近日，杜邦公司与臻鼎科技集团日前在深圳鹏鼎时代大厦宣布签署一项关于先进印刷电路板技术发展的战略合作协定。并由臻鼎集团董事长沈庆芳、杜邦公司亚太区总裁张毅、杜邦电子互连科技软板材料全球事业总监陈添明联合出席签约仪式。
臻鼎指出，通过这项战略合作伙伴关系，杜邦与臻鼎将在高阶印刷电路板领域共同推动终端客户应用、前沿技术研发、材料性能提升以及实践电子产业的永续发展，并进一步在智慧制造、公司治理、与永续发展等方面展开更为深入的合作。
杜邦公司亚太区总裁张毅表示，臻鼎作为全球 PCB 产业的龙头，不但拥有深厚的技术实力，也保持了开放合作的态度持续引领产业发展。杜邦公司非常荣幸能与行业中的佼佼者合作，以强强联手之势共同为客户提升服务，为全球电子产业开启更多创新可能。
随着先进运算、人工智能不断型塑人们的生活，杜邦以其支援先进运算和人工智能的全产品组合，从芯片制造、先进封装、IC 载板、PCB 到组装等应用，打造先进互连和热管理的强大动力。
杜邦致力于透过创新材料，成为客户优先选择的最佳伙伴，以满足市场在先进封装、高阶载板、AI 应用、汽车电子、高频通讯、资料中心等新兴需求，为客户提供更优质的解决方案并帮助客户在现在和未来取得成功。
臻鼎科技集团董事长沈庆芳表示，杜邦作为全球电子材料行业的领先者，具备深厚的研发实力，可靠的质量与生产制造能力，以及稳定的全球供应链，这些都是臻鼎非常重视的核心竞争力。此次携手，双方将整合各自资源优势，共同开拓目标市场，以发挥市场影响力；经由在新材料、关键技术研发领域展开全方位合作，以满足市场对高阶电路板的复杂性能需求，并实现未来创新。
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