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前不久，“行家说三代半”报道了5家氮化镓企业获得融资（点击这里）。近日，国内外又新增3起氮化镓融资案：
纳维科技：
获得E轮融资
10月25日，据“投融湾”披露，纳维科技已完成E轮融资，赛富投资基金、长江资本、中科神光、苏州园区科创基金等多家机构参与投资。该公司至今一共获得7轮融资，总投资额超过10亿。
官网介绍，苏州纳维科技有限公司成立于2007年5月，经过10年攻关完成了从材料生长设备的自主研发到GaN单晶衬底生长制备的完整工艺开发，目前2英寸GaN单晶衬底的位错密度降低到10⁴cm²，达到世界先进水平，并完成了4英寸和6英寸GaN单晶衬底的关键技术研发。
目前，纳维科技的GaN单晶衬底产品已经提供给500余家客户使用，基本完成了对研发市场的占领，正在提升产能向企业应用市场发展，重点突破方向是蓝绿光半导体激光器、高功率电力电子器件、高可靠性高功率微波器件等重大领域。
氮矽科技：
完成战略融资
10月8日，据成都高新区天使投资协会透露，氮矽科技近期顺利完成战略融资，投资方为诺辉投资和上海矽米。据企查查资料，氮矽科技目前已完成4轮融资。
官网介绍，氮矽科技成立于2019年4月，在氮化镓领域打破国际厂商垄断，先后推出“E-mode GaN HEMT、GaN Driver、GaN PIIP®（Power integrated in package）和PWM GaN”四大产品线，广泛应用于消费电子、数据中心、锂电池以及新能源汽车等领域。
Agnit：
获得种子轮融资
10月17日，据印度经济时报消息，当地氮化镓 半导体初创公司Agnit已经完成350万美元（约合人民币0.25亿）的种子轮融资，由3one4 Capital、Zephyr Peacock领投，这也是他们在印度半导体领域的首次投资。
迄今为止，Agnit已筹集总计 487 万美元，并计划利用新资金扩大生产和商业运营规模。AGNIT Semiconductor 首席执行官兼联合创始人 Hareesh Chandrasekar透露，他们将扩大其产品范围，进入新的细分市场，主要瞄准消费电子产品和电动两轮车，并计划在未来 12 个月内销售10万颗半导体芯片。
据了解，Agnit 是印度科学研究所 (IISc) 的科学创新与发展基金会 (FSID) 管理的氮化镓生态系统支持中心和孵化器孵化的首批初创企业之一，并获得电子和信息技术部 (MeITY)、卡纳塔克邦政府资助。最近，根据“印度制造”计划，Agnit 还与国防部签署了一份谅解备忘录，旨在设计和开发使用 GaN 技术的下一代国防应用无线发射器。
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