嵌入式产品若从芯片级别开发，需要人员和时间的大量投入，快速缩短项目周期和成本投入怎么实现，来看看这样的云边端综合应用方式是否与你匹配。
如果用户需要实现监控生产环节的温湿度，并且当这些数值超出预设值时，将异常信息上报至云平台并通知责任人的需求。若从芯片级别开发此功能需求，首先电子产品硬件设计流程上，需要物料选型、画硬件原理图、PCB布局画板、打样、EMC测试、高低温测试、外壳设计等步骤。其次还需要设计、编写代码、协议移植、反复联调等工作量的投入。然而，采用整机设备可以简化这一过程，仅需三个简洁步骤：第一步：选择合适的传感器，并将传感器与网关设备进行连接。第二步：配置网关参数、云平台数据推送规则。
第三步：通过短信或电话接收结果。
当监测的参数恢复正常后，系统会按照推送规则发送短信告知相关责任人。与芯片级开发模式相比，省去了大量时间投入，让您的项目快速落地。
若您需要进行高阶的自定义应用，可选择ZLG致远电子可二次开发的网关整机进行使用，选型可访问ZLG致远电子www.zlg.cn进行查看。
