FindX8的芯片黑科技；国际大厂芯片大单告吹

电子工程世界 2024-10-28 08:01

【TI资料】专为高压系统设计的新型MCU 【TI资料】基于新型C29内核的MCU技术资料

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芯片圈

Find X8，黑科技挺多

10月24日，OPPO发布最新的旗舰手机Find X8/X8 pro，彻底杀疯iPhone 16系列，不仅在性能上有大提升，其中也藏了一些意想不到的黑科技：

X8在手机内部也开始使用GaN了，采用英诺赛科全链路氮化镓（AllGaN）技术，即从电源侧的快速充电（80W超级闪充和50W无线充）到手机内部主板的充电过压保护（OVP），均采用了英诺赛科GaN；
OPPO 首次将芯片的封装技术带到了屏幕的生产中，实现1.45mm窄边框，用时3年多，投资超过1亿，自产自研芯片级屏幕产线，生产精度比以往提升30倍，工艺复杂程度提升10倍。

又一芯片合作告吹

Wolfspeed上半年过得都挺“惨”，甚至有机构建议它出售，最近这家公司过得更惨了。最近，消息称德国汽车供应商采埃孚打算退出与美国芯片制造商Wolfspeed价值30亿美元（约213.68亿元人民币）的芯片制造项目。据称，由于此前半导体需求弱于预期，Wolfspeed 决定暂停该项目，并怀疑进入欧洲市场是否值得。采埃孚原计划出资1.85亿美元入股萨尔工厂，该工厂主要生产电动汽车芯片。（延伸阅读：《碳化硅很火，但不挣钱？》）

TI新增8英寸GaN工厂

10月24日，德州仪器（TI）在官网宣布，已开始在其位于日本会津的8英寸GaN工厂生产基于GaN的功率半导体。加上其在德克萨斯州达拉斯的现有GaN制造厂，TI现在内部生产的GaN 功率半导体产能将增加4倍。

据悉，TI日本会津GaN产线由8英寸硅基生产线改造而来，其美国达拉斯工厂也预计在2025年完成8英寸过渡，未来2座工厂还将一步推进到12英寸。

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新产品

英飞凌推出EiceDRIVER 125 V高边栅极驱动器，在发生故障时保护电池驱动应用；
英飞凌推出CoolSiC肖特基二极管2000 V，直流母线电压最高可达1500 VDC，效率更高，设计更简单；
英飞凌推出新型PSoC汽车多点触控控制器，为OLED和超大屏幕提供卓越的触控性能；
恩智浦发布S32J系列安全以太网交换机支持可扩展汽车网络，拓展CoreRide平台；
意法半导体推出灵活、节省空间的车载音频D类放大器；
东芝推出一款输出耐压为900 V（最小值）的车载光继电器――TLX9150M，非常适合400 V车载电池应用；
Vishay推出两款采用紧凑、高隔离延展型SO-6封装的最新IGBT和MOSFET驱动器---VOFD341A和VOFD343A；
Vishay推出业内先进的1 Form A固态继电器--- VORA1010M4；
Littelfuse推出SMFA非对称系列表面贴装瞬态抑制二极管，这是市场上首款非对称瞬态抑制解决方案，专为保护碳化硅（SiC）MOSFET栅极免受过压事件影响而设计；
Bourns推出全新BVRA系列汽车级低压压敏电阻；
Melexis推出一款简化汽车刹车踏板传感过程的经济高效的解决方案---MLX90424；
思特威推出Star Light(SL)Series超星光级系列4MP图像传感器――SC485SL；
高通推出全新骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台；
TITAN Haptics推出TITAN Core。

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一级市场

汽车电子芯片公司，融了

智芯半导体完成B轮融资，据了解，智芯半导体产品已批量应用于10余家汽车主机厂、直接客户700余家，定点项目1200余个。产品包括电子刹车（EPB）、灯控模块、车机系统、T-BOX、BMS、换挡器（E-SHIFT）等。

线控制动企业，融了

国内线控制动EMB头部企业炯熠电子完成近亿元Pre-A轮人民币融资，本轮融资将主要用于EMB产品的持续迭代和供应链端能力的加强，为最早实现EMB在国内量产落地做好充足准备。炯熠电子成立于2022年6月，是国内最早开始研发汽车线控制动的企业之一，主要产品有线控制动系统EMB、电子驻车系统EPB、高性能固定卡钳，公司坐落于苏州太仓高新区。