我是芯片超人花姐，入行20年，有40W+芯片行业粉丝。有很多不方便公开发公众号的，关于芯片买卖、关于资源链接等，我会分享在朋友圈。
扫码加我本人微信👇
一周大事件
1、TrendForce：预计2025年成熟制程产能将年增6% 国内代工厂贡献最大2、德州仪器第四季度营收指引不及市场预期 库存积压造成拖累4、英伟达新一代AI芯片GB200订单爆发 H100芯片遇冷5、PC、智能手机需求不振致DRAM价格1年5个月来首降行业风向前瞻
统计局：1-9月份高技术制造业利润同比增长6.3%国家统计局工业司统计师于卫宁解读工业企业利润数据，受多重因素影响，1-9月份，规模以上工业企业利润同比有所下降，但利润总额超过5万亿，特别是以高技术制造业为代表的新动能行业利润较快增长，彰显工业经济发展韧性。高技术制造业凸显韧性。1-9月份，在生产快速增长带动下，高技术制造业利润同比增长6.3%，高于规上工业平均水平9.8个百分点，拉动规上工业利润增长1.1个百分点，为规上工业利润提供重要支撑。其中，航天器及运载火箭制造、半导体器件专用设备制造等高端装备制造行业利润同比分别增长17.1%、13.2%；智能车载设备制造、可穿戴智能设备制造、智能无人飞行器制造等智能制造行业利润分别增长27.5%、25.6%、10.2%；锂离子电池制造等绿色制造行业增长58.8%。其他新兴行业中，导航测绘气象及海洋专用仪器制造、敏感元件及传感器制造、电子电路制造等分别增长53.3%、35.0%、33.5%，均保持较快增长态势。（每日经济新闻）上海：前三季度集成电路产值增长20.8% 人工智能产值增长3.2%上海市统计局发布2024年前三季度上海市国民经济运行情况，前三季度，全市三大先导产业制造业总产值同比增长8.6%，其中，集成电路增长20.8%，人工智能增长3.2%，生物医药持平。全市锂离子电池、集成电路、3D打印设备和笔记本计算机的产量同比分别增长22.7%、15.0%、24.4%和10.0%。（财联社）广东：前三季度智能手机、笔记本电脑、集成电路、电子元件等主要产品产量增幅在15%以上广东省统计局发布数据，前三季度，全省规模以上工业增加值3.00万亿元，同比增长4.7%。分行业看，全省在产工业行业大类增长面超7成，达71.8%，比上半年提高5.1个百分点。重点行业中，计算机、通信和其他电子设备制造业增加值增长15.5%，其中，智能手机、笔记本电脑、集成电路、电子元件等主要产品产量增幅在15%以上。（财联社）TrendForce：预计2025年成熟制程产能将年增6% 国内代工厂贡献最大根据TrendForce最新调查，受国产化浪潮影响，2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%，但价格走势将受压制。TrendForce表示，目前先进制程与成熟制程需求呈现两极化，5/4nm、3nm因AI服务器、PC/笔电 HPC芯片和智能手机新品主芯片推动，2024年产能利用率满载至2024年底。28nm(含)以上成熟制程仅温和复苏，今年下半年平均产能利用率较上半年增加5%至10%。（TrendForce）韩国工业用电价格平均上涨9.7% 半导体等大用电量企业成本增加根据韩国产业通商资源部和韩国电力公社发布的用电价格上调方案，从10月24日起，韩国工业用电价格将平均上涨9.7%。其中适用于大企业的电费涨幅创历史新高。具体来看，三星电子、SK海力士等大企业适用的电费涨幅达10.2%，创下历史最高涨幅，适用于中小企业的电费涨幅为5.2%。韩国本次上调电费的主要原因是填补韩国电力公社长期以来的巨额亏损。（财联社）韩国今年半导体出口额或超1350亿美元 有望创历史新高韩国产业通商资源部长官安德根表示，预计韩国今年半导体出口额将达到创纪录的超1350亿美元。据韩国产业通商资源部数据，今年前9个月，韩国半导体出口总额为1024亿美元，同比增长48%，已超2023年全年总出口额。（科创板日报）印度信息与IT部长：正就开发AI芯片与英伟达进行初步讨论印度信息与IT部长Ashwini Vaishnaw确认，印度正就开发AI芯片与英伟达进行初步讨论。印度官员表示，英伟达希望利用印度庞大的芯片设计人才库，开发为印度市场用例定制的AI芯片，“（印度）政府目前正在敲定该联合研发芯片的成本、收益、用例等细节”。在英伟达的“印度定制”芯片中，印度官民机构有望承担10%-20%的集成电路设计工作。(The Economic Times)日本国立产业技术综合研究所（AIST）将与英特尔合作，且投资约1000亿日元（约合7亿美元），在日本兴建最先进的半导体研发中心，预计于2027年开始营运。(日经)大厂芯动态
