“内卷”形势下如何给一个车规级ECU定价？

原创汽车电子与软件 2024-10-29 08:39

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作者 | 左成钢

出品 | 汽车电子与软件

#01

前言

上篇文章《一个车规级ECU要卖多少钱》大概讲了一下汽车行业常见的零部件开发方式，以及产品的报价。报价最核心的数据就是BOM成本，那么怎么从设计方案得到BOM成本，同时依据BOM成本又怎么确定产品的售价，限于篇幅，上文并没有很详细的进行讲解。其实产品定价，无论在哪个行业都是一个非常重要的点。在当前汽车行业的新形势下，Tier 1的定价决定了是否拿得到OEM的项目，OEM对车的定价决定了车型是否畅销，比如小米汽车的定价。本文将在分析传统定价逻辑的基础上，对新形势下如何给一个车规级ECU定价进行一些探讨。

注：本文关于车规级器件选型、设计方案、报价等部分内容均节选自作者新书《广义车规级电子可靠性设计与开发实践》，由机械工业出版社于2024年6月份出版。

#02

定价的重要性

现在的汽车行业竞争这么激烈，Tier 1在拿项目时的报价就更显得尤为重要。定价是否合适直接关系到了是否可以拿到项目，如果是大项目，甚至直接关系到公司未来的发展甚至生死存亡。在这里可以顺便讲一下乔布斯当年找英特尔帮忙代工芯片的经典案例。

乔布斯在iPhone上市前曾询问英特尔能否帮苹果代工手机处理器，并给出了一个不容商讨的价格，每个芯片10美元，问英特尔能不能接受。时任英特尔第五任CEO的是欧德林，欧德林让销售人员、财务人员、技术人员组成项目小组研究可行性，他们撰写了厚厚的报告，结论是“不”。芯片的成本取决于它的产量，英特尔计算了一下，发现如果想要从苹果的订单中赚钱，苹果手机必须卖出一个在英特尔看来是天文数字的销量。因为研发投入巨大，而这款芯片的销量英特尔认为不会特别大，然后他们就拒绝了乔布斯。欧德林凭直觉认为应该接受苹果提出的交易，毕竟苹果那时刚刚在iPod上创造了一个销量奇迹，这款iPhone未尝不可能再创造一个奇迹。但英特尔最终还是拒绝了苹果的订单。之后乔布斯只好找到三星为其生产芯片，这也是三星在智能手机时代崛起的重要原因之一。事实证明，苹果手机的销量是英特尔技术专家预测的100多倍。英特尔放弃的订单落到了三星电子的手中，三星电子不仅依靠苹果手机处理器的订单一跃成长为世界排名前列的晶圆代工商，三星手机也因此成为苹果手机最大的竞争对手，这就是后话了。欧德林的这个决策后来被认为是英特尔历史上犯过最严重的错误，虽然英特尔还将接二连三地犯错，这些都是后话了。

通过这个案例我们能够感觉到定价有多么重要，一个产品的定价可以加速一个公司崛起，也可以让一个公司衰落。乔布斯给芯片定价10美元，iPhone的BOM成本可以得到控制，进而大卖，三星以几乎不可能的价格为苹果生产芯片，巨大的销量帮助了三星的快速崛起，仅用了三年时间，在晶圆代工行业的排名就从第10位跃升到第3位，并开发出自己的智能手机Galaxy，保持全球销量领先至今。

#02

客户需求

对于目前的行业形式来讲，一个ECU的需求，OEM的SOR通常在前期不会提的特别明确和详细，缺乏大量细节及参数。这可能是OEM的项目周期太紧，还没有将SOR整理完善，SOR出了一版就着急发出来让各Tier 1进行报价了；也可能是这个产品的具体功能如何实现，接口如何定义，OEM也没有想好，也不清楚，需要Tier 1帮忙一起进行定义，这种情形在目前汽车行业都是比较常见的。

