2024年第三季度，兴森科技实现营收14.7亿元人民币，同比增长3%，归母净利润亏损5110万元人民币，同比下降130%。前三季度累计实现营收43.5亿元人民币，同比增长9%，归母净利润亏损3160万元人民币，同比下降117%。在近日接受结构调研时，兴森科技指出，前三季度净利润表现欠佳，主要受FCBGA封装基板业务的大规模投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科的亏损，以及计提减值和费用摊销的影响。其中，FCBGA封装基板项目仍处在投入期，成本费用投入众多，对当期净利润造成较大影响。
来源：兴森科技官网
据介绍，FCBGA封装基板项目属于公司的战略性投资项目，主要迎合国内CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的国产化需求。自2022年起累计投资规模超33亿元，目前处于市场拓展与小批量生产阶段，然而订单规模偏小，尚不具备规模效应，致使整体处于亏损状态。FCBGA封装基板项目在2022年、2023年以及2024年前三季度的费用投入（涵盖人工、折旧、动力和材料费用）分别为10,193万元、39,594万元、53,047万元。
公司的FCBGA封装基板项目已完成验厂的客户数量达到两位数，且有海外客户完成验厂，样品持续交付并进行认证，样品应用领域包含服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机芯片、网卡、通信产品、电视芯片等。产品良率逐步提高，低层板良率超过95%、高层板良率稳定在85%以上，公司已拥有20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，20层以上产品、玻璃基板、磁性基板等新产品均处于开发进程中。公司FCBGA封装基板项目目前已进入小批量量产阶段，但产能利用率较低，未来放量的节奏主要取决于两个方面，其一为行业整体复苏的进程，其二是现有客户量产订单的导入情况。公司自身在产能、良率方面已做好充足准备，也已实现从打样到小批量量产的突破。低层板已进入小批量量产阶段，高层板产品封测和可靠性验证持续进行中，目前已反馈的产品封测结果均为未发现基板异常，并且已获取高层板小批量订单，待样品可靠性验证通过后，将会开始投料生产，预计时间为2024年第4季度。从同行欣兴电子、景硕科技的经营状况来看，三季度整体营收规模和同比增速相比上半年有显著回暖，预计封装基板行业的景气度有望逐步提升。兴森科技表示，尽管面临较大的费用负担和利润拖累，公司仍会毫不动摇的坚持FCBGA封装基板业务的战略性投入，一方面持续投入资源提升技术水平、工艺能力和产品良率，凭借工厂层面的良好运营表现增强客户信心，为更多打样机会和量产订单的导入筑牢基础；另一方面，加大市场开拓力度，在全力拓展国内客户的基础上，持续攻克海外大客户，争取持续的审厂、打样和量产机会，努力抓住海外客户供应链本土化的契机。同时，工厂层面强化成本控制，不断降低成本、减轻负担。笔者认为，在行业复苏的背景下，兴森科技有望抓住市场机遇，实现业务的持续增长。展望未来，公司将继续专注于提升产品质量、增强客户信任，并加大市场拓展力度，以期在竞争日益激烈的市场环境中，取得更好的业绩表现和战略成果。
来源：整理自兴森科技
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