大疆悟2无人机图传PCB板设计学习

凡亿PCB 2024-10-30 11:01

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LC1860C 是联芯科技有限公司自主研发的一款六核五模LTE基带芯片。采用高性能低功耗的 CMOS 技术，28nm 制造工艺，BGA 封装。LC1860C 内部集成六个 ARM A7 核处理器（其中一组四核 Cortex-A7，两组单核Cortex-A7），每组 A7 都内含 SCU，主频高达 1.5G。同时集成了三个 DSP 处理核(X1643、XC4210、TL420)，专用作内部单元配置、通信协议数据处理以及音频数据处理。LC1860C 实现对 GSM、TD-SCDMA、LTE FDD、TD-LTE、WCDMA 等 Modem 功能。并集成了 LTE FDD/TD-LTE 的物理加速器，内嵌 DMA 接口，支持下行 150.752Mbps、上行 51.024Mbps 峰值速率。

LC1860C 具有优化的外部存储器接口，LPDDR2/LPDDR3/DDR3(L)存储器，数据宽度32 位。拥有一个 NFC 接口，可外接 8/16 bits NANDFlash，并提供读写数据的8-bit/15-bit/24-bit/40-bit/60-bit ECC 校验功能。一个异步扩展接口（HPI），可外接 DPRAM、SPRAM 等。拥有三个 SDMMC 接口，支持 SDMMC（3.0）/SDIO（3.0）/EMMC（4.5）协议。

LC1860C 同时拥有大量的 DMA 模块和内嵌 DMA 接口，可实现存储器与存储器、外设与存储器、外设与外设之间的高效数据交换。集成 GPU(Mali-T622)和 2D 加速器图形实现图像数据硬件加速处理；VIDEO CODEC 支持 H.264 和 MPEG4 等协议的 1080P 高清视频图像的编解码。DISPLAY 支持 2560X1600 最大分辨率；集成图像处理单元（ISP），最高支持 1300 万像素摄像头。