英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心。相关规划和建设工作已经启动。（财联社）韦尔股份披露三季报，公司2024年前三季度实现营业收入189.08亿元，同比增长25.38%，净利润23.75亿元，同比增长544.74%。报告期内净利润同比增长主要系随着消费市场进一步回暖，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司营业收入实现了明显增长，同时，受到产品结构优化以及成本控制等因素影响，公司产品毛利率逐步恢复，报告期内公司综合毛利率为29.61%，同比增加8.33个百分点。（每日经济新闻）三星晶圆代工事业部副社长郑基泰在韩国半导体展览会上表示，三星在技术上并未落后竞争对手，三星正在准备多项技术，包括硅电容器、3.5D封装等。其中硅电容器，是基于DRAM领域的20纳米制程技术，已完成了量产准备。(ZDNet)Arm最新回应与高通的授权纠纷：已为12月的庭审做好了充分准备针对Arm因授权纠纷考虑终止对高通的芯片设计授权，Arm最新回应表示，由于高通屡次严重违反Arm授权许可协议，Arm在别无选择的情况下，不得不采取正式行动，要求高通纠正其违约行为，否则将面临协议终止的后果。Arm表示，“此举对于保护Arm与我们极其珍视的合作伙伴在过去30多年间携手建立的无与伦比的生态系统至关重要”，公司已为12月的庭审做好了充分准备，并坚信法院将做出有利于Arm的判决。（财联社）SK海力士三季度运营利润7.03万亿韩元，分析师预期6.91万亿韩元；三季度销售17.57万亿韩元，分析师预期18.16万亿韩元；三季度毛利润率为52%；预计四季度DRAM B/G季环比增速将处于0%-10%区间的中部；预计四季度NAND B/G季环比增速将处于10%-19%区间的低端。（财联社）SK海力士：预计2025年将推出CXL、LPCAMM等产品SK海力士表示，未来SK海力士将根据客户需求，推出CXL（Compute Express Link）、新型低功耗存储器LPCAMM等产品，这些成果预计到2025年左右推出。针对12层HBM3E产品的量产计划，SK海力士CEO郭鲁正表示，虽然无法透露具体客户，但出货、供应时间等，都将按照原计划进行。（科创板日报）力积电黄崇仁：在印度建厂协商进展顺利 已派人至印度协助力积电董事长黄崇仁表示，日本政府强硬要求力积电担保可能只有少数或没有股权的新厂连续10年量产，因此只好放弃在日本建厂。而与印度塔塔集团合作建厂协商进展十分顺利，建厂投资110亿美元中，印度政府补助70亿-80亿美元，力积电已派人至印度协助，预估3-4年后就能分阶段实现超200亿元新台币收益。（科创板日报）德州仪器第四季度营收指引不及市场预期 库存积压造成拖累德州仪器首席执行官Haviv Ilan表示客户正在消化过剩库存，并且在连续八个季度营收下滑之后，现在是订单回升的时候了。Ilan在发布第三季度业绩后的电话会议上表示，德州仪器的三个主要市场已经开始反弹，但其最大销售来源——工业和汽车芯片——仍然受到库存过剩的困扰。“我们确实需要广阔的工业市场和汽车市场，”他说。当被问及何时会出现反弹时，他回答道：“时机已经成熟，但我们还没有看到。”投资者抓住了乐观的基调，在盘后交易中将股价推高约3%。德州仪器预计第四季度营收为37亿至40亿美元，分析师平均预计为40.8亿美元。（新浪财经）消息称三星电子半导体业务危机蔓延至人才领域 大批员工考虑跳槽在三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部面临先进制程竞争力不强、HBM内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下，大批DS部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手SK海力士或是韩国政府研究机构。(TheElec)高通发布骁龙8 Elite芯片：搭载Oryon核心 性能比上代提升45%高通公司近日在骁龙峰会上发布了新一代旗舰手机处理器——骁龙8 Elite，这款处理器据称将为智能手机带来笔记本电脑级别的功能。据高通介绍，最新版本的骁龙系列将包括其自研的Oryon处理器设计，该芯片将比之前的型号性能提升45%，并且耗能更低。（财联社）德州仪器宣布，其位于日本会津的工厂已开始生产基于氮化镓材料的功率半导体产品，这也意味着德州仪器的整体GaN功率半导体产能升至以往四倍。会津GaN功率半导体生产线的投入量产也意味着德州仪器可将其GaN器件扩展到900V乃至更高的电压，开创更为广阔的应用场景；此外，德州仪器今年早些时候成功进行了300mm（12英寸）晶圆GaN制造工艺的试点。（TechSugar）芯片行情
