生产反馈有一个产品的电容脱落
这是一个大的滤波电容
看电容引脚上就是在焊接位置上有沾锡，电容根部几乎没锡
初步率判断这个电容是属于没有焊接到位，导致的虚焊后受外力脱落。
看了下板的背面焊盘
两个窟窿，加上焊锡形状也基本判断确实是虚焊了，焊点本身不好加上震动导致脱落。
而且波峰焊时，锡没有入孔，应该说焊接异常的主要原因。
焊盘表面孔孔内看不到锡
出现此问题大概会从三个方面分析：
1、焊盘表面处理为OSP，分析可能是OSP膜的异常，导致波峰焊时破膜效果较差，锡也没有很好的进入孔内，而只是焊接在焊盘表面外，只是靠外面锡点结合力固定。而且此焊点大概率也并没有完全焊好。
2、两个孔都是接于大铜皮，虽然地孔采用了十字形连接，但是散热速度仍较快，导致焊点还没有充分结合就因为热量不足出现了一点点冷焊迹象。
3、电容本身虽然不重，但相对也尺寸大，加上只有2个脚固定，周转运输中受的外力也不小，导致焊点出现松动最终脱落
4、波峰焊时温度时间控制不是最佳，及助焊剂的喷洒可能也是影响因素。
后续改善：
1、此类大电容应该考虑打胶固定。
2、严格监督好pcb板厂的OSP质量。
3、波峰焊时加强破膜效果关注。
4、插件孔考虑再加大点，焊环也再大点。
你们认为是什么原因，如何改善，欢迎留言！
往期文章
贴片过程中发现焊盘封装不对，RD解释当时设计是这个原因
离了大谱！检查研发工程师给过来的PCB文件大面积焊盘漏开窗！
