莱迪思宣布开发者大会演讲嘉宾阵容

莱迪思半导体公司今日宣布了将于2024年12月10日至11日举行的莱迪思开发者大会的完整议程和演讲者阵容。此次线上线下双渠道盛会将邀请戴尔、微软、SICK和Teledyne FLIR等公司的嘉宾做主题演讲，莱迪思和其他行业专家将进行小组讨论，并展示基于FPGA的强大技术演示。生态系统合作伙伴和行业领导者将共同探讨低功耗FPGA解决方案在网络边缘人工智能、安全和先进互连方面的尖端技术和优势。

• 莱迪思和其他行业领导者将带来25+主题演讲和小组会议，重点关注网络边缘人工智能、安全、先进互连等方面的最新趋势、机遇以及可编程硬件和软件解决方案。

• 40+莱迪思特邀演讲嘉宾和来自不同行业的技术专家将重点介绍低功耗FPGA的优势、使用传统和新兴技术的设计，以及工业、汽车、通信、计算和消费市场的应用。

• 来自莱迪思和30+FPGA合作伙伴和客户的75+技术演示，应用领域包括网络边缘AI、自动化和机器人、数据中心安全、ADAS、电信等。     

有关此次活动的详细信息，请访问莱迪思开发者大会注册门户网站。