通常来讲，OEM的需求会包含以下内容：环境及电气要求、结构设计要求、硬件资源、软件设计要求、系统需求（系统框图）、功能规范、测试标准、产品标识、质保等。

1. 环境及电气要求

环境及电气要求通常会包含：温度要求、湿度要求、工作电压要求等，如下即为一个SOR中的环境及电气要求的一部分：

温湿度要求（来源：左成钢）

工作电压要求（来源：左成钢）

温度及环境要求对产品设计的影响非常大，在进行产品的硬件设计时，需要考虑到零部件（塑胶结构件、电容、半导体器件等）的耐温等级。比如在最差工况工作时，需要保证半导体器件的温度不会超过其最高允许的结温。以MCU选型为例，如果要求环境温度为85度，那么通常就需要选择耐温等级到105度的MCU；如果提高到105度，则要选择125度耐温等级的MCU。如下图即为一个MCU的耐温等级，V代表的温度范围为：-40℃～105℃，M代表: -40℃～125℃。

MCU料号中对耐温等级的规定（来源：左成钢）

2. 结构要求

结构设计要求通常会包含：三维尺寸要求、重量目标、安装位置要求、防护等级要求、连接器要求、标识要求等，如下即为一个结构设计要求的一部分：

SOR中对结构设计的要求-部分（来源：左成钢）

3. 软件要求

软件设计要求通常会包含：工具链需求、通讯协议、诊断协议、刷写配置、网络管理配置、功能安全、信息安全等，如下即为一个软件设计要求的一部分：

SOR中对软件设计的要求-部分（来源：左成钢）

4. 硬件要求

硬件设计要求通常会包含：器件选型要求、功能安全、信息安全要求、PCB设计要求、原理图设计要求、供电部分要求、运行模式及静态电流要求、接地要求、MCU要求、通信要求（CAN、LIN、ETH等）、输入信号要求（数字、模拟、PWM、传感器等）、输出驱动要求（高边、低边、H桥等）、反馈及诊断要求等，如下即为一个SOR中对产品运行模式及静态电流的要求。

SOR中对产品运行模式及静态电流的要求（左成钢）

对MCU的硬件要求，包括MCU的Flash大小、支持Autosar、ETH、CAN、LIN的要求、EEPROM的要求、主频的要求、看门狗的要求等，这些都会影响到MCU的成本，尤其是Flash大小、ETH、主频、功能安全、Pin脚数量等，如下：

SOR中对MCU的要求-部分（左成钢）

5. 系统输入

另外，客户给的输入信息也可能有两种形式，一种是比较常见的，就是客户会给出产品设计的系统方案框图（System Block Diagram），即我们通常说的系统图，如下图即为一个座椅区域控制模块的系统框图。

SOR中对座椅区域模块系统框图的规定（来源：左成钢）

根据系统框图，我们可以整理出一份功能资源列表：

功能资源列表（来源：左成钢）

另外还有一种形式比较常见，就是没有系统框图，只有具体的资源需求，如电源输入、高边功率输出、低边输出、传感器输出、开关量输入、模拟量输入、通信（CAN、LIN等），但是详细参数可能是缺失的，需要Tier 1根据经验来进行方案设计，并给出系统图设计。客户需求列表如下：

SOR中的客户需求-输入信号部分（来源：左成钢）

6. 测试要求

对于产品测试，RFQ中也会有明确的测试要求和验证要求，包括试验分组、试验项目、样品数量、要求达到的测试等级、依据的测试标准等，Tier 1的方案在设计时就需要考虑到OEM对产品的测试要求。比如EMC要求，在硬件的器件选型时就需要基于经验进行考虑；温湿度测试要求就需要对PCBA的防护及产品壳体设计的防护提出要求，盐雾测试就需要对金属壳体、接插件、螺栓等金属材料选型进行考虑；振动试验对PCB上的器件选型（特别是较大、较高、较重的器件，以及接插件等就有设计选型要求，比如直径8mm及以上的电解电容器，需要选取抗振动的型号）、生产工艺（接插件等是否需要螺栓固定、同时根据试验要求决定特殊器件是否需要打胶固定等），以及壳体的结构设计（支架、固定孔、安装方式等）就有要求，最终这些要求统统都会影响到产品的BOM成本（比如抗振电容更贵，打胶工艺也会增加BOM成本及制造成本）。如下即为DV测试要求的一部分：

