大众拟关闭德国至少三家工厂;消息称台积电拟收购更多群创工厂;2024年AI推动全球芯片市场增长18.8%|新闻速递

TechSugar 2024-10-30 08:00

五分钟了解产业大事


每日头条新闻

  • 大众拟关闭德国至少三家工厂

  • 世芯2nm GAA测试芯片流片,正与客户合作开发2nm ASIC

  • 消息称台积电拟收购更多群创工厂

  • 消息称Meta正开发自家AI搜索引擎:追赶OpenAI,降低对微软、谷歌的依赖

  • 外交部回应美发布对华投资限制最终规则

  • 台积电:高雄厂建设工程进展良好,2nm将于2025年如期量产

  • 内部人士回应中国移动计划裁员超10%传闻

  • 安森美2024年Q3实现17.619亿美元收入:环比上升2%、同比下滑19%

  • 消息称苹果M5芯片预计明年年底推出

  • 机构:2024年AI推动全球芯片市场增长18.8%

  • 楷登电子2024年Q3营收12.15亿美元,同比增长19%

  • 龙芯中科2024年第三季度营收8819.37万元,同比增长2.05%,研发投入1.19亿元

  • 苹果在Masimo智能手表专利案中胜诉,获赔250美元


1

【大众拟关闭德国至少三家工厂


大众汽车工会主席于当地时间10月28日表示,大众汽车计划关闭位于德国的至少三家工厂,裁员数万人,并缩减其在德国剩余工厂的规模,以进行比预期更深层次的改革。


大众数周来一直在与工会就业务重组和削减成本的计划进行谈判,其中包括首次考虑关闭本土工厂,这对德国的工业实力造成了打击。


大众汽车工会主席还表示,大众还计划将该品牌员工薪资至少削减10%,并在2025年和2026年冻结工资。


数千人聚集在沃尔夫斯堡的大众公司总部,工人们坚称任何一家工厂都不应关闭。


2

消息称台积电拟收购更多群创工厂


半导体设备公司的消息人士透露,今年8月收购了群创在南科的5.5代LCD面板厂的台积电,打算在其已收购的工厂附近收购更多的群创工厂。


据悉,台积电已经提交了一份收购群创南科的5.5代LCD面板厂周边工厂的提案。半导体设备公司的消息人士称,市场对AI芯片的需求正在上升,台积电的先进封装产能扩张是前所未有的。


业内人士曾推算,台积电今年CoWoS产能超过翻倍增长,公司自家月产能可达约3.5万片,明年将达7万片,再度翻倍。若纳入合作伙伴,今年总月产能近5万片,明年高标约7.5万片,估产能包含AP8厂,以及前段与后段封测伙伴日月光投控及美系封测大厂安靠(Amkor)等,有助产能朝高标实现。

3

外交部回应美发布对华投资限制最终规则


有消息称,美国财政部于10月28日发布了对华投资审查的最终规则,将于2015年1月2日生效。该规则限制美国个人和公司对中国先进技术的投资,包括半导体、量子计算和人工智能(AI)。


围绕人工智能投资的监管既取决于用于训练相关人工智能系统的计算能力,也取决于其预期用途。该规则禁止美国个人和公司收购专注于军事应用的中国人工智能公司的股权;投资具有其他应用的人工智能模型可能会受到禁令或通知要求。


对此,中国外交部回应表示,中方对美方发布对华的投资限制规则表示强烈不满、坚决反对。中方已向美方提出了交涉,将采取一切必要措施,坚定维护自身的合法权益。


4

内部人士回应中国移动计划裁员超10%传闻


最近一起相关传闻起源于8月中旬的涉及中国移动某省“员工退出管理办法”的文件截图,其中显示中国移动计划裁减约11%的员工,因此在整个行业内引发了强烈反响。


对此,中国移动内部人士回应称,该消息不实,中国移动不可能有如此大规模裁员举动。

5

消息称苹果M5芯片预计明年年底推出


此前有消息称,苹果自2023年以来一直在开发M5芯片,与A19 Pro芯片同时进行。现据彭博社报道,预计苹果可能会在2025年底发布M5芯片,甚至有可能在同一时间发布新款iPad Pro系列。


