研究机构预测，2025年成熟制程价格压力仍大，加上产能估计年增6%，相关成熟制程主力厂商包含联电、世界先进、力积电皆积极备战，台积电的成熟制程也升级拉高特殊制程比重，区隔竞争者。
根据集邦科技（TrendForce）10月24日最新调查指出，半导体成熟制程订单能见度维持在一季左右，2025年展望仍具变量，预估全球前10大晶圆代工厂明年成熟制程产能利用率约75%以上。该机构预期，2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%，但价格走势将受压抑。该机构表示，目前先进制程与成熟制程需求呈现两极化，5nm、4nm、3nm因AI服务器、电脑高效计算芯片和智能手机新处理器带动，2024年产能利用率满载至年底。不过28nm以上成熟制程仅温和复苏，今年下半年平均产能利用率较上半年提升5~10个百分点。由于多数终端产品和应用仍需成熟制程生产周边IC，加上地缘政治导致供应链分流，确保区域产能成为重要议题，促使全球成熟制程扩产。2025年晶圆代工厂主要扩产计划包括台积电日本熊本厂、中国大陆厂等。集邦科技分析，因成熟制程全年平均产能利用率不到80%，加上新产能亟需订单填补，将使成熟制程价格承受压力，难以涨价。世界先进目前正办理现金增资，并预定11月5日召开在线法说会，发布最新运营展望。世界先进正推动首座12英寸厂建设，并持续扩充8英寸厂，其中12英寸厂总投资约78亿美元，预计2027年开始量产，在首座晶圆厂成功量产后，世界先进公司及恩智浦半导体将考虑建造第二座晶圆厂。联电方面，中美贸易战的转单效益将持续发酵，细分各应用，汽车与工业用半导体短期表现弱，但中长期还是增长，至于通信与消费性类展望会比上半年好，目前来看，联电的第四季营收将和第三季相近。联电本身对2024年持审慎乐观态度，估计半导体产值年增长4%~6%，晶圆代工产值年增11%~13%，成熟制程则持平。力积电方面，展望后市，总经理朱宪国曾说，目前客户整体投片较为保守，尤其驱动IC相关压力较大，第四季整体投片相对谨慎。不过，朱宪国看好，力积电是可同时生产存储与逻辑晶圆的企业，也已经投入研发2.5D╱3D产品，可将逻辑芯片与内存堆栈，满足边缘设备AI需求。“2024光掩模版与光刻胶技术与市场论坛”将于2024年12月27日在苏州举行，由亚化咨询主办。此次会议将汇聚半导体行业的领军企业、技术专家、学者和行业分析师，聚焦光掩模版及光刻胶在中国乃至全球半导体产业链中的关键作用，共同探讨掩模版及光刻胶产业的发展前景、最新技术进展、面临的挑战和未来趋势。
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