DV测试部分要求（来源：左成钢）

电子元器件的打胶工艺及抗振电容（来源：左成钢《广义车规级》）

7. 其他要求

RFQ中同时还会有其他的一些要求，比如：模夹检要求（模具、夹具、检具）、生产工艺要求、零部件标识、售后质保、包装和出厂检验要求、变更管理要求、项目开发时间节点要求等。如下即为一个零部件标识要求举例：

SOR中对零部件标识的要求（来源：左成钢）

#03

BOM Cost

根据客户SOR需求，工程团队便可以基于以往的项目经验，给出详细的系统设计方案，在方案通过管理层评审后，根据产品的设计方案就可以安排工程团队进行详细的硬件、结构设计（BOM成本通常不涉及到软件设计，仅需要软件团队根据客户需求评估MCU选型即可），然后生成产品的BOM，最后得到产品的BOM Cost，也就是我们常说的物料成本。

1. 硬件设计及器件选型

硬件设计工作主要包括：器件选型、原理图设计、WCCA计算、PCB设计、创建BOM等。设计时主要考虑测试标准、输入输出电路的电气参数要求、工作环境温度要求、电路功能的实现等。下图为一个简化的ECU原理图，其中包含接口部分、电源部分、输入检测部分、MCU控制部分以及输出驱动部分。

简化的ECU原理图（来源：左成钢《广义车规级》）

电子元器件通常需全部采用车规级器件，AEC标准之外的器件及零部件必须符合车载应用的要求，这点多数OEM的SOR中会详细提出要求，同时还有芯片国产化要求等，所以在前期进行器件选型时，一定要关注器件是否是车规级器件，同时如果有国产化器件可选，也可以考虑切换国产器件。一个SOR中对器件选型的要求如下：

SOR中对器件选型的要求（来源：左成钢）

这里顺便展开讲一下OEM对ECU全车规级器件的要求，这个非常重要。因为汽车电子产品更新换代较慢，一个项目的生命周期通常可长达5～8年左右，期间除变更及小改款外通常不会大改，这就导致很多工程师可能很多年都没有机会亲自去选一颗芯片，结果自然就会导致工程师的选型能力薄弱。另外，即使在新项目中有器件选型权利及选型机会，也通常只能在现有物料系统中去选择，一方面是因为现有物料成本、采购周期及可靠性均有保证，另一方面是新认证物料通常耗时很长，且风险很难掌控，除非必须，通常工程师也不倾向于引入新物料。现有物料系统中所有电子元器件已经过系统审核及认证，车规级是基础要求，工程师选型时基本不用考虑车规级也不会选到消费级的物料，设计时从物料系统里面挑出来，拿来就用，这就导致工程师对车规级物料缺乏认知及选型能力。

而对小公司的工程师情况就完全不同了，不是有机会去选，而是必须亲自去选器件，这几乎是日常工作的一部分。这时候器件选型的基础标准就是符合AEC-Q认证，这也是保证产品可靠性的基础，尤其对于小型公司来讲，设计能力本来就弱，产品种类少，应用经验也少，如果再用一些“非车规”的器件，那产品质量就更没法保证了。

另外，对于MCU的选型，包括MCU的Flash大小、几核、是否支持Autosar、功能安全、信息安全，通信要求几个ETH（100M/1000M）、CAN、LIN等、EEPROM的要求、主频的要求等，这些都会影响到MCU的成本，尤其是Flash大小、ETH、主频、、Pin脚数量等。以下图为例，同样的172Pin MCU，ASIL B和ASIL D的价格差异就很大，是否支持以太网价格差异几乎达到了一倍，同时1000M以太网又比100M贵了一倍以上。

不同参数MCU的成本差异（来源：NXP）

另外，关于MCU的Pin脚数量需求，需要详细根据功能需求来进行评估，最终才能确定。比如我们需要根据客户的功能需求清单整理出对I/O的需求，如多少个输入信号，多少个输出信号，板内通信、控制、信号采集、诊断反馈等需要多少I/O，外部通信需要多少个I/O，最终才能确定对MCU Pin脚数量的需求。以上图中S32K系列MCU为例，同系列的172Pin （HDQFP172）MCU价格要比100Pin（HDQFP100封装）的高10%左右，257Pin（LFBGA257封装）的也要比172Pin的贵10%左右。在价格差距不大的情况下，可优先考虑Pin脚数量较多的MCU型号，为后续产品设计及功能升级保留一定裕量。但如果选型发现两种不同Pin 脚数量的MCU价格差距较大，则需要根据具体I/O需求评估采用I/O扩展芯片的价格与更大Pin数MCU价格之间的差异。

