能，这种最简单方便，而且测量误差最小；

第2种：是把矢网接到夹具上，夹具再插到你的DUT里，测出来的数据再用软件把夹具的效应移除掉，或者用仪器自带的De-embeding功能去掉，这种操作起来也简单，但要有配套的夹具，以及相关的软件；

但有的板子是既不自带同轴连接器也没法接夹具，怎么办？你说在板子上焊一根同轴线缆，这样不就可以接上矢网了吗？这种方法我内心是拒绝的，因为测量误差大，但咱是以理服人的，来~道具。

这是一块设计成上同轴连接器的板子，我们来对比一下：上连接器和焊cable。

两者的测试结果差异。先上连接器测，

这是上连接器测出来的结果，我们保存一下；我们把马上要焊接的两根cable的S参数都测一下，因为它是open状态的，保存成s1p格式；

现在我们去把cable焊上；焊好了，我们再来测一下，接下来用ISD软件将其中cable的损耗移除掉，我们把两种测试结果放到一张图里来看，红色线是上连接器测出来的结果，蓝色线是焊cable出来的结果，绿色线是在蓝色线的基础上用软件将cable的损耗移除掉的结果，如果焊cable这种方式靠谱的话，那绿色线和红色线应该是重合的，但结果差异是比较大的。

既然焊cable的方式不太靠谱，那不自带同轴连接器也没法接夹具的板子想测损耗怎么办？下面就是第3种方法了，用探针点测。不是这种我们用来测阻抗的手持探针，这种我们其实不叫它探针，而是叫它TDR探棒，听名字就知道它设计出来是用来阻抗的，因为它只有两根信号针，没有地针，所以它点到PCB上launcher位置的阻抗会突变的比较高，而且随着DUT 的pitch越大，launcher位置的阻抗就越高，所以说是不适合用来测S参数的。

接下来要讲的探针是配合探针台去使用的，也就是我旁边这个铁台子，因为高速探针都是很精细的，也是比较脆弱的，需要显微镜配合点到PCB上，不能再手持着就咔咔往上怼了。下一期我们就来给大家演示一下怎么操作探针台去测试光板的S参数。

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