随着5G、人工智能（AI）以及物联网等先进技术的发展，对于芯片性能、功耗以及尺寸（PPA）等都提出了更高的要求，这些也进一步提高了芯片设计的复杂性。而作为设计芯片的工具——EDA，也面临着越来越多的挑战。
目前的EDA工具已经不能仅仅满足于单芯片的设计能力，还是需要从系统级进行设计分析，才能更好满足行业发展需求。
作为国产EDA工具的领先供应商之一——芯和半导体，在2024年10月25日，以“集成系统创新，连接智能未来”为主题，在上海举办了2024芯和半导体EDA用户大会。大会聚焦于系统设计分析，深入探讨了AI Chiplet系统与高速高频系统的前沿技术、成功应用及生态合作模式。
在此次大会上，首先由上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武与EDA平方秘书长曾璇进行了大会揭幕并致辞。他们高度赞扬了芯和半导体在过去一年里所取得的成绩，尤其是Chiplet EDA一体化设计分析方面已超越国际同行、达到国际领先水平。两位领导祝贺了芯和半导体的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”获得了最新一届国家科技进步一等奖，并寄语芯和半导体在未来能够继续砥砺前行，为中国Chiplet产业的发展贡献更多力量。
随后，芯和半导体创始人兼总裁代文亮博士进行了主题演讲，并分享了他的产业洞察，他表示：“我们正处于一个由AI驱动的新时代，预计到2030年，随着计算与数据存储、汽车电子等六大关键应用的快速发展，半导体行业将迎来前所未有的万亿级市场机遇。然而，这一过程中也会面临“四力”挑战，即‘算力’、‘存力’、‘运力’及‘电力’，这将促进新的技术创新与发展。为了应对这些变化，一方面，集成系统规模化，我们需要通过增强高速高频互连来提升单一集成系统的性能Scale-up和扩大整体集群规模Scale-out；另一方面，集成芯片系统化，未来Chiplet异构集成芯片将向更加全面的系统化方向演进，满足信息感知、计算、存储和传输的一体化诉求。”
他还宣布，芯和已经建立起了完整的Chiplet集成EDA解决方案与高速高频互连EDA解决方案，旨在加速AI硬件系统的设计进程。
另外，多位芯和半导体的用户和生态合作伙伴嘉宾也出席了大会并做了主题演讲，其中包括来自上海汽车芯片工程中心有限公司的CTO金星先生，他的演讲主题为《DfX—汽车芯片的设计要素》；京东方传感研究院院长车春城先生则围绕《产业融合生态共享，微纳创芯大有可为》为题进行了深入浅出地讲解；北京芯力技术创新中心总经理丁珉就如何《建设Chiplet生态，促进开放式创新》提出了独到的看法；而阿里云智能集团首席云服务器架构师和研发总监、CXL和UCIe董事会成员陈健先生更是详细介绍了《UCIe 2.0：推动开放芯粒生态的演进与创新》。
最后，迎来了大会主旨演讲的重头戏，芯和半导体一口气发布了多款新产品、新流程和功能增强。新产品品包括：面向电子系统散热分析软件Boreas、电磁兼容分析软件Hermes Transient、装备级散射分析软件Hermes XSBR和全系天线仿真软件等，为多物理场仿真驱动的系统工艺协同优化（STCO）提供了有力支撑，标志着国产EDA迈向了一个崭新的阶段。
新流程发布包括：Chiplet/3D IC SI/PI平台化解决方案Metis、封装/PCB信号仿真解决方案、三维全波电磁仿真平台Hermes 3D以及仿真驱动的PCB/封装设计平台Genesis。功能增强则包括：封装/PCB电源仿真解决方案Notus、全三维RLGC寄生抽取流程Hermes X3D、射频系统设计平台XDS以及生命周期管理平台XPLM。
在下午的技术分论坛部分，大会共设立了两个分论坛，分别针对高速高频系统及AI Chiplet系统展开专题讨论。前者的演讲嘉宾来自于包括中兴通讯、锐石创芯、烽火通信、飞腾科技、光本位科技等行业领袖公司；后者则汇集了新思科技、华进半导体、奇异摩尔、村田电子和易卜半导体等专家，共同展示了这些公司在各自领域取得的最新成果及基于芯和半导体EDA平台开发的成功经验。
不仅如此，大会现场还特设了生态展示区，芯和携手华大九天、概伦电子、思尔芯、行芯、奇异摩尔、晟联科、锐杰微等多家合作伙伴展出前沿产品和技术，共同推动半导体产业生态繁荣发展。
随着EDA设计软件从芯片走向集成系统，以及面临的设计复杂性的不断提高，国产EDA在追赶国际巨头的同时，也需要与时俱进，与整个生态链协同合作，开发出独居特色的产品和功能。芯和半导体就是一个很好的例子，它的产品获得国家科技进步一等奖也是最好的证明。相信未来，国产EDA厂商也能在这一领域绽放光芒。
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