另据台媒援引业界消息报道称,苹果已积极投入下世代M5芯片开发,并持续采用台积电3nm制程生产,最快明年下半年至年底问世。


分析师郭明錤此前也曾预测,苹果将在2026年转向台积电的2纳米工艺,因此M5芯片不太可能采用该工艺。

6

机构:2024年AI推动全球芯片市场增长18.8%


据市场研究公司Gartner称,在人工智能(AI)需求的推动下,2024年全球芯片市场将增长18.8%,达到6298亿美元。


这一增长率高于Gartner一年前预测的16.8%,而此前还预测增长率为18.5%。Gartner已将2025年的最新增长率预测从15.5%下调至13.8%,因此明年的市场总额将达到7167亿美元。


近期,存储市场和图形处理器(GPU)将促进全球半导体收入的增长。预计到2025年,全球存储市场收入将增长20.5%,达到1963亿美元。2024年持续供不应求将推动NAND价格上涨60%,但2025年将下降3%。随着2025年供应量减少和价格疲软,预计2025年NAND闪存总收入将达到755亿美元,比2024年增长12%。


最热门的产品HBM DRAM,其收入预计将在2024年和2025年分别增长284%和70%以上,分别达到123亿美元和210亿美元。


END

TechSugar 做你身边值得信赖的科技新媒体
评论
  • Ubuntu20.04默认情况下为root账号自动登录,本文介绍如何取消root账号自动登录,改为通过输入账号密码登录,使用触觉智能EVB3568鸿蒙开发板演示,搭载瑞芯微RK3568,四核A55处理器,主频2.0Ghz,1T算力NPU;支持OpenHarmony5.0及Linux、Android等操作系统,接口丰富,开发评估快人一步!添加新账号1、使用adduser命令来添加新用户,用户名以industio为例,系统会提示设置密码以及其他信息,您可以根据需要填写或跳过,命令如下:root@id
    Industio_触觉智能 2025-01-17 14:14 121浏览
  • 现在为止,我们已经完成了Purple Pi OH主板的串口调试和部分配件的连接,接下来,让我们趁热打铁,完成剩余配件的连接!注:配件连接前请断开主板所有供电,避免敏感电路损坏!1.1 耳机接口主板有一路OTMP 标准四节耳机座J6,具备进行音频输出及录音功能,接入耳机后声音将优先从耳机输出,如下图所示:1.21.2 相机接口MIPI CSI 接口如上图所示,支持OV5648 和OV8858 摄像头模组。接入摄像头模组后,使用系统相机软件打开相机拍照和录像,如下图所示:1.3 以太网接口主板有一路
    Industio_触觉智能 2025-01-20 11:04 150浏览
  •  万万没想到!科幻电影中的人形机器人,正在一步步走进我们人类的日常生活中来了。1月17日,乐聚将第100台全尺寸人形机器人交付北汽越野车,再次吹响了人形机器人疯狂进厂打工的号角。无独有尔,银河通用机器人作为一家成立不到两年时间的创业公司,在短短一年多时间内推出革命性的第一代产品Galbot G1,这是一款轮式、双臂、身体可折叠的人形机器人,得到了美团战投、经纬创投、IDG资本等众多投资方的认可。作为一家成立仅仅只有两年多时间的企业,智元机器人也把机器人从梦想带进了现实。2024年8月1
    刘旷 2025-01-21 11:15 390浏览
  • 本文介绍瑞芯微开发板/主板Android配置APK默认开启性能模式方法,开启性能模式后,APK的CPU使用优先级会有所提高。触觉智能RK3562开发板演示,搭载4核A53处理器,主频高达2.0GHz;内置独立1Tops算力NPU,可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。源码修改修改源码根目录下文件device/rockchip/rk3562/package_performance.xml并添加以下内容,注意"+"号为添加内容,"com.tencent.mm"为AP