同时，在进行某些器件选型时，还必须同步考虑客户对EMC测试等级的要求。举例来讲，如果客户对某项EMC性能参数要求较高，而设计中又必须要用到一些对EMC特性影响较大的器件比如DC/DC电源芯片，那么选择EMC特性较好的芯片便可以在很大程度上有助于产品通过EMC测试，比如带有展频功能的电源芯片相对于普通DC芯片即可明显提高EMI性能。如下图所示即为一颗具有超低传导和辐射EMI特性的电源模块。从图中数据手册的介绍可见，该模块具有低噪声封装，输入路径集成的电容可以有效降低开关振铃；同时通过外置电阻还可以调节开关斜率，这进一步提高了模块的EMI性能；最后手册还指出该模块符合CISPR 11及32骚扰等级B。

具有良好EMI特性的电源模块（来源：左成钢《广义车规级》）

在硬件设计大体确定后，就需要具体确定器件的型号了。比如要用到一颗LDO，可基于客户的SOR及硬件设计方案确定耐压等级、输入电压范围、输出电压范围、是否需要调压、电压输出精度、输出电流大小、静态电流、噪声、是否需要EN/PG、是否需要看门狗、是否需要RESET、RESET是否可调、是否需要短路保护、过温保护，是否需要Tracking，是否需要功能安全等，这些需求信息根据SOR及详细硬件设计方案确定后，即可进行器件选型。通常在器件选型时，利用Tier 2的筛选器是一个可以大幅提高选型效率的方式，但前提是设计者必须对该Tier 2的产品较为熟悉。同时，在进行器件选型时，通常会有多个器件同时满足设计要求，此时就需要优选价格低、性能好、参数好、成熟的、处于量产状态的器件，参数在满足需求的基础上需要考虑一定的裕量，但也要避免过设计，即需要做到价格和性能的均衡。如下即为TI的LDO器件选型筛选器：

器件筛选器（来源：TI）

对于报价项目来讲，时间通常要求在1～3个月左右。但随着目前行业的发展，竞争愈发激烈，OEM对项目时间要求变得极高，有些报价项目甚至要求时间缩短到1～2周。在这种情况下，工程团队通常就没有足够的时间进行详细的原理图设计，所以在器件选型完成后，原理图的大体设计也就基本宣告完成。

另外，由于时间问题，报价项目的硬件设计通常不会进行详细的PCB设计，甚至也没有时间进行简单的PCB布局设计，只能根据经验进行初步的PCB尺寸评估，作为PCB成本评估的依据（PCB的成本基于经验，通常根据其面积大小即可评估）。

2. 结构设计及连接器设计

对ECU来讲，结构设计通常包括：壳体设计、连接器设计、散热设计、支架设计等，设计时主要考虑产品尺寸、安装方式、安装位置、防护等级、机械强度、DV测试要求等。

对于结构设计来讲，对成本有较大影响的因素主要有：安装位置、产品尺寸、壳体材质、防护等级、散热要求、盐雾要求、振动要求、连接器选型等。比如IP67的防护等级相比IP53的防护等级来讲，成本就要高不少。如果对散热有要求，可能就需要铝合金壳体，同等情况下相比塑料材质成本就要贵很多（同时模具费也要高很多）。

壳体材质及防护等级设计（来源：左成钢）

另外，连接器的价格也会比较高，尤其是防水连接器、大电流连接器、多Pin的复合连接器也会比较贵，这些在选型时都需要进行考虑，在满足客户要求的前提下，尽可能选择低成本的器件及低成本的设计方案。

