据研究机构Rho Motion最新数据，2024年9月，全球电动汽车市场总计售出170万辆电动车，创下新的销售纪录。其中，中国电动汽车市场表现最突出，单月销售110万辆刷新纪录，几乎占全球市场66%的份额。
令人尴尬的是，全球最大的汽车产业却面临过度依赖进口芯片的问题。根据工信部数据，2023年中国汽车产业超过90%芯片需从国外进口，计算和控制类芯片依赖度更高达99%，功率和存储类芯片依赖度达92%。
但伴随着国产汽车产业的壮大，国产汽车芯片产业也在快速发展，尤其是自动驾驶相关的智驾芯片和座舱芯片发展最为迅猛。
一、7nm智驾芯片点亮，对标英伟达
近日芯擎科技宣布，其全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”成功点亮，并快速超额实现全部性能设计目标。预计“星辰一号”将在2025年实现量产，2026年大规模可上车应用。
据了解，“星辰一号”是7nm制程车规工艺，采用多核异构架构，全面对标目前国际最先进的智驾产品，并在CPU性能、AI算力、ISP处理能力,以及NPU本地存储容量等关键指标上全面超越了国际先进主流产品。
而根据盖世汽车数据，2024年1-8月智驾芯片英伟达Drive Orin-X以1092650颗的装机量和37.2%的市场份额，占据第一；特斯拉FSD和华为昇腾610分列第二和第三。具体如下：
而英伟达智驾芯片Drive Orin-X采用的也是7nm制程工艺。其集成了先进的NVIDIA GPU技术和12核ARM CPU，单片运算能力高达每秒254 TOPS，是目前量产车规级AI芯片中性能顶尖的芯片之一。
相比，“星辰一号”CPU算力达250 KDMIPS,NPU算力高达512 TOPS,通过多芯片协同可实现最高2048 TOPS算力。可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。
也就是说，芯擎科技的“星辰一号”智驾芯片不仅在工艺制程上追上了英伟达智驾芯片，同时在算力和性能上也实现了对标，甚至赶超。因而，星辰一号可说是国产智驾芯片的一大突破。
二、7nm座舱芯片，装车量第四
同时，自动驾驶另一核心部件——座舱芯片，芯擎科技已实现量产上车。2024年6月，芯擎科技就完成首颗国产7nm车规级座舱SoC“龍鹰一号”正式量产上车，并成功交付国产新能源车品牌的多款车型。
根据盖世汽车数据，在“座舱域控芯片市场”中，高通凭借66.7%的市场份额，断层式占据市场第一，装机量超过了234万套。超威半导体和瑞萨电子分列第二和第三。而位列第四、第五的都是国产厂商，芯擎科技以153,443套的装机量，4.4%的市场份额，占据第四；华为135,332套的装机量，3.8%的市场份额，占据第五。
这充分说明，国产厂商在座舱芯片领域技术的进步，以及整体竞争势力的提升。尤其是，芯擎科技旗下的“龙鹰一号”，是国产首款车规级7纳米智能座舱芯片，集成了87层电路，88亿颗晶体管，采用了车规级芯片最先进的7纳米工艺制程。目前在吉利旗下领克03、领克05、领克08等多款车型上应用；同时2024年8月3日，吉利宣布其最新发布的银河E5也将使用“龙鹰一号”智能座舱芯片。
据说同属吉利系的沃尔沃和路特斯旗下部分车型也将搭载“龙鹰一号”。可以说，龙鹰一号7纳米芯片的成功突破，打破了国外厂商对座舱芯片供应的垄断，国产车规芯片又向前跨出了一大步。
此次芯擎科技在智驾芯片和座舱芯片的双重突破，在智驾芯片从性能和算力上已直接对标英伟达最先进的智驾芯片；而在座舱芯片上，已经与高通同场竞技，市场份额也是节节高升。
相比于电子消费半导体，汽车芯片有其特殊性，其安全性要求更高，但在制程和工艺要求没有手机芯片那么高；这反而给予国产芯片厂商带来了巨大的赶超机会。
毕竟作为全球最大的新能源汽车市场，以及全球最大规模的使用场景，国产芯片厂商在安全性和适用性上有更多的机会进行测试与适配，一旦在安全问题解决，国产厂商有机会将技术、体验结合得更好，从而快速实现更上全球一线汽车芯片厂商的步伐，甚至部分实现反超。