    Industio_触觉智能 2025-01-17 14:09 164浏览
  •     IPC-2581是基于ODB++标准、结合PCB行业特点而指定的PCB加工文件规范。    IPC-2581旨在替代CAM350格式,成为PCB加工行业的新的工业规范。    有一些免费软件,可以查看(不可修改)IPC-2581数据文件。这些软件典型用途是工艺校核。    1. Vu2581        出品:Downstream     
    电子知识打边炉 2025-01-22 11:12 49浏览
  • 2024年是很平淡的一年,能保住饭碗就是万幸了,公司业绩不好,跳槽又不敢跳,还有一个原因就是老板对我们这些员工还是很好的,碍于人情也不能在公司困难时去雪上加霜。在工作其间遇到的大问题没有,小问题还是有不少,这里就举一两个来说一下。第一个就是,先看下下面的这个封装,你能猜出它的引脚间距是多少吗?这种排线座比较常规的是0.6mm间距(即排线是0.3mm间距)的,而这个规格也是我们用得最多的,所以我们按惯性思维来看的话,就会认为这个座子就是0.6mm间距的,这样往往就不会去细看规格书了,所以这次的运气
    wuliangu 2025-01-21 00:15 183浏览
  • 嘿,咱来聊聊RISC-V MCU技术哈。 这RISC-V MCU技术呢,简单来说就是基于一个叫RISC-V的指令集架构做出的微控制器技术。RISC-V这个啊,2010年的时候,是加州大学伯克利分校的研究团队弄出来的,目的就是想搞个新的、开放的指令集架构,能跟上现代计算的需要。到了2015年,专门成立了个RISC-V基金会,让这个架构更标准,也更好地推广开了。这几年啊,这个RISC-V的生态系统发展得可快了,好多公司和机构都加入了RISC-V International,还推出了不少RISC-V
    丙丁先生 2025-01-21 12:10 111浏览
  • 临近春节,各方社交及应酬也变得多起来了,甚至一月份就排满了各式约见。有的是关系好的专业朋友的周末“恳谈会”,基本是关于2025年经济预判的话题,以及如何稳定工作等话题;但更多的预约是来自几个客户老板及副总裁们的见面,他们为今年的经济预判与企业发展焦虑而来。在聊天过程中,我发现今年的聊天有个很有意思的“点”,挺多人尤其关心我到底是怎么成长成现在的多领域风格的,还能掌握一些经济趋势的分析能力,到底学过哪些专业、在企业管过哪些具体事情?单单就这个一个月内,我就重复了数次“为什么”,再辅以我上次写的:《
    牛言喵语 2025-01-22 17:10 41浏览
  • 高速先生成员--黄刚这不马上就要过年了嘛,高速先生就不打算给大家上难度了,整一篇简单但很实用的文章给大伙瞧瞧好了。相信这个标题一出来,尤其对于PCB设计工程师来说,心就立马凉了半截。他们辛辛苦苦进行PCB的过孔设计,高速先生居然说设计多大的过孔他们不关心!另外估计这时候就跳出很多“挑刺”的粉丝了哈,因为翻看很多以往的文章,高速先生都表达了过孔孔径对高速性能的影响是很大的哦!咋滴,今天居然说孔径不关心了?别,别急哈,听高速先生在这篇文章中娓娓道来。首先还是要对各位设计工程师的设计表示肯定,毕竟像我
    一博科技 2025-01-21 16:17 100浏览
  • 数字隔离芯片是一种实现电气隔离功能的集成电路,在工业自动化、汽车电子、光伏储能与电力通信等领域的电气系统中发挥着至关重要的作用。其不仅可令高、低压系统之间相互独立,提高低压系统的抗干扰能力,同时还可确保高、低压系统之间的安全交互,使系统稳定工作,并避免操作者遭受来自高压系统的电击伤害。典型数字隔离芯片的简化原理图值得一提的是,数字隔离芯片历经多年发展,其应用范围已十分广泛,凡涉及到在高、低压系统之间进行信号传输的场景中基本都需要应用到此种芯片。那么,电气工程师在进行电路设计时到底该如何评估选择一
    华普微HOPERF 2025-01-20 16:50 73浏览
我要评论
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