连接器选型对成本的影响（来源：左成钢）

对于较大的OEM，SOR通常会指定一些连接器型号或厂家供Tier 1使用，或者已指定了全部的连接器型号，Tier 1按照要求设计即可。当然目前也有很多新项目OEM并未指定型号，比如仅推荐品牌如TE、Delphi等，选型需要Tier 1自己来完成，这就对Tier 1的连接器选型能力提出了很高的要求。

连接器选型是一个极其依赖经验的工作，要求工程团队具有横跨结构设计、电子设计、电气设计、整车线束设计及布置、模具设计等方面的经验，选型时不仅要考虑到客户的功能需求，还有兼顾壳体的结构设计、模具设计，同时还要考虑到ECU的安装位置对连接器出线的影响，也就是需要兼顾整车线束设计及布置，同时还需要考虑防护设计，最终还要考虑连接器的成本。连接器成本包括两部分，一是ECU端的成本，也就是我们常说的板端接插件成本。如上图所示，板端裸Pin的BOM成本是最低的，但是对生产工艺设备的要求就比较高（比如Press-fit工艺，需要设备投入），适合大批量产品使用以降低BOM成本。带座的板端Pin成本稍高，对生产工艺设备也没有要求，甚至可以采用回流焊工艺，还能降低生产制造成本，因为可以节省THT过孔器件的波峰焊接工艺。但是仅有Pin座的插件护套需要开在壳体上，这就对结构设计和模具设计提出了较高的要求，如果是防水插件，这个要求就会非常高，但是整体BOM成本是降低的。而选择传统连接器（也就是Pin+护套的形式）是我们最常见的ECU设计方式，选型就简单，对结构设计要求最低，匹配也最简单，同时因为整体连接器外购，连接器可靠性取决于连接器本身，而如果护套开在壳体上时，性能就取决于壳体设计匹配了（尤其是防水连接器）。

连接器选型及壳体设计对成本的影响（来源：左成钢）

如上图所示，采用带护套的传统连接器设计是最简单的，可靠性也最容易保证，同时也是成本最高的。而采用壳体集成护套，或连接器护套开在壳体上的方式对设计要求是最高的，尤其是防水连接器，但是成本也是最低的。

另外，有一些大电流连接器或者特殊的连接器是只有线对线的，没有线对板的，对于这种情况，Tier 1就需要自己设计开发一个板端连接器（也就是自己设计开模）来满足和车辆线束端的连接，这就对Tier 1的线束能力提出了要求。线对线连接器与线对板连接器如下图所示。

线对线连接器与线对板连接器（来源：左成钢）

最后，连接器选型时不仅需要考虑板端，即ECU端的成本，还同时需要考虑线束端，即车端的连接器成本。如果Tier 1选择了一个低成本的板端连接器，但是线端成本却很高，OEM也是会有意见的。所以说，ECU的连接器选型非常重要，要综合考虑SOR中的各种需求，同时还要考虑结构设计与模具设计，还要考虑整车线束走向与线束布置，还要平衡各种成本。

连接器选型通常能会在项目开始就进行，因为连接器会影响到产品的安装方式、结构设计与硬件设计，以及PCB的尺寸，进而影响到产品的整体尺寸，最后影响到产品的报价，这就对Tier 1工程团队的综合能力提出了很高的要求。

3. 导出BOM

在完成硬件器件选型、PCB尺寸评估、结构设计、连接器选型后就可以用原理图导出产品的硬件初始BOM，加上结构部分及工艺部分的BOM（如辅料及包装等），就组成了一个基本完整的BOM清单。如下表所示即为一个产品的BOM举例：

BOM物料清单（来源：左成钢《广义车规级》）

这里顺便提一下，通常意义上的BOM仅仅是一个物料清单，类似于人们去超市购物列的购物清单，但对一个汽车ECU来讲，BOM绝不仅仅是BOM，它同时包含了非常多的其他信息。例如表中的BOM至少包含了以下信息：器件位置（顶层或底层，影响生产工艺及贴片成本）、物料编码（公司内部器件唯一识别码）、物料描述、数量、位号、封装、器件原始制造商、制造商物料编码（MPN/SPN，是物料唯一识别码）等。

