逆势吸金的底气--潜心产品开发
今年，随着IPO政策收紧，以及功率相关市场竞争加剧，功率模组融资热度遇冷，根据InSemi统计数据，今年年内仅4起碳化硅相关模组企业融资新闻。超过亿元的融资更是少之又少。晶能微在当前市场环境下拿下如此高金额的B轮融资，实属不易。我们梳理和回顾一下晶能微的成长之路：
2022年6月晶能微正是成立。作为吉利科技集团旗下的功率半导体企业，公司专注于新能源领域的芯片设计与模块创新。公司以逆变器功率模块为切入点，通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力，开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品，服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景。
根据此前晶能微副总裁朱晔博士在行业会议上的演讲信息，目前晶能的主驱产品包含五大平台，覆盖Si基到SiC基，低压到高压，壳封到塑封，满足从30kW到400kW全功率段。
第一个平台是H1产品（兼容HPD），第二是H2产品（兼容HP1），目前这两个平台产品都已完成车规体系认证。第三款是SiC基 M1(塑封半桥模块)，最大可兼容十颗芯片并联，实际出流可超800A有效值。第四款兼容TPAK的M2方案，最后一个是兼容DCM的M3方案。
目前晶能的灌胶模块已开发到第三阶段，覆盖800V平台应用的1200V功率模块，芯片采用1.6微米元胞尺寸的微沟槽IGBT的方案，目前已有主机厂客户在800V平台前驱使用该方案，同时第三代所使用的IGBT芯片升级到7.5代，集成霍尔电流传感器于模块内部，能节省15%的系统体积，成本上非常有优势。
塑封模块的产品规划，开发了兼容市面上已大量使用的两款设计，支持200kW到400kw的功率段，芯片支持4-10并方案。下一代在规划全桥塑封方案，支持系统超低杂感的需求，并且运用了系统级焊接与烧结等领先的技术方案。晶能的塑封半桥模块M1（10并）方案， 在845V电压状态下，实际出流能达到700多A，而结温仅仅只有166度。在芯片的使用上，晶能表示目前使用的SiC芯片只有25平的面积，未来搭载更大的芯片，有望突破800A甚至850A以上。
当前，晶能在温岭的分立器件封装基地，主要生产面向两轮车市场、工控市场的产品，目前产线已经满足车规级产品生产要求，推出了包括TO247P等产品，在低功率段的主驱上搭载使用。同样我们也开发了匹配电源，包括OBC、DC/DC、充电设备等方案，包括推出TO247-4，TO247-7、TOLL等产品，从传统的二极管、Si MOS、到SiC MOSFET的封装。
逆势吸金的底气--客户共创
主驱模块一直是晶能主打产品，在整个主驱模块开发过程中，晶能会结合内部研发的优势，包括从模块设计、工艺研发、产品应用和实验室四个维度，结合项目管理经验，服务OEM和Tier1。在模块设计初期，会跟客户的研发团队深入沟通与定制化的设计碰撞。在产品测试和应用导入过程中，与客户的产品、质量等团队保持同频。
今年6月，吉利远程商用车发布消息称，成功研制新能源商用车Si/SiC基第二代模块—H1C。这一创新型汽车功率模块是由远程旗下智芯科技与吉利科技旗下晶能携手共创。
该模块是深度融合新能源商用车需求开发的兼容解决方案，适应商用车更高强度、更复杂工况的使用场景。对比上一代逆变器产品整体减重约5%，极大提升整体空间利用率，且成本优势显著。该模块的研制成功，是远程新能源商用车全栈自研的重要成果，将在今年9月装车测试，2025年初将批量搭载在远程新车型上。
远程智芯&晶能微电子联合开发的第二代模块——H1C
逆势吸金的底气--产业合作
