又一半导体企业完成5亿元B轮融资

根据晶能官微介绍，晶能成立于2022年6月，是吉利旗下功率半导体公司，在全球产业资源支持下，构建了行业领先的研发与制造体系，重点服务电动汽车、可持续能源与高效能工业等场景。

近日浙江晶能微电子有限公司完成第四轮融资，5亿元B轮融资，由秀洲翎航基金投资。公司随即开展股份制改造，切实推动各项业务高质量发展。

此前，晶能微电子已连续完成3轮融资，包括2022年12月的Pre-A轮融资、2023年6月的A轮融资以及2023年12月的A+轮融资。

晶能专注开发高可靠性功率半导体产品，致力于成为技术领先的行业头部企业。公司在余杭、温岭和秀洲建有三座智能化生产基地。产品服务于电动交通工具、风光储充、机器人等新能源场景。

在24家股东支持下，晶能将持续投入研发创新，在设计、工艺和应用等环节不断提升竞争力，为客户提供卓越半导体方案，推动产业绿色转型和可持续发展。

   第八届国际碳材料大会暨产业展览会

宽禁带半导体及创新应用论坛

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第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024），将于12月5-7日在上海新国际展览中心召开。

随着5G/6G通信和新能源汽车等新兴市场的快速发展，宽禁带半导体材料如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石和氧化镓等因其卓越的物理和化学特性，正在推动相关产品的研发和应用场景的扩展。这些材料在新型显示技术、5G/6G通信网络、新能源汽车的电子系统、电动汽车充电设施、光伏和风力发电、激光雷达、微波射频器件、物联网（IoT）、自动驾驶技术和人工智能等战略性新兴产业中展现出了巨大的应用潜力和市场需求。

在这样的背景下，Carbontech 2024宽禁带半导体及创新应用论坛将聚焦于这些新型半导体材料的产业发展现状，并对应用中的技术难点进行深入的探讨和分析。论坛涉及两大主题：宽禁带半导体材料及器件进展、技术难点与产业化解决方案。论坛旨在促进行业内的交流合作，推动宽禁带半导体材料的技术进步和产业应用，解决在研发和商业化过程中遇到的问题，以期加速这些材料在各领域的应用，并促进相关产业的创新和发展。

同期，展会将会针对金刚石及其功能化应用主题、半导体超精密加工设置10000㎡专题展区，将展示最新金刚石晶圆、量子钻石、热沉金刚石等功能化产品及相关器件，欢迎莅临现场交流、合作。

     /让专业的人相聚，共同陪伴中国金刚石产业发展/  

Carbontech 2024 W1馆部分参展企业：

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