在制造商确定后，MPN/SPN便是唯一的了，采购必须按照MPN/SPN进行采购，这样才能确保物料的准确性和唯一性，从而在根本上保证了产品的一致性、可靠性及质量的稳定性。举例来讲，一颗厚膜电阻，阻值为71.5kΩ，精度为1%，封装为0603，功率为0.1W，如果制造商选用的是国巨，那么其制造商物料编码为AC0603FR-0771K5L，如果选用KOA的，那么其制造商物料编码为RK73H1JTTD7152F，两颗电阻从参数及功能上来讲完全兼容，也都是符合AEC-Q200认证的，如果BOM中仅给出了“阻值71.5kΩ，精度1%，封装0603，功率0.1W，符合AEC-Q200认证”的描述，那么采购可以购买任意一家符合上述参数及要求的电阻，但实际上产品研发及测试时使用的肯定是某个特定制造商的物料，比如选用KOA的RK73H1JTTD7152F，那么这颗电阻在这个产品的应用就是经过设计分析及验证的，如果量产后被换成了其他制造商比如国巨的AC0603FR-0771K5L，这种应用便存在风险，产品的可靠性便无法得到保证。

所以对于汽车电子产品来讲，即便是大多数电子元器件的多数或全部标称参数都是相同的，是可以Pin对Pin互换的，也必须严格的进行变更评估，尤其对于已经验证过的设计或应用，更换未验证过的器件很可能存在潜在的未经发现的参数或性能差异，这种差异就是风险。所以汽车电子产品如ECU等在设计时的器件选型就显得尤为重要，工程团队需要花费大量的时间和精力做计算分析、参数对比、模拟仿真，以及与不同职能队进行沟通，向Tier 2进行咨询，同时参考现有成熟产品及竞品等，最终才能确定器件型号，进而确定BOM。

4. BOM成本评估

在BOM确定后，我们便可以着手对BOM中的物料进行成本评估了。BOM成本按照类型通常可以分为三部分：一是硬件部分，即电子元器件及PCB部分；二是结构部分包括壳体、连接器、螺栓、支架等，三是生产制造部分，如辅料、包装、特殊工艺等。对于ECU这种电子零部件来讲，生产制造部分基于以往经验基本都是可以进行评估的，因为占比通常较低，在此略过不谈。而电子元器件部分的成本通常是绝对大头的，这部分才是我们进行价格评估的重点。如下图即为一个ECU的成本占比分析举例：

ECU成本占比分析（来源：左成钢）

产品的BOM中包含了具体的电子元器件型号、供应商、单机用量等信息，基于此信息，采购部门即可给出每颗器件的价格，包括结构件的价格。通常在用的元器件可以直接参考目前的量产价格，新器件就需要找Tier 2基于车型销量进行报价，结构件通常可以基于材料成本进行评估，如塑料及金属壳体可根据重量进行成本评估。如下图所示，一个区域控制模块铝压铸下壳体重量为0.13kg，查询得知当前的铝锭价格为20820元/吨，根据经验即可得到该壳体的成本大约为6.056元。

铸铝壳体成本评估（来源：左成钢）

铝锭价格（来源：长江有色铝）

当然了，不同的Tier 2、不同器件类型、甚至不同器件状态价格都差异较大。很多器件供应商的网站现在大都支持价格查询，比如Ti、Onsemi、NXP、Infineon、ST等较大的车规级器件供应商，在其官网都能看到器件的参考价格。需要说明的是，官网价格通常要比Digikey和Mouser等这些现货网站上的价格更具有参考价值，在新产品设计器件选型时可以参考及预估产品量产BOM的成本。如果有条件，可以联系Tier 2的销售进行报价，这样价格更准确一些。如下图即为TI官网给出的器件参考价格：

TI官网给出的器件参考价格（来源：TI）

器件的最终采购成本通常是和采购量直接相关的，批发和零售价格肯定是不一样的。根据经验，以及参考汽车行业的莱特定律（莱特定律，即产量每累计增加一倍，成本价格就会下降15％，而且会持续降低，比如产量如果再翻一倍，价格将再次降低15%。汽车行业从1900年就遵循这一规律），器件价格量产后基本可以降到样品阶段的60%或更低，当然了，具体还是要看采购量。另外，电子元器件通常还会有年降，随着一个器件行业用量的提升，生产工艺的成熟以及良率的提高，随着时间的推移，器件价格大概会以每年2%～5%的幅度降低，进而带来电子零部件及车辆价格的降低。参考上篇文章，如果一个MCU的报价为315.17元，那么即可依据产品的基础售价，再根据年销量给出价格矩阵，如下表所示：

