德州仪器扩大氮化镓设施，自有产能将提升四倍！

德州仪器(TI) 宣布，已开始在日本会津的工厂生产氮化镓(GaN)功率半导体。随着会津厂进入生产，加上位于德州达拉斯的现有GaN制造作业，德州仪器现针对GaN 功率半导体的自有产能可增加至四倍之多。

TI的技术与制造资深副总裁Mohammad Yunus表示：“凭借十多年在 GaN 芯片设计和制造方面的专业知识，我们已成功通过了 200mm GaN 技术的认证，这是当今最具可扩展性和成本竞争力的 GaN 制造方式，可在会津开始大规模生产。这一里程碑使我们能够在内部制造更多的 GaN 芯片，到 2030 年，我们的内部制造比例将提高到 95% 以上，同时还从多个 TI 工厂进行采购，确保我们整个高功率、能源 GaN 产品组合的可靠供应。”

TI表示，GaN 做为硅的替代方案，这款半导体材料可在许多领域中提供优势，包括节能、开关速度、电源解决方案尺寸与重量、整体系统成本，以及在高温与高压条件下的性能等。GaN芯片可提供更高的功率密度，也就是在更小的空间提供更多功率，使其能应用于笔记型电脑或行动电话的电源转接器，或是更小、更节能的加热与空调系统和家用电器马达。

现在，TI提供最广泛的整合式GaN功率半导体产品组合，从低电压到高电压都包含在内，借此实现最为节能、可靠且具高功率密度的电子产品。

德州仪器的高电压电源副总裁Kannan Soundarapandian表示，利用GaN，TI就能更有效率地在小巧的空间中提供更高效的功率，这也是推动我们众多客户创新的主要市场需求。诸如服务器电源、太阳能发电和AC/DC 转接器等系统的设计师正面临必须要减少功耗并提升能源效率的挑战，他们对于TI高性能GaN 芯片可靠供应的需求也与日俱增。

德州仪器的整合式GaN功率级产品组合让客户可实现更高的功率密度、提升易用性，并降低系统成本。此外，凭借TI的专利矽基氮化镓制程、经过超过8,000万小时的可靠性测试，并具备整合式保护功能，TI的GaN晶片能确保高电压系统安全无虞。

德州仪器指出，新产能使用现今市面上最先进的设备来制造GaN 芯片，因此可提升产品性能与制程效率，同时还能提供成本优势。另外，在TI持续扩展的GaN制造作业中，采用了更先进且有效率的工具，不但可生产更小的芯片，还能进一步封装更多功率。这项创新设计可使用较少的水、能源和原物料进行制造，而使用GaN芯片的最终产品亦可享有相同的环境效益。

TI 强调，增加GaN制造规模的性能优势使其可将GaN芯片提升至较高的电压，从900伏特开始，随着时间推移增加至更高的电压，借此进一步推动机器人、再生能源和伺服器电源等应用的能源效率与尺寸创新。此外，TI 的扩大投资包含于2024年稍早在12吋晶圆上成功进行GaN制造的试行作业。TI持续扩大的GaN制程技术可以完全转换至12吋晶圆上，让其能随时根据客户需求进行调整，并在未来移转至透过12吋技术进行生产。

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