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10月25日消息,台积电美国亚利桑那州工厂宣布,该工厂生产的芯片良率取得重大突破,甚至超过台湾岛内工厂良率4个百分点!
据一位与会者称,台积电美国分公司的总裁里克·卡西迪周三在一次网络研讨会上告诉所有听众,在台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的芯片工厂所生产的芯片中,可用芯片的比例比台湾的同类型工厂高出约4个百分点。
芯片良率是衡量制造过程中生产出可用芯片的比率,这一指标是评估芯片制造效率的关键因素。良率直接影响到芯片工厂的经济效益,因为它决定了从每片晶圆中能够生产出多少符合正式商用标准的芯片。
具体来说,台积电位于美国亚利桑那州工厂的早期芯片制造活动中,良率甚至比中国台湾的类似工厂高出4个百分点,这是一个非常重要的进展,因为良率的提高意味着更多芯片可以达到商用标准,且能够帮助芯片工厂大幅降低生产成本,以及全面提升盈利能力。
台积电是英伟达和苹果的主要芯片制造合作伙伴,预计将赢得66亿美元的政府补助和50亿美元的贷款,另外还有25%税收抵免,在亚利桑那州将建造三座晶圆厂。
台积电发言人拒绝直接就相关发言发表评论,但提及总裁魏哲家上周在投资者电话会议上的说法。他当时表示,第一座厂于4月采用4纳米制程进行工程晶圆生产,具备非常好的良率。这对于台积电和客户来说是一个重要的里程碑,展示了台积电强大的制造能力和执行力。
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