产品价格矩阵（来源：左成钢《广义车规级》）

对于目前的汽车行业来讲，新的SOR通常一个接着一个，架构都是新的，需求也是新的，设计方案也要求是新的，这就顺带产生了很多新的元器件或零部件需求。也就是说，为例满足SOR需求及平衡BOM成本，工程团队选了很多全新的器件，因为通常来讲器件越新性能越好，同时价格也会更低。所以最终摆在采购面前的BOM中可能存在大量以前从来没有用过器件，采购手头没有可用的价格，那就需要找Tier 2的销售进行报价，进而才能获得准确价格，但是这也意味着需要花费更长的时间，而报价项目通常不会给Tier 1太多的时间，尤其是以目前汽车行业这种极快的项目开发节奏。那么面对这种情概况我们该如何快速评估一颗新器件的价格，根据BOM成本对产品进行定价，这就是一个很难回答的问题。

#04

如何定价

按照常规的做法，就是我在上篇文章《一个车规级ECU要卖多少钱》中给出来的方法，基于客户需求出设计方案，根据方案得到BOM，再基于销量预测，给出BOM成本，然后再根据其他费用（如制造成本、期间费用等）得出产品的定价。这种方式用于过去的汽车行业，基本不会有太大的问题，但是目前的汽车行业竞争这么激烈，对产品开发速度和成本要求这么高，同时技术创新的速度也很快，各种新技术、新应用更新迭代的速度极快，OEM推出新车型的速度也在加快，新车型是否大卖的不确定性也在提高，我们还用过去的那套定价逻辑，就有点无法跟上行业的发展速度了。

我们可以把传统的定价逻辑看作是做数学题，逻辑清晰，关系明了，数据充分，那么基于给定的已知条件，根据获得的数据和已知的计算方法，自然就可以得到标准答案，而且答案几乎是唯一的。这种以往的定价逻辑就是在固定的企业价值网里寻求判定标准，是应对确定性的，而在目前的新形势下，汽车行业的定价逻辑正在发生变化。

传统的电子零部件定价逻辑（来源：左成钢）

在新形势下，我们要应对的更多是不确定性，而非确定性。我们要做创新性的设计方案，创新性的产品，并给出创新性的定价，而创新的事物则不一定在原有的企业价值网里行事，这往往要求我们用更新的价值体系对机会做出判断和识别，这样的定价逻辑是系统而复杂的。对于工程团队及决策者来讲，他们要具备远超他人的强创新认知能力，他们要对充满不确定性的事物进行机会判断和风险识别，而不是仅仅看当期的确定性收益。决策者在错综复杂的环境中，要具备洞察时间和变化的进化思维，能够提前识别变化趋势，并对事物发展的价值进行判断，抓住时机；同时要具备基于第一性原理思维的跨界创新能力，基于直觉、想象力和判断，敢于打破思维定式和企业原有价值网限制，勇于突破和担当。

新形势下的定价逻辑（来源：左成钢）

所以，乔布斯给出的10美元就是一个创新性定价，三星决定代工生产iPhone芯片就是基于创新性定价逻辑的决策，而英特尔用数据计算得出结论，决定不代工，就是基于传统的定价逻辑，欧德林就犯了一个历史性错误。

所以综合来讲，我们需要了解传统电子零部件的定价逻辑，并能够识别出其中哪些因素对价格产生了关键性的影响；同时我们还要着眼于整个行业的发展趋势，依靠我们的直觉及想象力，勇于创新，敢于打破思维定式，基于新形势下的定价逻辑，给出创新性的价格，拿下OEM的定点。

限于篇幅，本文主要讲述了开发一个车规级ECU的产品报价部分，工程费用、设计开发费用及测试费用将在接下来的文章中详述，敬请期待！

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