关于PCB设计，只懂多层板选择原则，却不知叠层设计可不行！

PCB层叠结构设计对产品成本、产品EMC的好坏都有直接的影响。板层的增加，方便了布线，但也增加了成本。设计的时候需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。

电路板的层数越多，特殊信号层、地层和电源层的排列组合的种类也就越多。

• 信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。
• 内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值。
• 电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间。这样两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。
• 避免两个信号层直接相邻。相邻的信号层之间容易引入串扰，从而导致电路功能失效。在两信号层之间加入地平面可以有效地避免串扰。
• 多个接地的内电层可以有效地降低接地阻抗。例如，A信号层和B信号层采用各自单独的地平面，可以有效地降低共模干扰。

• 兼顾层结构的对称性。

关键信号：从电磁兼容的角度考虑，关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号，如时钟或地址的低位信号。对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。

• 在同一层的电源线以辐射状走线，并最小化线的长度总和；

• 走电源、地线时，相互靠近；在关键信号线边上布一条地线，这条地线应尽量靠近信号线。这样就形成了较小的回路面积，减小差模辐射对外界干扰的敏感度。当信号线的旁边加一条地线后，就形成了一个面积最小的回路，信号电流肯定会取道这个回路，而不是其它地线路径。

• 如果是双层线路板，可以在线路板的另一面，紧靠近信号线的下面，沿着信号线布地条地线，一线尽量宽些。这样形成的回路面积等于PCB线路板的厚度乘以信号线的长度。

• SIG－GND（PWR）－PWR（GND）－SIG

• GND－SIG（PWR）－SIG（PWR）－GND

对于第一种方案，通常应用于板上芯片较多的情况。这种方案可得到较好的SI性能，对于EMI性能来说并不是很好，主要通过走线及其他细节来控制。注意：地层放在信号最密集的信号层的相连层，有利于吸收和抑制辐射；增大板面积，体现20H规则。

小结：对于六层板的方案，电源层与地层之间的间距应尽量减小，以获得好的电源、地耦合。但62mil的板厚，层间距虽然得到减小，还是不容易把主电源与地层之间的间距控制得很小。对比第一种方案与第二种方案，第二种方案成本要大大增加。因此，我们叠层时通常选择第一种方案。设计时，遵循20H规则和镜像层规则设计。

• Signal 1 元件面、微带走线层

• Signal 2 内部微带走线层，较好的走线层（X方向）

• Ground

• Signal 3 带状线走线层，较好的走线层（Y方向）

• Signal 4 带状线走线层

• Power

• Signal 5 内部微带走线层

• Signal 6 微带走线层

• Signal 1 元件面、微带走线层，好的走线层

• Ground 地层，较好的电磁波吸收能力

• Signal 2 带状线走线层，好的走线层

• Power 电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收

• Ground 地层

• Signal 3 带状线走线层，好的走线层

• Power 地层，具有较大的电源阻抗

• Signal 4 微带走线层，好的走线层

• Signal 1 元件面、微带走线层，好的走线层

• Ground 地层，较好的电磁波吸收能力

• Signal 2 带状线走线层，好的走线层

• Power 电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收

• Ground 地层

• Signal 3 带状线走线层，好的走线层

• Ground 地层，较好的电磁波吸收能力

• Signal 4 微带走线层，好的走线层

对于如何选择设计用几层板和用什么方式的叠层，要根据电路板上信号网络的数量、器件密度、PIN密度、信号的频率、板的大小等许多因素。对于这些因素我们要综合考虑。

在确定层数之后再确定内电层放置位置以及信号的分布，所以层叠结构的设计尤为重要。

资深工程师分享7种常见二极管应用电路解析

34个动控制原理图，老电工看了都说好！

学EMC避不开的10大经典问题