英伟达新一代AI芯片GB200订单爆发 H100芯片遇冷在英伟达新一代AI芯片GB200需求爆发的同时，曾经炙手可热的H100芯片却有些遇冷，记者从一名做算力资源池的业内人士处了解到，搭载H100的服务器一般是以8卡的形式出售或出租，去年8卡整机的出售价格一般都在300万元以上，如今价格已降至230万元-240万元左右，“一周一个价”。而英伟达对华特供的H20芯片，8卡整机的价格也从之前的140万元左右降至110万元以内。H100芯片最初的租赁价格为4.7美元/小时，在需求巅峰时期一度被爆炒至每小时8美元以上。记者查询算力租赁网站发现，如今1个H100NVL的租赁价格在每小时2-3美元之间，价格比巅峰时期已跌超50%。记者向业内人士了解到，从今年上半年开始，国内算力的价格就呈现下降趋势，在大模型训练需求有所下滑及早期“囤卡”导致供给相对过剩的背景下，一些规模较小的算力供应商或将面临亏损，正加速被市场“洗”出去。(证券时报)据业界人士称，台积电为降低海外厂高营运成本及2纳米部署成本所带来的毛利率冲击，近期已向多家客户释出2025年代工报价，根据客户、产品与产能规模不同，5纳米、4纳米、3纳米代工报价制程涨幅高于先前所预估的约4%，2纳米代工报价更是飙上3万美元。而将在2025年第4季正式放量的2纳米宝山厂，月产能达3万片，代工报价也已出炉。(台湾电子时报)PC、智能手机需求不振致DRAM价格1年5个月来首降由于PC、智能手机需求不振，用于暂时储存数据的DRAM价格1年5个月来首次下跌，2024年9月指标性产品DDR4 8GB批发价为每个2.04美元左右，容量较小的4GB产品价格为每个1.57美元左右，两者均较前一个月份环比下跌3%。(日经新闻)前沿芯技术
在最新一期《科学》上，美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院团队展示了界面生物电子学领域的新突破：他们创造出具有强大半导体功能的新型水凝胶材料。这种新型蓝色凝胶能够在水中像海蜇一样浮动，同时还具有出色的半导体功能，可实现生物组织与机器之间的信息传输。（财联社）美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。（财联社）终端芯趋势
CINNO Research：Q3全球AMOLED智能手机面板出货同比增长25.3%根据CINNO Research统计数据显示，2024年第三季度全球AMOLED智能手机面板出货量约2.2亿片，同比增长25.3%，环比增长0.9%，同比、环比双增长。分地区来看，2024年第三季度全球AMOLED智能手机面板韩国地区出货量份额占比52.4%，同比下降2.6个百分点，环比上升0.7个百分点，环比有所回升主要受苹果新机上市带动；国内厂商出货份额占比47.6%。从柔性面板出货来看，2024年第三季度全球AMOLED智能手机面板中柔性AMOLED智能手机面板占比76.4%，同比下滑2.3个百分点，环比上升4.2个百分点。其中，韩国地区份额占比57.0%，同比上升4.2个百分点；国内厂商出货份额占比43.0%。（TechSugar）分析师称今年四季度至明年上半年苹果iPhone 16系列共砍单约1000万部天风证券分析师郭明錤发文透露，2024年第四季度至2025年上半年，iPhone16共砍单约1000万部，其中绝大部分是非Pro机型。受此影响，2024年第二季度iPhone16生产量降至约8400万部。不过，郭明錤同时表示，由于去年四季度的iPhone生产与销售的差距高于今年四季度，加上今年四季度产品组合更好 (在9–10月生产更多Pro Max机型)，虽然苹果公司减少了iPhone 16系列手机的生产量，但今年第四季度的iPhone营收数据实际上并不会因此受到太多影响。而在明年第一季度，由于苹果iPhone SE 4发售，iPhone产品线组合转差，结合iPhone 16系列手机生产砍单影响，这导致苹果明年第一季度iPhone营收数据将承担压力。（TechSugar）-END-
我是芯片超人花姐，入行20年，经手10亿+RMB芯片采购。有很多不方便公开发公众号的
以上新闻经以下来源汇总整理：财联社、科创板日报、集微网、TechSugar、每日经济新闻、The Economic Times、日经、TheElec、新浪财经、台湾电子时报、证券时报、ZDNet等。
推荐阅读：
▶ 大涨！60多家芯片公司涨停！
你“在看”我吗？
